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智研產(chǎn)業(yè)百科

一、定義及分類
二、行業(yè)政策
1、主管部門及監(jiān)管體制
2、相關(guān)政策
三、行業(yè)壁壘
四、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司
五、行業(yè)現(xiàn)狀
六、機(jī)遇和挑戰(zhàn)
七、競(jìng)爭(zhēng)格局
八、發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體探針卡

摘要:半導(dǎo)體探針卡是晶圓測(cè)試的核心耗材,是半導(dǎo)體測(cè)試的重要零部件,探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至16.46億元,其中,存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模4.36億元,非存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模12.1億元。未來(lái),隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片的復(fù)雜性和精細(xì)度不斷提高,對(duì)晶圓測(cè)試的要求也越來(lái)越高,將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。


一、定義及分類


半導(dǎo)體探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”,是晶圓測(cè)試的核心耗材。晶圓測(cè)試時(shí),被測(cè)對(duì)象安置于探針臺(tái)之上,然后用探針卡上的探針與芯片上的Pad(焊墊)或bump(凸塊)直接接觸,使得測(cè)試機(jī)和芯片直接進(jìn)行信號(hào)通訊,并將被測(cè)器件中的反饋信號(hào)傳輸回測(cè)試機(jī),從而完成測(cè)試機(jī)對(duì)芯片的參數(shù)測(cè)試。根據(jù)結(jié)構(gòu)和技術(shù),探針卡可以分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡、MEMS探針卡三種類型。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)分類


二、行業(yè)政策


1、主管部門及監(jiān)管體制


半導(dǎo)體探針卡行業(yè)主管部門為工業(yè)與信息化部和國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)。其中,工信部的主要職責(zé)為:提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策,協(xié)調(diào)解決行業(yè)進(jìn)程中的重大問(wèn)題,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí),制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策,擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施,指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步,組織實(shí)施有關(guān)國(guó)家科技重大專項(xiàng),推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。


半導(dǎo)體探針卡行業(yè)的自律管理機(jī)構(gòu)包括中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)。其中,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的主要職責(zé)為:貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī),向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議,促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約,推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善,發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)主管部門及職責(zé)


2、相關(guān)政策


半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品核心服務(wù)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的晶圓測(cè)試環(huán)節(jié),與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展直接相關(guān)。為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,近年來(lái)國(guó)家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。部分的相關(guān)政策如下:

中國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)相關(guān)政策


三、行業(yè)壁壘


半導(dǎo)體探針卡是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,用于在晶圓制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)電氣測(cè)試。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè),技術(shù)、資金和人才等壁壘較高。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)壁壘具體如下:

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)壁壘


四、產(chǎn)業(yè)鏈


1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括空間轉(zhuǎn)接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料、機(jī)械結(jié)構(gòu)部件、探針、線材及元器件等原材料,上游行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、供給情況、生產(chǎn)能力以及價(jià)格情況與本行業(yè)具有較強(qiáng)關(guān)聯(lián)性。尤其是探針卡所需的PCB,它具有定制化、加工復(fù)雜、技術(shù)門檻高的特點(diǎn),一般需要根據(jù)探針卡方案進(jìn)行定制,不同PCB價(jià)格受數(shù)量、技術(shù)參數(shù)、材料、工藝以及交期等因素的直接影響存在較大差異。行業(yè)中游為半導(dǎo)體探針卡的研發(fā)制造,在國(guó)內(nèi),由于資本投資、技術(shù)水平以及產(chǎn)業(yè)分工等因素,芯片設(shè)計(jì)廠商目前數(shù)量居多,探針卡廠商境內(nèi)客戶群體主要以芯片設(shè)計(jì)廠商為主。行業(yè)下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
PCB
深圳市景旺電子股份有限公司
廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司
鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
浙江華正新材料股份有限公司
江蘇協(xié)和電子股份有限公司
MEMS探針
銘針微機(jī)電(上海)股份有限公司
揚(yáng)州奕丞科技有限公司
浙江微針半導(dǎo)體有限公司
沈陽(yáng)圣仁電子科技有限公司
上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
空間轉(zhuǎn)接基板
蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司
成都奕成集成電路有限公司
珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司
電子元器件
無(wú)錫夏普電子元器件有限公司
深圳市微容電子元器件有限公司
深圳市瑞隆源電子有限公司
上海賽濱特種電子元器件有限公司
艾爾康電子元器件(韶關(guān))有限公司
慶邦電子元器件(泗洪)有限公司
福建福晶科技股份有限公司
中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司
廣東領(lǐng)益智造股份有限公司
深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司
上游
強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司
上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
深圳市道格特科技有限公司
上海韜盛電子科技股份有限公司
中游
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體制造
下游


