北京時(shí)間周五凌晨有媒體報(bào)道稱，華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示，高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。
這也與媒體此前的報(bào)道相符，10月底英國金融時(shí)報(bào)曾引述消息人士的話稱，美國商務(wù)部表示，只要能證明芯片不會(huì)用于華為的5G業(yè)務(wù)，美國將允許更多的芯片公司向華為供貨。
美國商務(wù)部在美東時(shí)間8月17日發(fā)布聲明，進(jìn)一步收緊了針對(duì)華為獲取美國技術(shù)的限制，禁令于9月15日正式生效。美國商務(wù)部要求任何華為及“實(shí)體清單”上的附屬公司作為買方、中間交易者和最終使用者相關(guān)的交易都要受到《美國出口管制條例》的限制。
值得注意的是，華為是高通重要合作伙伴，高通此前曾游說美國政府，稱不與華為合作將損失80億美元收入，等于把市場(chǎng)拱手讓給海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
對(duì)于芯片問題，9月23日華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，對(duì)于華為來講，芯片庫存最緊張的就是手機(jī)芯片，如果高通獲得了許可，華為手機(jī)愿意使用高通芯片。
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2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況，以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析，2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
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