半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：關(guān)注AI算力和自主可控主線 存儲等行業(yè)周期持續(xù)上行

AI 算力景氣持續(xù)，海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與OpenAI 展開合作；國內(nèi)海光信息25Q3 收入同比高增長，同時斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單，摩爾線程IPO 已過會。在美國持續(xù)加強出口管制背景下，國內(nèi)自主可控進程加速，同時2026 年國內(nèi)偏先進產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，預(yù)計也將帶動國內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單積極預(yù)期和國產(chǎn)替代進程。IC 設(shè)計環(huán)節(jié)，存儲模組和利基存儲芯片漲價加速，行業(yè)周期保持上行趨勢，國內(nèi)公司業(yè)績有望持續(xù)邊際改善。建議關(guān)注高景氣度疊加自主可控加速的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲/模擬等板塊、受益于端側(cè)放量長期趨勢的SoC 板塊，同時建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。

9 月A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。2025 年9月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+14.07%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)+10.96%，同期費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+12.36%/+10.97%，A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。

行業(yè)景氣跟蹤：部分消費類領(lǐng)域景氣轉(zhuǎn)暖，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。

1、需求端：部分消費電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機：

Q2 全球出貨同比增速放緩至1%，預(yù)計25 全年總體增幅溫和，9 月華為/蘋果/小米等如期發(fā)布新機，關(guān)注AI 應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC：25Q3 全球PC出貨量同比+9.4%，換機需求持續(xù)釋放，關(guān)注AI 應(yīng)用對硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動?？纱┐鳎? 月Meta 發(fā)布智能眼鏡新品Meta Ray-Ban Display，市場熱度較高，持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、耳機等新形態(tài)終端創(chuàng)新。XR：25Q2 全球VR/AR銷量同比-6.7%/+40%，預(yù)計2025 年仍為VR 銷量小年，關(guān)注AI+AR 類融合創(chuàng)新及對AR 產(chǎn)品的帶動。服務(wù)器：TrendForce 微幅下修今年全球AI 服務(wù)器出貨量至年增24.3%，預(yù)計全年整體服務(wù)器出貨年增約5%，北美云廠Capex指引超預(yù)期，同時TrendForce 預(yù)計CSP 2026 年Capex 有望再創(chuàng)新高。25M9信驊營收8.1 億新臺幣，同比+15%/環(huán)比+9%。汽車：25M8 國內(nèi)乘用車銷量同環(huán)比增長，汽車行業(yè)總體運行平穩(wěn)，關(guān)注智駕技術(shù)進展及應(yīng)用下沉趨勢。

2、庫存端：手機及PC 鏈DOI 環(huán)比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2全球手機鏈芯片大廠DOI 環(huán)比略有提升，國內(nèi)手機鏈芯片廠商平均庫存提升但DOI 環(huán)比下降，PC 鏈芯片廠商25Q2 庫存及DOI 環(huán)比增長。FY25Q3 ADI庫存環(huán)比增加但DOI 環(huán)比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指引25Q4 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。

3、供給端：產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇，2026 年國內(nèi)偏先進產(chǎn)線擴產(chǎn)可期。TSMC表示AI 數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強勁；UMC 25Q2 產(chǎn)能利用率76%，環(huán)比+7pcts；SMIC 25Q2 產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比+2.9pcts，其中12 英寸產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)健，8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇；華虹25Q2 稼動率102.7%，在滿載基礎(chǔ)上環(huán)比進一步提升5.6pcts；格芯25Q2 稼動率近80%，環(huán)比基本持平；世界先進25Q2 產(chǎn)能利用率近73%，預(yù)計25Q3 稼動率環(huán)比增長7pcts 至約80%。

邏輯產(chǎn)線方面，國內(nèi)先進邏輯產(chǎn)線擴產(chǎn)進展有望在2026 年提速，SMIC 等廠商資本支出將更加側(cè)重偏先進制程部分；存儲產(chǎn)線方面，9 月5 日長江存儲（三期）公司成立，長鑫科技已發(fā)布IPO 輔導(dǎo)工作完成報告，2026 年擴產(chǎn)可期；成熟制程方面，預(yù)計國內(nèi)保持穩(wěn)健擴產(chǎn)節(jié)奏，新增產(chǎn)能主要來自地方政府等產(chǎn)線建設(shè)項目。

