半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：各地半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)加速，持續(xù)助力國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元，其中，光刻機(jī)市場占比約為24%。因此，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球光刻機(jī)市場規(guī)模在255.12億美元左右，較上年小幅下降1.27%，較2020年增長49.28%。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：加強(qiáng)半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)，全力推動產(chǎn)業(yè)集群化
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2022年的13839億元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.91%；2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模約增長達(dá)15009億元。
半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)注英偉達(dá)新平臺變化 把握景氣趨勢中Q1超預(yù)期板塊
本月英偉達(dá)召開GTC 2024 大會展示了最先進(jìn)的Blackwell 系列算力芯片，存儲價(jià)格整體持續(xù)上漲，各大主流機(jī)構(gòu)均預(yù)測全球半導(dǎo)體市場2024 年同比兩位數(shù)以上增長。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：加快促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展新契機(jī)
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年大陸中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長7.37%至129.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長13.6%至201.3億美元。
半導(dǎo)體行業(yè)新周期系列報(bào)告之五：存儲：2024年有望連續(xù)4個(gè)季度漲價(jià) 重點(diǎn)關(guān)注佰維存儲等模組公司
一、DRAM 和NAND Flash 在2024 年有望連續(xù)4 個(gè)季度漲價(jià)
半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告：24年全球半導(dǎo)體同比或增超10% 堅(jiān)定擁抱AI硬件革命
臺積電23Q4 營收環(huán)比增長14%，略超指引，毛利率53.0%，符合預(yù)期。
半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(七)：5G助推射頻前端高速發(fā)展 國內(nèi)廠商產(chǎn)品升級扶搖直上
射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的重要部分，集成多種不同深度器件，在5G通訊飛速發(fā)展下市場增長迅速。射頻前端位于天線和射頻收發(fā)機(jī)之間，對射頻信號進(jìn)行過濾和放大，一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關(guān)以及低噪聲放大器。
半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(三)：新能源打開IGBT天花板 新產(chǎn)能蓄力國產(chǎn)企業(yè)新臺階
IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件，被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。
半導(dǎo)體行業(yè)周跟蹤：多利好政策發(fā)布提振市場 持續(xù)關(guān)注半年報(bào)業(yè)績
市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.10%