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智研咨詢組織編撰的《2025-2031年中國半導體行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》（以下簡稱“《報告》”）是中國半導體領域的專業(yè)市場研究報告，是半導體行業(yè)發(fā)展忠實的記錄者和見證者。旨在為中國半導體行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機構、業(yè)界專家了解和掌握中國半導體發(fā)展脈絡提供全面參考。
《報告》自2018年開始出版，每年一版，目前已連續(xù)7年。智研咨詢研究團隊持續(xù)跟進半導體發(fā)展歷程，總結現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律，《報告》總計13章，從市場特性、發(fā)展環(huán)境、細分市場、競爭格局、重點企業(yè)、投資規(guī)劃等多個方面，通過詳實的數(shù)據(jù)，全面總結和回顧了2023年半導體行業(yè)的新趨向、新亮點，同時對現(xiàn)存問題進行了深度思考，為下一步半導體行業(yè)高質量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來的展望。
半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。中國半導體市場規(guī)模已經(jīng)逐漸擴大，成為全球最大的半導體市場之一。主要得益于中國政府的支持和國內消費需求的增加。隨著5G技術、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛等領域的興起，對半導體的需求將繼續(xù)增長。2023年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模以上漲至46875.97億元。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產(chǎn)品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。
中國半導體行業(yè)內有許多企業(yè)，如有研新材料股份有限公司、TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業(yè)之間的競爭激烈，主要表現(xiàn)在價格、產(chǎn)品差異化、技術研發(fā)和市場份額等方面。有研新材主要從事稀土材料、微光電子用薄膜材料、生物醫(yī)用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學及光電材料等新材料的研發(fā)與生產(chǎn)，是我國有色金屬新材料行業(yè)的骨干企業(yè)。2023年營收為108.22億元。TCL中環(huán)是全球領先的光伏材料制造商，光伏電池組件供應商，智慧光伏解決方案服務商。公司主要產(chǎn)品包括新能源光伏硅片、光伏電池及組件、其他硅材料及高效光伏電站項目開發(fā)及運營。2023年營收為176.18億元。華天科技主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。2023年營收為112.98億元。
智研咨詢研究團隊圍繞中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)、投資機構提供參考。
【特別說明】
1）內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。
第一部分半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一章半導體行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 半導體行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導體行業(yè)特征分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈分析
二、半導體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位
三、半導體行業(yè)生命周期分析
1、行業(yè)生命周期理論基礎
2、半導體行業(yè)生命周期
第三節(jié) 最近3-5年中國半導體行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進入壁壘/退出機制
五、風險性
六、行業(yè)周期
七、競爭激烈程度指標
八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第二章半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、全球宏觀經(jīng)濟形勢分析
二、國內宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導體行業(yè)政策深度解讀
二、半導體行業(yè)標準研究
三、行業(yè)法規(guī)研究
第三節(jié) 中國半導體行業(yè)社會環(huán)境分析
第四節(jié) 2024年中國半導體行業(yè)技術環(huán)境分析
第二部分半導體所屬行業(yè)運行分析
第三章我國半導體所屬行業(yè)運行分析
第一節(jié) 我國半導體行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 2024年半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2024年我國半導體行業(yè)市場規(guī)模
二、2024年我國半導體行業(yè)發(fā)展分析
三、2024年中國半導體企業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) 區(qū)域市場分析
一、區(qū)域市場分布總體情況
二、2024年重點省市市場分析
第四節(jié) 半導體細分產(chǎn)品/服務市場分析
一、細分產(chǎn)品/服務特色
二、2024年細分產(chǎn)品/服務市場規(guī)模及增速
三、重點細分產(chǎn)品/服務市場前景預測
第五節(jié) 半導體產(chǎn)品/服務價格分析
一、2024年半導體價格走勢
二、影響半導體價格的關鍵因素分析
1、成本
2、供需情況
3、關聯(lián)產(chǎn)品
4、其他
三、2025-2031年半導體產(chǎn)品/服務價格變化趨勢
四、主要半導體企業(yè)價位及價格策略
第四章我國半導體所屬行業(yè)整體運行指標分析
第一節(jié) 2024年中國半導體所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 2024年中國半導體所屬行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、我國半導體所屬行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
二、我國半導體所屬行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值
三、我國半導體所屬行業(yè)產(chǎn)銷率