4、價格端：存儲價格加速上漲，關(guān)注模擬潛在漲價趨勢。9 月DRAM 和NANDFlash 各存儲型號價格全面上漲，環(huán)比漲幅為10-40%不等。受益于AI 服務(wù)器需求增長，各家存儲原廠均明確表態(tài)漲價，中國臺灣和大陸部分模組廠跟進報價，整體行業(yè)加速備貨；模擬芯片和功率器件價格大部分相對穩(wěn)定，但部  分消費級和車規(guī)級產(chǎn)品價格壓力仍然存在。

5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額25M8 同比增幅達(dá)21.7%。2025 年8 月的全球銷售額為649 億美元，同比+21.7%/環(huán)比+4.4%。25M8 美洲207.8 億美元，同比+25.5%/環(huán)比+4.3%，中國176.3 億美元，同比+12.4%/環(huán)比+3.3%，亞太及其他地區(qū)收入183.1 億美元，同比+43.1%/環(huán)比+6.9%，歐洲44.4 億美元，同比+4.4%/環(huán)比+1.0%，日本37.2 億美元，同比-6.9%/環(huán)比+2.0%。

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：美國出口管制提升自主可控需求，算力、存儲等行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。

10 月7 日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體出口管制重要報告，認(rèn)為美國在對華半導(dǎo)體限制中存在漏洞；10 月9 日，中國商務(wù)部出臺反制管制措施，對系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)、芯片制造設(shè)備、鋰電池及人造石墨等實施出口管制；10 月10 日，美國總統(tǒng)特朗普在社交媒體宣布，從11 月1日起，對中國產(chǎn)品征收100%關(guān)稅；并對所有“關(guān)鍵軟件”實施出口管制。

國內(nèi)在部分軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等已經(jīng)具備一定替代能力，面對美國政府持續(xù)強化的出口管制政策，自主可控需求迫切，將推動國產(chǎn)化率進一步提升。

1、設(shè)計/IDM：消費等領(lǐng)域需求復(fù)蘇帶動成長，關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和AI 需求。

1）處理器：英偉達(dá)和AMD 均與OpenAI 展開深度合作，海光獲信創(chuàng)大單。

英偉達(dá)和OpenAI 簽署10GW 意向書，第一階段部署預(yù)計于26H2 的VeraRubin 平臺上線，英偉達(dá)計劃向OpenAI 投資高達(dá)1000 億美元。AMD 和OpenAI 宣布戰(zhàn)略性合作，簽署6GW 合作協(xié)議，首階段1GW MI450 部署將于26H2 啟動，同時AMD 向OpenAI 發(fā)行高達(dá)1.6 億股的認(rèn)股權(quán)證。國內(nèi)公司中海光25Q3 收入40.26 億元，同比+69.6%/環(huán)比+31.38%，公司同時斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單；歸母凈利潤7.6 億元，同比+13%/環(huán)比+9.3%。

公司25Q3 研發(fā)費用、銷售費用分別同比增長59.4%和160%，期間費用提升疊加少數(shù)股東權(quán)益增長，影響利潤增速表現(xiàn)。另外摩爾線程IPO 已過會。

2）MCU：消費/家電/工業(yè)/車規(guī)等市場溫和復(fù)蘇，客戶提前拉貨效應(yīng)較上半年有所減弱。部分市場如白電、電動自行車、計算機周邊MCU 需求增加，但客戶提前拉貨效應(yīng)可能較上半年有所減弱，9 月中國臺灣廠商收入同比多下滑。

3）存儲：海外需求增長同時技術(shù)創(chuàng)新加速，國內(nèi)外廠商業(yè)績預(yù)計持續(xù)向好。

在海外原廠供給增長有限背景下，AI 服務(wù)器等帶動存儲需求增長，同時技術(shù)創(chuàng)新加速，整體價格持續(xù)上行甚至加速上漲，帶動海內(nèi)外廠商業(yè)績持續(xù)向好。

