2025年P(guān)CB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告

基于為PCB行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）?！秷?bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評(píng)估國內(nèi)外行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

為確保《報(bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報(bào)，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國內(nèi)外客戶資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。

PCB英文全稱為“Printed Circuit Board”，即印制電路板，又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類、按板材的材質(zhì)分類以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類。2011以來，隨著應(yīng)用終端等下游應(yīng)用領(lǐng)域向智能化、輕薄化、多功能化、高性能化方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品高階化發(fā)展趨勢(shì)明顯，行業(yè)進(jìn)入高階發(fā)展期。

中國PCB產(chǎn)業(yè)在消費(fèi)電子迭代與新興硬件爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，依托上游基材技術(shù)創(chuàng)新與下游應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展的協(xié)同效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)從規(guī)模擴(kuò)張向結(jié)構(gòu)升級(jí)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，逐步形成以多層板、撓性板為基本盤、以HDI板為增長(zhǎng)極、以IC載板為突破口的梯次化產(chǎn)品矩陣，并加速向高密度、高頻高速、高可靠性方向演進(jìn)。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)雙向擠壓加分層突圍特征，上游銅箔/樹脂等原材料國產(chǎn)替代進(jìn)程提速推動(dòng)成本優(yōu)化，下游5G基站、新能源汽車、AI服務(wù)器等需求驅(qū)動(dòng)HDI板占比持續(xù)提升，而IC載板雖受制于半導(dǎo)體封裝技術(shù)壁壘仍處培育期，但伴隨國產(chǎn)芯片自主化浪潮已進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。行業(yè)格局正轉(zhuǎn)向高端供給不足的再平衡，頭部企業(yè)通過全流程自動(dòng)化改造與高頻材料配方迭代，逐步突破海外巨頭在汽車?yán)走_(dá)板、服務(wù)器背板等領(lǐng)域的壟斷，同時(shí)中小廠商依托Mini LED基板、智能穿戴柔性板等細(xì)分賽道構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。

中國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)分層競(jìng)爭(zhēng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、全球突圍的競(jìng)爭(zhēng)格局，鵬鼎控股、滬電股份、深南電路等頭部企業(yè)通過技術(shù)分層與場(chǎng)景深耕構(gòu)筑差異化優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子迭代與新能源革命的雙重驅(qū)動(dòng)下加速全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)：智能手機(jī)多攝像頭模組與折疊屏結(jié)構(gòu)催生HDI板需求激增，鵬鼎控股依托蘋果生態(tài)鏈實(shí)現(xiàn)柔性電路板全球供應(yīng)，滬電股份通過高密度互連技術(shù)突破搶占安卓陣營(yíng)主板市場(chǎng)，景旺電子則開發(fā)0.2mm超薄PCB技術(shù)實(shí)現(xiàn)TWS耳機(jī)傳感器模組領(lǐng)域的日企替代；面對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)，本土企業(yè)實(shí)施雙循環(huán)戰(zhàn)略。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從產(chǎn)能規(guī)模轉(zhuǎn)向生態(tài)整合，滬電股份芯片-PCB-終端協(xié)同平臺(tái)縮短汽車ADAS開發(fā)周期40%，深南電路聯(lián)合中芯國際實(shí)現(xiàn)存算一體芯片國產(chǎn)化配套，硬科技與軟生態(tài)雙重突破重塑全球價(jià)值鏈，形成覆蓋高頻高速材料、高密度互連、柔性電路的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，同時(shí)依托東南亞產(chǎn)能布局規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)從制造代工向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的躍遷。

隨著國家對(duì)專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng)，未來將會(huì)有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí)，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評(píng)價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場(chǎng)地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報(bào)通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說服力的市場(chǎng)占有率數(shù)據(jù)。

《2025年P(guān)CB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。

報(bào)告目錄：

第一章 報(bào)告研究對(duì)象和范圍界定

第一節(jié) PCB行業(yè)產(chǎn)品定義及分類

第二節(jié) PCB行業(yè)準(zhǔn)入壁壘

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、產(chǎn)品認(rèn)證及客戶認(rèn)可壁壘

