一、各地區(qū)半導體銷售收入情況
2019年以來，由于國際貿(mào)易形勢不確定性以及終端需求處于底部向上復蘇的過程，使得半導體行業(yè)景氣度較低，其中內(nèi)存市場面臨較大的價格壓力。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019年上半年全球半導體行業(yè)產(chǎn)值1,487.2億美元，同比下滑18%。
全球半導體月度銷售額（億美元）
數(shù)據(jù)來源：公共資料整理
相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》
從地區(qū)市場分布看，全球市場美洲、歐洲、亞太和日本4個主要區(qū)域在2019年5月均同比持續(xù)下降，分別下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%，各地區(qū)下降幅度不同，美洲有所收窄。
美洲半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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歐洲半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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在亞太市場中，中國大陸地區(qū)市場的收入增速下滑9.7%，而不包含中國大陸地區(qū)后收入增速下滑12.5%，中國大陸地區(qū)的下滑幅度低于亞太其他地區(qū)。
中國大陸半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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亞太除中國半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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從供給端看，北美的出貨額已經(jīng)連續(xù)8個月出現(xiàn)了下行，日本則也是連續(xù)5個月出現(xiàn)了同比負增長，行業(yè)下行的過程仍然在持續(xù)。
北美半導體設(shè)備出貨額及增長率（2018.06~2019.06）
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日本半導體設(shè)備出貨額及增長率（2018.06~2019.06）
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二、半導體行業(yè)營業(yè)收入
進入到三季度，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)止跌復蘇的態(tài)勢。晶圓代工龍頭臺積電三季度業(yè)績好于此前預期，第三季度營收兩位數(shù)以上增長，同時收獲了毛利率4.6個百分點的環(huán)比提升；設(shè)備龍頭ASML第三季度凈利潤環(huán)比增長超過30%，在手訂單51億歐元以上；IDM龍頭英特爾三季度業(yè)績及四季度展望均好于此前展望。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)呈現(xiàn)景氣度提升的良好發(fā)展趨勢。
全球半導體市場規(guī)模預測（億美元）
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2019年前三季度，半導體板塊總營收866億元，同比增長9.72%，其中2019年第三季度總營收336億元，同比增長16.68%。2019年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤55億元，同比增長7.79%，其中第三季度歸母凈利潤26億元，同比增長2.05%。
半導體板塊季度收入及同比增速
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半導體板塊季度歸母凈利潤及同比增速
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2019年前三季度，半導體板塊整體毛利率為23.89%，同比增長0.39個百分點，凈利率為6.71%，同比提升1.78個百分點；其中2019年第三季度毛利率為24.43%，同比改善1.03個百分點，環(huán)比下降0.26個百分點，凈利率為7.96%，同比提升2.31個百分點，環(huán)比改善1.36個百分點。
半導體板塊利潤率變化
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分細分方向營收方面，2019年前三季度IC設(shè)計（38.24%）、存儲器（36.73%）、半導體材料（31.61%）與半導體設(shè)備（21.71%）增長較快。主要受益于大陸半導體投資加碼，以及華為供應鏈國產(chǎn)化需求。營收下滑的是制造封測領(lǐng)域，主要與下游終端整體景氣度較差有關(guān)，但環(huán)比三季度改善明顯。
分細分方向歸母凈利潤方面，2019年前三季度IC設(shè)計（101.79%）、半導體材料（24.54%）、存儲器（24.38%）呈現(xiàn)高速增長。其中IC設(shè)計板塊中的匯頂科技與韋爾股份貢獻了較多增長比重，存儲器中兆易創(chuàng)新增長拉動貢獻較大，半導體材料板塊中上海新陽、中環(huán)股份同比增長較快。
半導體行業(yè)分細分方向三季報與單三季度歸母凈利潤情況（億元）
板塊 | 2018Q3歸母凈利 | 2019Q3歸母凈利 | 2018Q3單季度歸母凈利 | 2019Q3單季度歸母凈利 | 前三季度歸母凈利YOY | 單三季度歸母凈利YOY |
制造封測 | 6.71 | -0.55 | 1.98 | 1.83 | -108.18% | -7.48% |
材料 | 18.24 | 22.72 | 7.21 | 7.39 | 24.54% | 2.48% |
廠務 | 5.09 | 5.4 | 2.01 | 1.95 | 6.04% | -3.37% |
設(shè)計 | 16.42 | 33.14 | 7.3 | 14.41 | 101.79% | 97.28% |
分立器件 | 8.72 | 8.11 | 2.96 | 2.87 | -6.92% | -3.16% |
設(shè)備 | 11.60 | 12.11 | 3.89 | 4.63 | 4.34% | 19.01% |
存儲 | 6.55 | 8.15 | 3.00 | 4.34 | 24.38% | 44.69% |
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智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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