美光FY25Q4 業(yè)績超預(yù)期，公司上修2025 年 PC 和服務(wù)器出貨量增速指引，并表示數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長。根據(jù)韓媒報道，三星電子和SK 海力士分別與OpenAI 簽署協(xié)議，宣布參與全球人工智能設(shè)施項目Stargate，將分別提供大部分HBM，其需求量相當(dāng)于每月90 萬片晶圓。國內(nèi)方面，利基存儲和存儲模組價格加速上漲，如南亞科25Q3 收入和業(yè)績增長超預(yù)期，群聯(lián)、創(chuàng)見等月度營收同比加速增長，國內(nèi)公司25Q2 庫存已經(jīng)明顯改善，預(yù)計25H2 業(yè)績持續(xù)邊際向好。

4）模擬：25Q3 各下游需求相對穩(wěn)健，國內(nèi)公司收并購動作持續(xù)。TI/ADI/MPS分別預(yù)計25Q3 營收環(huán)比+4%/+4%/+8%。國內(nèi)模擬公司25Q3 營收預(yù)計環(huán)比持續(xù)增長，整體需求溫和復(fù)蘇。圣邦股份和龍迅股份均發(fā)出香港上市公告。

帝奧微籌劃收購榮湃半導(dǎo)體，榮湃主營數(shù)字隔離、接口、采樣和光耦兼容等芯片。雅創(chuàng)電子擬購買歐創(chuàng)芯和怡海能達(dá)，二者將成為全資子公司。

5）射頻：行業(yè)價格呈企穩(wěn)趨勢，關(guān)注國內(nèi)龍頭新品進展及國產(chǎn)替代機遇。穩(wěn)懋預(yù)計Q3 旺季帶動營收環(huán)比提升mid-teens 百分比；Qorvo CQ2 營收同環(huán)比下滑，加強大客戶業(yè)務(wù)內(nèi)容合作，持續(xù)推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。國內(nèi)大廠短期盈利承壓，目前行業(yè)價格呈企穩(wěn)趨勢。Q2 卓勝微營收環(huán)比改善，虧損幅度環(huán)比擴大，伴隨芯卓產(chǎn)線產(chǎn)能利用率提高，后續(xù)毛利率有望企穩(wěn)回升；唯捷創(chuàng)芯Q2 實現(xiàn)扭虧為盈，毛利率同環(huán)比改善，新品持續(xù)拓展；關(guān)注下半年季節(jié)性規(guī)律與新產(chǎn)品發(fā)力對業(yè)績帶來的潛在改善，同時關(guān)注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國產(chǎn)替代。

6）CIS：國內(nèi)廠商進軍高端產(chǎn)品線，智駕滲透驅(qū)動車載CIS 市場成長。國內(nèi)  CIS 龍頭廠商紛紛進軍高端產(chǎn)品線，未來有望持續(xù)受益于新品持續(xù)突破、國產(chǎn)替代加速。其中豪威集團25H1 汽車、新興業(yè)務(wù)等驅(qū)動成長，手機業(yè)務(wù)受產(chǎn)品生命周期等影響上半年營收同比下滑，加快新品研發(fā)及客戶導(dǎo)入以驅(qū)動后續(xù)手機業(yè)務(wù)復(fù)蘇。思特威25H1 業(yè)績符合預(yù)期，智能手機領(lǐng)域與多家頭部客戶的合作加深，汽車電子和高端安防芯片出貨亦有顯著提升；預(yù)計下半年手機業(yè)務(wù)將提速，看好公司旗艦手機客戶拓展、智駕芯片起量。

7）功率半導(dǎo)體：揚杰科技25Q3 利潤環(huán)比持續(xù)增長，英諾賽科未來8 英寸產(chǎn)能將擴充至8 萬片/月。英飛凌/安森美/ST 預(yù)計25Q3 營收分別環(huán)比+3%/+3%/+15%，行業(yè)庫存調(diào)整基本完成。國內(nèi)公司方面，揚杰科技25Q3歸母凈利潤3.35-4 億元，同比增長37%-65%，中值環(huán)比增長12%，扣非歸母凈利潤3.07-3.74 億元，同比增長33%-61%，中值環(huán)比增長12%。英諾賽科擬配售2070 萬股新H 股，其中4.82 億港元（約占31%）用于產(chǎn)能擴充和產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，目前英諾賽科是NV 800V DC 電源架構(gòu)全鏈路GaN 解決方案供應(yīng)商，數(shù)據(jù)中心48V DC/DC 電源產(chǎn)品已經(jīng)和全球頭部電源企業(yè)合作。

