摘要：半導體光罩本土需求與日俱增，市場空間穩(wěn)步提升。近年來，半導體芯片市場發(fā)展迅速，帶來了巨大的半導體光罩需求。中國作為全球電子生產基地，半導體光罩需求與日俱增，市場空間穩(wěn)步提升。數據顯示，2015年我國半導體光罩市場規(guī)模為44.73億元，2021-2022年我國半導體光罩市場規(guī)模分別為77.95億元和87.14億元，細分產品來看，其中石英類光罩市場規(guī)模占比較高，主要受產品性能優(yōu)異導致，未來隨著下游需求增長和國產化替代需求持續(xù)增長將帶動我國整體半導體光罩市場規(guī)模繼續(xù)擴張。

一、定義及分類

半導體光罩是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉印到產品基板上。半導體光罩是芯片制造過 程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產權信息。半導體光罩用于芯片 的批量生產，是下游生產流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質量的決定因素之一。按照材質分類，半導體光罩可分為石英光罩、蘇打光罩、凸版光罩和菲林光罩等。

二、商業(yè)模式

1、盈利模式

從上游供應商采購原材料，針對客戶個性化的需求，通過企業(yè)專業(yè)化設計，在自有的恒溫、恒濕高潔凈度生產車間使用高精密設備，通過多個高度專業(yè)化的生產流程，將原材料制作成符合客戶定制化需求的產品，并交付給客戶，實現(xiàn)產品銷售并獲得盈利。

2、研發(fā)和生產模式

主要企業(yè)多年來通過自主研發(fā)，自主取得知識產權模式在掩膜版的各項技術方面進行開發(fā)、積累，主要致力于探索、改進掩膜版的工藝制造流程，提升產品良率，提高生產制造效率，同時對于掩膜版生產所需的部分設備進行了研發(fā)、改進，從工藝到設備多角度提升掩膜版產品性能。根據客戶的個性化需求，進行定制化生產。生產過程主要完全通過自主生產，部分企業(yè)存在委外加工的情形。多采用“以銷定產”的生產模式，根據客戶訂單需求情況進行生產調度、管理和控制。通常客戶單次采購的量較少，對所采購產品的品質要求較高，同時對交貨期要求嚴格，因此發(fā)行人的產品制造過程中的品質管理能力和按時交貨能力至關重要。

3、銷售模式

國內半導體光罩企業(yè)銷售模式主要為直接銷售，即生產商直接與客戶簽署合同，直接將貨物交付至客戶指定的地點，客戶直接與生產商進行結算。流程包括供應商認證、簽署合同/訂單、指定收貨地點、發(fā)貨和付款等。

4、采購模式

設立采購部，主管供應商的開發(fā)與管理、原材料采購工作。發(fā)行人根據相關產品的行業(yè)特點，制定和執(zhí)行供應鏈管理環(huán)境下的采購模式，通過實施有效的計劃、組織與控制等采購管理活動，按需求計劃實施采購。主要原材料行業(yè)集中程度較高，供應商數量較少，但供應相對充足。主要生產設備光刻機的供應商集中度較高，主要為瑞典Mycronic、德國海德堡儀器兩家公司。

三、行業(yè)政策

我國半導體光罩行業(yè)正迎來政策利好的發(fā)展環(huán)境。近年來隨著科技創(chuàng)新的不斷推進，半導體光罩作為集成電路產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。各級政府部門紛紛出臺相關政策，支持半導體光罩行業(yè)的發(fā)展。廣州工信局、深圳發(fā)改委等地方部門相繼發(fā)布行動計劃，明確提出支持半導體光罩材料的研發(fā)與產業(yè)化，推動產業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展。同時河北省人民政府辦公廳、山東省工信廳等國家層面也出臺相關文件，強調加強半導體等數字領域的技術創(chuàng)新平臺建設，推動先進材料的升級和應用。這些政策不僅為半導體光罩行業(yè)提供了資金、技術等方面的支持，還為其構建了完整的產業(yè)生態(tài)，推動了行業(yè)的健康發(fā)展。未來隨著政策的持續(xù)推動和市場的不斷擴大，我國半導體光罩行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

