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半導體行業(yè)設備國產替代趨勢月度跟蹤:3月招標以研磨拋光/清洗設備為主 Q1國產中標比例顯著

核心觀點:


3 月合計4 項招標,主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標,招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。根據采招網的數據,2025年3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計產生4 項招標。主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標。招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計招標15 項,其中,積塔半導體、燕東微電子、中芯國際的招標量位居前三。整體而言,設備招標以檢測、研磨拋光等為主。


1-3 月合計11 項中標,以檢測和離子注入設備居多,中標設備里國產設備整體中標比例約82%。中標方面,根據采招網的數據,2025 年3月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產線上中標1 臺檢測設備。2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計中標11 臺設備,以檢測和離子注入設備居多;國產設備整體中標比例約82%,其中,刻蝕、退火、去膠、研磨拋光、離子注入設備的國產中標比例較高。


1-3 月統(tǒng)計樣本中的國內設備廠商共中標4 臺設備,主要為中科飛測、華海清科、中科信中標。根據采招網的數據,2025 年1 月,統(tǒng)計樣本中的國內半導體設備廠商合計中標3 臺設備,中科信中標的2 臺離子注入設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%,華海清科中標的1 臺研磨拋光設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%。2025 年2 月,中科飛測中標的1 臺檢測設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為33%。


2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的國內半導體設備廠商合計中標4 臺設備,統(tǒng)計樣本中的國內半導體設備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為57%。其中,華海清科的研磨拋光設備、中科信的離子注入設備、中科飛測的檢測設備在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例分別為100%/100%/25%。


投資建議:在本土晶圓產能持續(xù)擴張、半導體制造技術迭代升級和國產替代加速突破的趨勢下,國內半導體設備市場持續(xù)擴容。國產半導體設備廠商依托公司自身的產品競爭力、持續(xù)拓展的可服務市場空間和品類擴張能力,有望持續(xù)受益于設備市場規(guī)模的擴張和國產替代進程的深入,成長速度和空間均十分顯著。建議關注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司:北方華創(chuàng)、中微公司*、拓荊科技、中科飛測、華海清科、盛美上海*、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、華峰測控*、長川科技*等標的。(帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋)


風險提示:市場需求不及預期,研發(fā)不及預期,市場開拓不及預期。


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轉自廣發(fā)證券股份有限公司 研究員:王亮/耿正/焦鼎

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2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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