預(yù)計產(chǎn)能將從24M6 1.25 萬片每月（8 英寸）增加至未來5 年的7 萬片/月。

2、代工：先進制程需求旺盛同時成熟制程溫和復(fù)蘇，中芯國際和華虹均將注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。從下游細(xì)分行業(yè)來看，先進制程需求依舊旺盛，臺積電可見大量AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃，保持2024-2028 年來自AI 加速芯片的營收CAGR接近45%指引不變；成熟制程景氣度穩(wěn)健復(fù)蘇，中芯國際、華虹、聯(lián)電等25Q2稼動率均環(huán)比上升，部分細(xì)分行業(yè)如模擬與電源管理IC、ISP 等領(lǐng)域需求增長較好。兩家國內(nèi)代工龍頭均加速優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入節(jié)奏，中芯國際擬收購中芯北方剩余49%少數(shù)股權(quán)，華虹半導(dǎo)體擬收購華虹5 廠剩余股權(quán)，并入65-40nm制程產(chǎn)能。

3、封測：全球先進封裝需求展望樂觀，顯示驅(qū)動類芯片封測需求預(yù)計25H2環(huán)比增長。日月光表示半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)勢頭將持續(xù)至25Q3，其25Q4 營收還將環(huán)比增長，先進封測業(yè)務(wù)預(yù)計營收增長趨勢將持續(xù)至2026 年及之后。國內(nèi)封測公司華天科技正籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購華羿微電（系公司控股股東華天集團的控股子公司），華羿微電主要產(chǎn)品是功率器件。頎中科技25Q3預(yù)計大尺寸COF 和TDDI COG 需求快速拉升，25Q4 預(yù)期可再增長；小尺寸TDDI 維修與品牌預(yù)期有所增加；AMOLED 滲透率持續(xù)升高。

4、設(shè)備&材料&零部件：國內(nèi)公司新品拓展節(jié)奏加快，2026 年預(yù)計持續(xù)受益于先進產(chǎn)線擴產(chǎn)和國產(chǎn)替代。1）設(shè)備端：國產(chǎn)替代率穩(wěn)步提升，預(yù)計2026年持續(xù)受益于先進制程擴產(chǎn)。10 月7 日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體出口管制重要報告，認(rèn)為美國在對華半導(dǎo)體限制中存在漏洞，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代進程預(yù)計進一步加速。展望2026 年，我們預(yù)計國內(nèi)先進邏輯產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，同時伴隨著長存三期公司成立，偏先進存儲擴產(chǎn)可期。受益于設(shè)備需求和國產(chǎn)替代意愿旺盛，國內(nèi)設(shè)備廠商簽單進展較好，確認(rèn)到收入端未來增長趨勢向好；2）零部件：國內(nèi)部分公司短期業(yè)績承壓，產(chǎn)品拓展加速。國內(nèi)零部件廠商進入產(chǎn)能擴張和新品拓展的關(guān)鍵階段，收入快速增長但短期折舊壓力影響利潤表現(xiàn)。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備目前持續(xù)推進零部件去美化，國產(chǎn)零部件自主可控迎來契機；3）材料：部分國內(nèi)半導(dǎo)體材料景氣較為旺盛，有望伴隨FAB 擴產(chǎn)及稼動率提升而復(fù)蘇。國內(nèi)掩膜板、靶材、濕化學(xué)品等業(yè)務(wù)板塊有序推進，部分公司深度受益于先進邏輯及存儲擴產(chǎn)，伴隨產(chǎn)能突破瓶頸及各品類逐漸放量，業(yè)績有望持續(xù)增長。