第三節(jié) 2024年中國半導體所屬行業(yè)財務指標總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第三部分半導體市場發(fā)展形勢
第五章我國半導體行業(yè)供需形勢分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)供給分析
一、2024年半導體行業(yè)供給分析
二、2025-2031年半導體行業(yè)供給變化趨勢
三、半導體行業(yè)區(qū)域供給分析
第二節(jié) 2024年我國半導體行業(yè)需求情況
一、半導體行業(yè)需求市場
二、半導體行業(yè)客戶結構
三、半導體行業(yè)需求的地區(qū)差異
第三節(jié) 半導體市場應用及需求預測
一、半導體應用市場總體需求分析
二、2025-2031年半導體行業(yè)領域需求量預測
1、2025-2031年半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品/服務功能預測
2、2025-2031年半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品/服務市場格局預測
三、重點行業(yè)半導體產(chǎn)品/服務需求分析預測
第六章半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構分析
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)結構分析
一、市場細分充分程度分析
二、各細分市場領先企業(yè)分析
三、各細分市場占總市場的結構比例
四、領先企業(yè)的結構分析（所有制結構）
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析
一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成
二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展預測
一、產(chǎn)業(yè)結構調整指導政策分析
二、產(chǎn)業(yè)結構調整中消費者需求的引導因素
三、中國半導體行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位
四、產(chǎn)業(yè)結構調整方向分析
第七章我國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性
第二節(jié) 半導體上游行業(yè)分析
一、半導體產(chǎn)品成本構成
二、2024年上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2025-2031年上游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、上游供給對半導體行業(yè)的影響
第三節(jié) 半導體下游行業(yè)分析
一、半導體下游行業(yè)分布
二、2024年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、計算機
2、通信
3、消費電子
4、航空航天
5、汽車
三、2025-2031年下游行業(yè)發(fā)展趨勢
1、計算機
2、通信
3、消費電子
4、航空航天
5、汽車
四、下游需求對半導體行業(yè)的影響
第八章我國半導體行業(yè)渠道分析及策略
第一節(jié) 半導體行業(yè)渠道分析
一、渠道形式及對比
二、各類渠道對半導體行業(yè)的影響
三、主要半導體企業(yè)渠道策略研究
四、各區(qū)域主要代理商情況
第二節(jié) 半導體行業(yè)用戶分析
第三節(jié) 半導體行業(yè)營銷策略分析
第四部分半導體行業(yè)競爭格局
第九章我國半導體行業(yè)競爭形勢及策略
第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、半導體行業(yè)競爭結構分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結構特點總結
二、半導體行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析
三、半導體行業(yè)集中度分析
四、半導體行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)競爭格局綜述
一、半導體行業(yè)競爭概況
1、中國半導體行業(yè)競爭格局
2、半導體行業(yè)未來競爭格局和特點
3、半導體市場進入及競爭對手分析
二、中國半導體行業(yè)競爭力分析
1、我國半導體行業(yè)競爭力剖析
2、我國半導體企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
3、國內半導體企業(yè)競爭能力提升途徑
三、半導體市場競爭策略分析
第十章半導體行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 有研新材料股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié) 通富微電子股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第九節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十節(jié) 北京京運通科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五部分半導體行業(yè)投資預測
第十一章2025-2031年半導體行業(yè)投資前景
第一節(jié) 2025-2031年半導體市場發(fā)展前景
一、2025-2031年半導體市場發(fā)展?jié)摿?/p>
二、2025-2031年半導體市場發(fā)展前景展望
三、2025-2031年半導體細分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2025-2031年半導體市場發(fā)展趨勢預測
一、2025-2031年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2025-2031年半導體市場規(guī)模預測
三、2025-2031年半導體行業(yè)應用趨勢預測
四、2025-2031年細分市場發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 2025-2031年中國半導體行業(yè)供需預測
一、2025-2031年中國半導體行業(yè)供給預測
二、2025-2031年中國半導體行業(yè)需求預測
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十二章2025-2031年半導體行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 半導體行業(yè)投融資情況
一、行業(yè)資金渠道分析
二、固定資產(chǎn)投資分析
三、兼并重組情況分析
第二節(jié) 2025-2031年半導體行業(yè)投資機會
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區(qū)域投資機會
第三節(jié) 2025-2031年半導體行業(yè)投資風險及防范
一、政策風險及防范