四、發(fā)展歷程

半導體光罩行業(yè)的發(fā)展歷程來看，自20世紀50年代起步，半導體企業(yè)開始全面參與生產各環(huán)節(jié)，奠定了行業(yè)基礎。進入80年代，隨著IC設計與晶圓制造的分離，專業(yè)化分工成為主流，行業(yè)逐漸精細化。90年代至21世紀初，技術創(chuàng)新成為發(fā)展的驅動力，中國半導體行業(yè)協(xié)會的成立、“908”和“909”工程的啟動，以及熊貓ICCAD系統(tǒng)的成功研制，都標志著我國在半導體領域取得了重大突破，不僅推動了半導體光罩技術的快速發(fā)展，更為行業(yè)的成熟與壯大奠定了堅實基礎。目前我國半導體光罩行業(yè)已步入新的發(fā)展階段，正朝著更高水平、更廣泛領域邁進，展現(xiàn)出無限的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的前景。

五、行業(yè)壁壘

1、技術壁壘

半導體光罩作為半導體制造的核心元件，其制造過程需要高度精密的技術和工藝。我國在半導體光罩技術方面相對滯后，與國際先進水平存在明顯差距，主要體現(xiàn)在材料選擇、光刻精度、表面處理等關鍵技術的不足上，同時受限上游生產設備的限制，產業(yè)發(fā)展受阻，因此我國需要加強技術研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，加大對半導體光罩技術的投入力度，培養(yǎng)一批高水平的技術人才，推動技術突破和產業(yè)升級。

2、人才壁壘

半導體光罩行業(yè)需要具備高度專業(yè)技能和經驗的人才支持，包括研發(fā)人員、生產技術人員和測試人員等。然而，目前我國在半導體光罩領域的人才儲備相對不足，人才短缺問題嚴重。我國需要加大對半導體光罩領域人才的培養(yǎng)和引進力度，建立完善的人才培養(yǎng)機制，吸引更多優(yōu)秀人才投身該行業(yè)。同時，加強與高校、科研機構的合作，培養(yǎng)一批具備創(chuàng)新能力和實踐經驗的專業(yè)人才，為半導體光罩行業(yè)的發(fā)展提供有力的人才保障。

3、政策壁壘

目前我國在半導體光罩行業(yè)的政策扶持力度相對有限，政策體系尚不完善。為了突破這一壁壘，政府需要加大對半導體光罩行業(yè)的支持力度，制定更加優(yōu)惠的政策和措施，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。同時加強行業(yè)監(jiān)管和規(guī)范市場秩序，營造公平競爭的市場環(huán)境，為半導體光罩行業(yè)的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境

4、資金壁壘

半導體光罩行業(yè)的研發(fā)和生產需要大量的資金投入，包括設備購置、研發(fā)投入、人才培養(yǎng)等方面。然而由于資金短缺和融資困難等問題，一些企業(yè)在擴大規(guī)模和提高技術水平方面受到限制。為了克服這一壁壘，政府和企業(yè)需要共同努力，加強資金支持和融資服務，為半導體光罩行業(yè)的發(fā)展提供穩(wěn)定的資金來源。同時，吸引社會資本參與半導體光罩行業(yè)的投資，推動產業(yè)資本與金融資本的深度融合，為行業(yè)的發(fā)展提供強大的資金支持。

六、產業(yè)鏈

我國半導體光罩行業(yè)產業(yè)鏈上下游概況呈現(xiàn)出較為完整的生態(tài)體系。上游領域包括光刻膠、玻璃基板和光刻機等關鍵原材料和設備供應商，其中光刻膠以國外企業(yè)為主導，但國內企業(yè)如江蘇雅克科技等也在逐步崛起；玻璃基板方面，彩虹顯示器件、京東方等國內企業(yè)占據重要地位；光刻機市場則由ASML等國際巨頭主導，上海微電子裝備等國內企業(yè)正努力追趕。中游環(huán)節(jié)，PLAB、臺灣光罩等企業(yè)為行業(yè)提供核心的光罩產品，國內企業(yè)如深圳清溢光電、路維光電等也在該領域取得顯著進展。下游應用領域廣泛，涵蓋智能手機、汽車電子、家電、計算機、平板電腦等多個領域，對半導體光罩的需求日益增長?？傮w而言，我國半導體光罩行業(yè)在產業(yè)鏈上下游均展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，但仍需在技術創(chuàng)新、產品質量和市場份額等方面持續(xù)努力，以提升整體競爭力。