5、EDA/IP：芯原股份25Q3 營收和在手訂單再創(chuàng)歷史新高，概倫電子公告收購銳成芯微和納能微方案。芯原股份25Q3 預(yù)計營收12.84 億元環(huán)比+120%，截至25Q3 末公司在手訂單金額為32.86 億元再創(chuàng)歷史新高。概倫電子擬收購銳成芯微100%股權(quán)交易價格19 億元、納能微45.64%股權(quán)交易價格2.74 億元，擬募集配套資金不超過10.5 億元。銳成芯微業(yè)績承諾預(yù)計2025-2028 年營收不低于1.21 億元、1.43 億元、1.68 億元、2 億元，補償期間內(nèi)累計歸母凈利潤不低于7500 萬元；納能微2025-2028年營收不低于7361萬元、8685 萬元、1.02 億元、1.21 億元。新凱來子公司啟云方在2025 灣芯  展上發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA 設(shè)計軟件，產(chǎn)品性能較行業(yè)標(biāo)桿提升30%，產(chǎn)品硬件開發(fā)周期可縮短40%。

投資建議：建議重點關(guān)注AI 算力和自主可控兩條主線，以及受益于漲價周期持續(xù)的存儲行業(yè)。AI 算力景氣持續(xù)，海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與OpenAI展開合作；國內(nèi)海光信息斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單，摩爾線程IPO 已過會。在美國持續(xù)加強出口管制背景下，國內(nèi)自主可控進程加速，同時2026年國內(nèi)偏先進產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，預(yù)計也將帶動國內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單積極預(yù)期和國產(chǎn)替代進程。IC 設(shè)計環(huán)節(jié)，存儲模組和利基存儲芯片漲價加速，行業(yè)周期保持上行趨勢，國內(nèi)公司業(yè)績有望持續(xù)邊際改善。

1） 算力產(chǎn)業(yè)鏈：建議關(guān)注國產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI服務(wù)器需求提升的標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

2） 設(shè)備&材料&零部件：我們預(yù)計2026 年國內(nèi)先進邏輯產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，同時伴隨著長存三期公司成立，偏先進存儲擴產(chǎn)可期，國內(nèi)上游廠商將受益于下游擴產(chǎn)和自身新品突破。建議關(guān)注①設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等，以及國產(chǎn)化率較低的中科飛測、長川科技、芯源微、精智達(dá)、京儀裝備、驕成超聲等；②零部件：設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機零部件產(chǎn)業(yè)鏈的茂萊光學(xué)、福光股份、福晶科技、永新光學(xué)、張江高科等；③材料：國產(chǎn)化率持續(xù)突破的標(biāo)的如江豐電子、神工股份、上海新陽、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、艾森股份、德邦科技、廣鋼氣體、興福電子、冠石科技、匯通能源等；

3） 存儲芯片&模組&主控：受益于供需格局改善帶來的漲價趨勢，國內(nèi)模組和芯片廠商25H2 業(yè)績預(yù)計邊際持續(xù)改善。關(guān)注存儲芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、德明利、朗科科技、開普云等；

4） 制造和封測：關(guān)注國內(nèi)制程布局領(lǐng)先的中芯國際，新產(chǎn)能持續(xù)釋放的華虹公司，關(guān)注在先進封測領(lǐng)域布局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益于行業(yè)整體復(fù)蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、利揚芯片等；

5） 模擬芯片：建議關(guān)注2025 年經(jīng)營改善或業(yè)績持續(xù)增長的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等；6） 消費類IC：SoC 類建議關(guān)注受益于端側(cè)AI 落地、下游需求景氣，同時新品迭代和量產(chǎn)進度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技、炬芯科技等。同時建議關(guān)注受益于高端新品持續(xù)突破、國產(chǎn)替代加速的卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、思特威、格科微等；

7） EDA/IP：關(guān)注國產(chǎn)EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于ASIC 行業(yè)趨勢的芯原股份等；

8） 特種IC：行業(yè)景氣度逐步觸底反彈，各公司新品持續(xù)突破放量，建議關(guān)注紫光國微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯(lián)科等；9） MCU：關(guān)注有望受益于景氣復(fù)蘇，疊加新品和新應(yīng)用放量的兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、峰岹科技、中穎電子、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、國芯科技等；10）功率半導(dǎo)體：長期關(guān)注功率在AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中的應(yīng)用如英諾賽科等，關(guān)注下游需求逐步復(fù)蘇的新潔能、揚杰科技等，建議關(guān)注受行業(yè)競爭格局變化影響的時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)、士蘭微等。

風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期；庫存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇等。

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