半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備國產(chǎn)替代趨勢月度跟蹤：3月招標(biāo)以研磨拋光／清洗設(shè)備為主 Q1國產(chǎn)中標(biāo)比例顯著
3 月合計4 項(xiàng)招標(biāo)，主要為中芯國際、華虹半導(dǎo)體和燕東微電子招標(biāo)，招標(biāo)設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生4 項(xiàng)招標(biāo)。主要為中芯國際、華虹半導(dǎo)體和燕東微電子招標(biāo)。招標(biāo)設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類。2025 年1-3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標(biāo)15 項(xiàng)，其中，積塔半導(dǎo)體、燕東微電子、中芯國際的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以檢測、研磨拋光等為主。
半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)稅背景下自主可控預(yù)期強(qiáng)化 細(xì)分領(lǐng)域景氣持續(xù)復(fù)蘇
從3 月以來，中美關(guān)稅持續(xù)博弈，在此背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化；同時，部分廠商發(fā)布25Q1 業(yè)績預(yù)告，細(xì)分環(huán)節(jié)邊際復(fù)蘇趨勢明顯。建議關(guān)注受益于國產(chǎn)替代進(jìn)程的模擬/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇疊加創(chuàng)新加速的存儲/SoC 板塊、受益于國內(nèi)AI 生態(tài)發(fā)展的國產(chǎn)算力芯片等環(huán)節(jié)，同時建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。
半導(dǎo)體行業(yè)研究周報：存儲模擬拐點(diǎn)或現(xiàn) 智駕+光子芯片風(fēng)起云涌
上周（02/17-02/21）半導(dǎo)體行情領(lǐng)先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.25%，中小板指上漲2.58%，萬得全A 上漲2.06%，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部上漲，半導(dǎo)體制造板塊漲幅最大，其他板塊跌幅最大。
半導(dǎo)體行業(yè)12月份月報：AI大模型和端側(cè)應(yīng)用持續(xù)落地 芯片價格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望：12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長，TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長，需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；在供給端，短期供給相對充裕；價格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫存水位較高，預(yù)計1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導(dǎo)體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負(fù)責(zé)各個處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動態(tài)存儲器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
半導(dǎo)體8月投資策略：半年報披露期 關(guān)注利潤改善的設(shè)計企業(yè)
7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數(shù)5.70pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(-0.19%) 漲跌幅居后。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢回暖 海內(nèi)外企業(yè)業(yè)績頻報喜
近期，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體上市公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，紛紛傳來業(yè)績高增長的“喜報”。
半導(dǎo)體行業(yè)中期策略：AI端側(cè)應(yīng)用落地+需求回暖 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即
AI 端側(cè)應(yīng)用落地，拉動邊緣/端側(cè)計算芯片需求推理階段是AI 模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推理端通過云計算、邊緣計算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺上部署；IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國AI 公有云服務(wù)市場同比增長80.6%，預(yù)計2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
半導(dǎo)體系列跟蹤：存儲/模擬/SOC業(yè)績驅(qū)動股價 算力板塊持續(xù)堅挺
過去兩周費(fèi)半指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底上揚(yáng)，申萬半導(dǎo)體指數(shù)企穩(wěn)復(fù)蘇。（1）半導(dǎo)體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底后一路上揚(yáng)，4.26 日收盤費(fèi)半已重新突破4700 點(diǎn)。過去兩周（0422-0430）申萬半導(dǎo)體指數(shù)從3000 點(diǎn)左右逐步增長到3300 點(diǎn)左右。