半導體光罩行業(yè)產業(yè)鏈

光刻膠

東京應化（TOK）

合成橡膠（JSR）

住友化學株式會社

信越化學工業(yè)株式會社

江蘇雅克科技股份有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學品股份有限公司

江蘇廣信感光新材料股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

彤程新材料集團股份有限公司

江蘇艾森半導體材料股份有限公司

北京科華微電子材料有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

上海新陽半導體材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

玻璃基板

彩虹顯示器件股份有限公司

京東方科技集團股份有限公司

東旭光電科技股份有限公司

深圳市華星光電技術有限公司

凱盛科技股份有限公司

光刻機

ASML

Nikon

Canon

Ultratech

上海微電子裝備（集團）股份有限公司

上游

PLAB

臺灣光罩股份有限公司

DNP

豪雅(上海)光學有限公司

中游

智能手機

汽車電子

家電

計算機

下游

七、行業(yè)現(xiàn)狀

半導體光罩本土需求與日俱增，市場空間穩(wěn)步提升。近年來，半導體芯片市場發(fā)展迅速，帶來了巨大的半導體光罩需求。中國作為全球電子生產基地，半導體光罩需求與日俱增，市場空間穩(wěn)步提升。數據顯示，2015年我國半導體光罩市場規(guī)模為44.73億元，2021-2022年我國半導體光罩市場規(guī)模分別為77.95億元和87.14億元，細分產品來看，其中石英類光罩市場規(guī)模占比較高，主要受產品性能優(yōu)異導致，未來隨著下游需求增長和國產化替代需求持續(xù)增長將帶動我國整體半導體光罩市場規(guī)模繼續(xù)擴張。

八、發(fā)展因素

1、機遇

（1）國家產業(yè)政策支持

近年來國內政府持續(xù)出臺相關政策為電子元器件行業(yè)提供了有利的政策支持，如2024年1月工信部等七部門發(fā)布《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》指出要推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發(fā)展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰(zhàn)略材料，加快超導材料等前沿新材料創(chuàng)新應用，同時平板顯示和半導體等行業(yè)上升到國家戰(zhàn)略發(fā)展的高度。半導體光罩行業(yè)作為電子元器件的上游行業(yè)，屬于國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)之一，受國家產業(yè)政策支持，這為半導體光罩行業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

（2）下游行業(yè)發(fā)展前景良好

隨著電子信息技術的日新月異，5G 技術和人工智能帶動下游終端電子產品的更新?lián)Q代速度越來越快，以平板電視、筆記本電腦、數碼相機、智能手機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續(xù)增長，為平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等電子元器件相關行業(yè)帶來巨大的市場空間，間接帶動了半導體光罩行業(yè)的發(fā)展。同時電子元器件制造商為了滿足其下游產品的多功能、小型化、便攜性等需求，不斷加大技術投入，開發(fā)新材料、新技術以及研發(fā)新產品，這也為光罩行業(yè)的發(fā)展帶來了更多市場需求。

（3）下游產業(yè)陸續(xù)向中國大陸轉移，進口替代迎來巨大發(fā)展機遇

國際市場上，半導體光罩市場份額被日韓等國際競爭對手占據，中國大陸企業(yè)僅能占據較小的市場份額，競爭力受到一定限制。隨著全球平板顯示產業(yè)、觸控產業(yè)、半導體產業(yè)和電路板產業(yè)向中國大陸轉移升級，中國大陸的電子元器件行業(yè)發(fā)展迅速，這為中國大陸半導體光罩企業(yè)提供了良好發(fā)展機遇。特別是半導體光罩行業(yè)作為國家戰(zhàn)略支持行業(yè)必不可少的配套產業(yè)，國家政策對國產化率提出了明確要求，國內企業(yè)進口替代迎來巨大發(fā)展機遇。