2行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司


伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的飛速發(fā)展,強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司迅速成長(zhǎng)為先進(jìn)的集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商,專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品,強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品主要面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡銷售收入18199.14萬(wàn)元,其中,2DMEMS探針卡收入13488.7萬(wàn)元,懸臂探針卡收入3171.52萬(wàn)元,垂直探針卡收入560.06萬(wàn)元,薄膜探針卡收入978.86萬(wàn)元。

強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司探針卡及及細(xì)分產(chǎn)品銷售收入


五、行業(yè)現(xiàn)狀


半導(dǎo)體探針卡是晶圓測(cè)試的核心耗材,是半導(dǎo)體測(cè)試的重要零部件,探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至16.46億元,其中,存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模4.36億元,非存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模12.1億元。未來(lái),隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片的復(fù)雜性和精細(xì)度不斷提高,對(duì)晶圓測(cè)試的要求也越來(lái)越高,從而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分結(jié)構(gòu)


六、機(jī)遇和挑戰(zhàn)


半導(dǎo)體探針卡行業(yè)盡管壁壘高筑,但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)迭代以及國(guó)家政策不斷加碼的的背景下,正迎來(lái)多重發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的機(jī)遇主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的機(jī)遇


半導(dǎo)體探針卡行業(yè)盡管市場(chǎng)前景廣闊,但仍面臨多重挑戰(zhàn),涉及高端人才供應(yīng)不足、境內(nèi)廠商與境外廠商仍存在差距、國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等多個(gè)方面。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)具體如下:

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)


七、競(jìng)爭(zhēng)格局


一直以來(lái),探針卡行業(yè)被境外廠商主導(dǎo),由于進(jìn)入市場(chǎng)較早,相關(guān)廠商技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、經(jīng)營(yíng)規(guī)模大、研發(fā)投入高,境內(nèi)廠商在前述方面仍然存在差距。近年來(lái),全球前十大探針卡廠商合計(jì)市場(chǎng)份額均超過(guò)80%。隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈安全性問(wèn)題凸顯,境內(nèi)以強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司、上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導(dǎo)體測(cè)試有限公司等為代表的探針卡廠商快速發(fā)展,在境內(nèi)市場(chǎng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

中國(guó)主要半導(dǎo)體探針卡企業(yè)及相關(guān)介紹


八、發(fā)展趨勢(shì)


探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn),晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過(guò)程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試,對(duì)芯片的設(shè)計(jì)具有重要的指導(dǎo)意義,能夠直接影響芯片良率及制造成本,是芯片設(shè)計(jì)與制造不可或缺的一環(huán),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。隨著半導(dǎo)體制造工藝越來(lái)越先進(jìn),器件越來(lái)越復(fù)雜和精細(xì),晶圓測(cè)試的要求越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。因此,相關(guān)企業(yè)必須不斷進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新才能滿足日益復(fù)雜的晶圓測(cè)試新要求。國(guó)際政治環(huán)境推動(dòng)和國(guó)內(nèi)政策利好雙重驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)


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2025年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)研判:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)[圖]
2025年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)研判:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)[圖]

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)2024年我國(guó)探針卡產(chǎn)量910張,需求量2746張,市場(chǎng)規(guī)模16.46億元;預(yù)計(jì)2025年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)量有望達(dá)到1118張。需求量有望達(dá)到2965張,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到17.72億元。

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