二、技術風險及防范
三、供求風險及防范
四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范
五、關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險及防范
六、產(chǎn)品結構風險及防范
七、其他風險及防范
第十三章半導體行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 半導體新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
一、半導體行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
二、2024年半導體行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2025-2031年半導體行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2025-2031年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略
圖表目錄
圖表1：半導體產(chǎn)業(yè)分類
圖表2：行業(yè)生命周期理論
圖表3：我國半導體行業(yè)處于成長期
圖表4：2020-2024年H1部分企業(yè)半導體業(yè)務盈利水平
圖表5：2020-2024年中國半導體市場規(guī)模及同比增長
圖表6：2020-2024年全球GDP總量情況
圖表7：2020-2024年中國GDP發(fā)展運行情況
圖表8：2020-2024年中國居民人均可支配收入情況
圖表9：2020-2024年中國城鎮(zhèn)及農(nóng)村居民收入及消費支出情況
圖表10：2024年居民人均消費支出構成占比
圖表11：2024年居民人均消費支出情況 單位：元
圖表12：2020-2024年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）投資情況
圖表13：2020-2024年中國規(guī)模以上工業(yè)同比增長速度
圖表14：2020-2024年中國社會消費品零售總額情況
圖表15：2020-2024年中國貨物進出口總額情況
圖表16：主要的法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策
圖表17：部分省市半導體行業(yè)相關政策
圖表18：半導體相關實施標準
圖表19：半導體相關實施標準（續(xù)表1）
圖表20：臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表21：臺灣半導體業(yè)者在技術和成本上均無絕對優(yōu)勢
圖表22：臺灣半導體行業(yè)采取專業(yè)的垂直分工模式
圖表23：封測行業(yè)極為適合通過兼并收購來進行擴張
圖表24：大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表25：集成電路發(fā)展綱要對于集成電路發(fā)展目標及保障措施提出具體要求
圖表26：各地區(qū)產(chǎn)業(yè)基金相繼成立
圖表27：大陸IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與臺灣90年代中后期IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展條件對比
圖表28：2020-2024年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢
圖表29：日月光封測工廠分布
圖表30：Amkor封測工廠分布
圖表31：大陸地域遼闊，多樣化發(fā)展
圖表32：半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
圖表33：2020-2024年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢
圖表34：2020-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計
圖表35：2020-2024年我國半導體產(chǎn)業(yè)細分經(jīng)營情況（億元）
圖表36：2020-2024年我國各區(qū)域集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計圖（單位：億塊）
圖表37：2020-2024年我國主要省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊）
圖表38：2020-2024年我國半導體市場規(guī)模區(qū)域格局變動趨勢
圖表39：2020-2024年我國各區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模統(tǒng)計圖
圖表40：2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)細分產(chǎn)品格局
圖表41：2020-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)細分產(chǎn)品規(guī)模走勢圖
圖表42：2025-2031年中國半導體產(chǎn)業(yè)細分產(chǎn)品規(guī)模預測
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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
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◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
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智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
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智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
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智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
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智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務
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智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
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智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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