2、挑戰(zhàn)

（1）技術發(fā)展較為落后

半導體光罩行業(yè)主要生產廠家均為國際知名大企業(yè)，與之相比，我國半導體光罩企業(yè)在資金、技術等方面存在著一定差距。半導體光罩行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，我國電子元器件行業(yè)起步較晚，目前仍然處于追趕國外行業(yè)的狀態(tài)，整體技術水平較國外落后，這導致了作為其上游配套的國內半導體光罩行業(yè)起步更晚，在技術上與國外先進水平相比存在一定差距。若未來業(yè)內企業(yè)缺乏足夠的發(fā)展資金，對廠房、設備、研發(fā)等投入不足，將面臨與海外競爭者差距不斷拉開的巨大挑戰(zhàn)。

（2）市場競爭加劇形成壓力

隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，半導體光罩市場的競爭也日趨激烈。國際知名企業(yè)在技術、資金、品牌等方面具備明顯優(yōu)勢，對我國企業(yè)形成了較大的競爭壓力，我國半導體光罩企業(yè)需要不斷提升自身競爭力，加強品牌建設，提高產品質量和服務水平，爭取更多的市場份額。

（3）上游設備和原料進口依賴度高

我國半導體光罩行業(yè)在上游設備方面主要依賴進口，尤其是光刻機、高精度測量設備等核心設備，國內自主生產能力相對較弱，不僅增加了生產成本，也限制了我國半導體光罩行業(yè)的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。為了克服這一挑戰(zhàn)，我國需要加強自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，提高上游設備的國產化率，降低對進口設備的依賴。同時加強與國際先進企業(yè)的合作與交流，引進先進技術和管理經驗，提升我國半導體光罩行業(yè)的整體競爭力。

九、競爭格局

半導體光罩行業(yè)的競爭格局來看，國內企業(yè)仍處于追趕者地位，全球市場份額主要由國際企業(yè)占據，但國內企業(yè)憑借深厚的本土市場基礎和對市場需求的敏銳洞察，不斷推動技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，逐步縮小與國際先進水平的差距。深圳清溢光電、路維光電等代表性企業(yè)，在半導體光罩領域積累了豐富的經驗，展現(xiàn)出強大的技術實力和市場競爭力。同時國內企業(yè)還受益于政策扶持和資金支持，為快速發(fā)展提供了有力保障。與此同時，大型外資企業(yè)以其卓越的技術實力和國際市場影響力，在我國半導體光罩行業(yè)中占據重要地位。日本HOYA、DNP以及國際巨頭ASML等企業(yè)，憑借多年的技術積累和豐富經驗，為客戶提供高質量的產品和專業(yè)服務，是行業(yè)的領軍企業(yè)。

十、發(fā)展趨勢

我國半導體光罩行業(yè)正呈現(xiàn)出兩大主要發(fā)展趨勢。一方面，面對下游客戶對產品品質的高標準，眾多掩膜版企業(yè)紛紛向上游產業(yè)鏈延伸，形成研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等掩膜版基板全產業(yè)鏈生產能力，這不僅降低了采購成本，更提高了產品質量，從而滿足了市場對于半導體光罩技術進步的迫切需求。另一方面，隨著新一代信息技術的迅猛發(fā)展，消費者對顯示產品的要求日益提升，終端產品對半導體光罩等關鍵組件的技術和精度要求也隨之提高。與此同時，亞洲市場的快速崛起，特別是中國作為全球電子生產基地的地位日益穩(wěn)固，為半導體光罩行業(yè)帶來了巨大的市場空間。這些因素共同推動了我國半導體光罩行業(yè)的快速發(fā)展，預計未來具有實力的企業(yè)將進一步拓展上游產業(yè)鏈，提升技術水平和市場競爭力，以應對不斷變化的市場需求。