四、人才壁壘

五、環(huán)保壁壘

第三節(jié) PCB行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

一、盈利模式

二、采購模式

三、生產(chǎn)模式

四、銷售模式

第四節(jié) PCB行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性分析

第五節(jié) 研究方法簡(jiǎn)介

第六節(jié) 研究目的和意義

第七節(jié) 報(bào)告摘要與名詞釋義

第二章 PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

二、主要行業(yè)法律法規(guī)及行業(yè)政策

三、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析

第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行現(xiàn)狀及趨勢(shì)

二、國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行回顧

三、經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行對(duì)行業(yè)影響分析

第三節(jié) 社會(huì)環(huán)境分析

一、中國城鎮(zhèn)化水平分析

二、國內(nèi)人口環(huán)境分析

三、國內(nèi)教育環(huán)境分析

四、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析

第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析

一、行業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)狀

二、行業(yè)技術(shù)對(duì)行業(yè)影響分析

第三章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB行業(yè)發(fā)展概況

一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程

三、2020-2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值分析

四、2024年全球PCB行業(yè)的格局變化

五、2025-2031年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 美國

第三節(jié) 歐洲

第四節(jié) 日本

第四章 中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況

一、2020-2024年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析

二、2020-2024年中國PCB行業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量分析

三、2020-2024年中國PCB行業(yè)需求量統(tǒng)計(jì)

四、2020-2024年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

1、總體規(guī)模

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3、下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

五、2020-2024年中國PCB產(chǎn)品價(jià)格分析

第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策

一、中國PCB行業(yè)與國外存在的差距

二、PCB行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB行業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

第五章 中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

第一節(jié) 中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)出口總體情況分析

一、行業(yè)進(jìn)出口數(shù)量對(duì)比

二、行業(yè)進(jìn)出口金額對(duì)比

三、行業(yè)進(jìn)出口均價(jià)對(duì)比

第二節(jié) 中國PCB所屬行業(yè)出口市場(chǎng)分析

一、行業(yè)出口去向分析

二、行業(yè)出口主要發(fā)貨地

第三節(jié) 中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

一、行業(yè)進(jìn)口來源分析

二、行業(yè)進(jìn)口主要收貨地

第六章 中國PCB行業(yè)企業(yè)市占率分析

第一節(jié) PCB行業(yè)企業(yè)市占率分析

一、上游議價(jià)能力分析

二、下游議價(jià)能力分析

三、現(xiàn)有企業(yè)企業(yè)市占率分析

四、新進(jìn)入者威脅分析

五、替代品威脅分析

第二節(jié) PCB行業(yè)集中度分析

第三節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)市占率變動(dòng)趨勢(shì)分析

第七章 中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

一、銅箔

二、環(huán)氧樹脂

三、玻璃纖維

四、上游行業(yè)對(duì)PCB市場(chǎng)影響分析

第三節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

一、消費(fèi)電子產(chǎn)品

二、通訊設(shè)備

三、汽車電子

四、LED照明

五、下游行業(yè)對(duì)PCB市場(chǎng)影響分析

第八章 PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第九章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國企業(yè)

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三節(jié) 韓國企業(yè)

一、三星電機(jī)（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國臺(tái)灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第十章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 滬電股份

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況

四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)

五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津普林

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況

四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)

五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 生益科技

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況

四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)

五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 超聲電子

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況

四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)

五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 超華科技

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況

四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)

五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十一章 2025-2031年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2025-2031年中國PCB投資分析

一、中國PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

二、中國PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、2025-2031年中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

二、2025-2031年中國PCB行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

三、2025-2031年中國PCB行業(yè)需求量預(yù)測(cè)

四、2025-2031年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三節(jié) “十四五”期間中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)分析

圖表目錄：

圖表1：PCB的分類

圖表2：全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程

圖表3：2020-2024年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模

圖表4：2020-2024年美國PCB產(chǎn)值規(guī)模走勢(shì)圖

圖表5：2020-2024年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量情況

圖表6：2020-2024年中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表7：2020-2024年中國PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

圖表8：2020-2024年中國PCB進(jìn)出口數(shù)量對(duì)比

圖表9：2020-2024年中國PCB進(jìn)出口金額對(duì)比

圖表10：2020-2024年中國PCB進(jìn)出口均價(jià)對(duì)比

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