事件:8 月26 日,中芯國際發(fā)布公告,與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》,規(guī)劃投資75 億美元建設產(chǎn)能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線,可提供28 納米~180 納米晶圓代工服務。
成長是中國大陸半導體設備市場最核心屬性,國內晶圓廠逆周期投資助力行業(yè)增長。2012 年以來,盡管半導體行業(yè)存在周期性波動,但中國大陸半導體銷售額始終維持正增長,2012 年至今年均復合增長率達30%以上。目前中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低,即使計入外資廠商在中國大陸的產(chǎn)能,2021 年底占全球比重僅16%,而國內半導體市場需求在全球占比近35%,晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。中芯國際已有產(chǎn)線建設、擴產(chǎn)穩(wěn)步推進,存儲芯片廠商長江存儲、合肥長鑫等全球市占率低,競爭力提升除技術外依賴規(guī)模效應,擴產(chǎn)亦具備較強確定性。此次中芯國際天津12 英寸晶圓廠的規(guī)劃將進一步增添國內半導體設備市場成長動能。
國產(chǎn)半導體設備廠商份額有望加速提升。半導體設備整體國產(chǎn)化率僅10%左右,大致分為三個梯隊,第一梯隊為大部分國產(chǎn)化的領域,主要為去膠設備;第二個梯隊為小部分國產(chǎn)化的領域,主要包括清洗設備、CMP 設備、刻蝕設備,國產(chǎn)化率在10-20%左右的水平;第三梯隊為國產(chǎn)化起步階段的領域,主要包括薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等,國產(chǎn)化率大多在低個位數(shù)水平。從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看,國內半導體設備廠商在手訂單充沛,份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。當前國內廠商凈利率較低,主要系另企業(yè)處于發(fā)展初期,研發(fā)投入大,隨著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模擴大,規(guī)模效應顯現(xiàn),盈利能力有望進一步提升,業(yè)績彈性進一步釋放。
國產(chǎn)半導體材料需求亦持續(xù)釋放,國內廠商份額提升空間廣:硅片作為主要材料國產(chǎn)化率約20%,大尺寸硅片國產(chǎn)化率仍處低位,ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證, EUV 光刻膠暫無國內廠商可量產(chǎn),其他如拋光材料、濕電子化學品等國產(chǎn)化率也較低,國產(chǎn)替代空間廣闊。
我們看好半導體設備及材料國產(chǎn)化進程:
半導體設備領域,建議關注芯源微、拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、盛美上海等。
半導體材料領域,建議關注神工股份、安集科技、鼎龍股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等。
風險提示
地緣政治不確定性升級風險、下游需求不及預期、國產(chǎn)替代進度不及預期、上游核心元件進口限制。
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轉自東方證券股份有限公司 研究員:蒯劍


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



