PCB行業(yè)研究報告(一)：人工智能提振需求 數(shù)通市場引領(lǐng)增長

下游行業(yè)廣泛應用為PCB行業(yè)提供巨大的市場空間，推動技術(shù)革新：受益于全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展，中國大陸PCB行業(yè)發(fā)展較快，下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動了PCB產(chǎn)品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。

AI技術(shù)迭代速度加快推動算力市場需求的快速增加，英偉達AI芯片性能的改進拉動AI服務器及內(nèi)部PCB層數(shù)和材料的提升：隨著AI模型越來越復雜，模型的參數(shù)越來越大，算力需求的增長速度已遠超芯片的摩爾定律，我們認為未來算力基礎(chǔ)設(shè)施將成為各大 AI 企業(yè)重要資源和基礎(chǔ)設(shè)施。在AI大模型相關(guān)算力需求的快速增加推動下，PCB作為電子信息重要配套產(chǎn)品，其核心功能在于連接電子元器件、并實現(xiàn)電氣與信號的順暢傳輸，應用于AI服務器上的PCB產(chǎn)品需求提升。PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，有望推動HDI價值量占比提升，同時AI服務器需求驅(qū)動PCB加速成長，行業(yè)增速高于整體市場。

AI服務器和高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)性需求帶動PCB廠商業(yè)績增長：

滬電股份PCB產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子為核心應用領(lǐng)域，輔以工業(yè)設(shè)備、半導體芯片測試等應用領(lǐng)域；主要客戶包括思科、華為、中興、愛立信等行業(yè)頭部優(yōu)質(zhì)客戶，與客戶建立了穩(wěn)固的業(yè)務聯(lián)系得到客戶高度認可；

深南電路從事高端設(shè)計、研發(fā)與制造，產(chǎn)品下游應用以通信設(shè)備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域；

生益電子AI服務器所采用的PCB包含20層至28層的多層結(jié)構(gòu)，這一設(shè)計超越了傳統(tǒng)服務器12層至16層PCB配置，下游客戶集中在華為、中興通訊、三星、諾基亞、愛立信等廠商。

風險提示：宏觀經(jīng)濟風險；外部環(huán)境風險；市場競爭風險；原物料供應及價格波動風險。

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轉(zhuǎn)自上海證券有限責任公司 研究員：王紅兵