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半導(dǎo)體報告
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2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/h1> 發(fā)布時間:2019-11-06 03:17:17

《2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場經(jīng)營風(fēng)險及發(fā)展前景預(yù)測報告》共九章,包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研,半導(dǎo)體國內(nèi)典型企業(yè),2020-2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景分析等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進步快,一代產(chǎn)品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設(shè)備。IC制造設(shè)備主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設(shè)備、擴散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測等六大類,其中光刻機約占總體設(shè)備銷售額的18%,刻蝕機約占20%,薄膜設(shè)備約占20%。

預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將超700億美元,達到719億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長20.7%,中國大陸約占20%。2017年中國大陸市場需求規(guī)模約占全球的15%左右,2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售將達113億美元,同比增長49.3%。2020年預(yù)計占比將達到20%,約170億美元。

2017年韓國為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場,市場規(guī)模179.5億美元,占比為31.70%,主要因為三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,芯片及芯片外包業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模114.9億美元,占比20.29%,喪失連續(xù)五年的第一寶座,主要是因為臺灣半導(dǎo)體所依賴增長的PC市場進入衰退期,智能手機增速趨緩;中國大陸是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場,市場規(guī)模為82.3億美元,占比為14.54%。

全球主要市場半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模及占比情況

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗饭簿耪隆J紫冉榻B了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體市場競爭格局。隨后,報告對半導(dǎo)體做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體分類情況

第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟

二、工業(yè)發(fā)展形勢

三、固定投資分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策

一、國家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第三章全球半導(dǎo)體市場調(diào)研

第一節(jié) 全球市場發(fā)展概要

第二節(jié) 全球主要國家發(fā)展情況

一、美國

二、日本

三、韓國

四、歐洲

第三節(jié) 國外重點廠商分析

第四章中國半導(dǎo)體所屬行業(yè)供需現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)能概況

一、2015-2019年產(chǎn)量及規(guī)模

二、2020-2026年產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測

第三節(jié) 半導(dǎo)體市場需求概況

一、2015-2019年市場銷售量及規(guī)模分析

2016-2018年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模走勢預(yù)測

二、2020-2026年市場需求量規(guī)模預(yù)測

第四節(jié) 進出口分析

第五章中國半導(dǎo)體所屬行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 市場現(xiàn)狀

一、市場概要

二、市場供需平衡度

三、消費特征

四、銷售模式

第二節(jié) 市場壁壘

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

第四節(jié) 國際競爭力比較

第五節(jié) 推動市場要素及阻礙因素

第六章2015-2019年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域分析

第一節(jié) 華北

第二節(jié) 華南

第三節(jié) 華東

第四節(jié) 華中

第五節(jié) 其它地區(qū)(西南、西北、東北)

一、部分企業(yè)概況

二、市場銷售狀況

第七章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研

第一節(jié) 重點產(chǎn)品

一、市場占有率

二、市場應(yīng)用及特點

三、供應(yīng)商分析

第二節(jié) 技術(shù)分析

一、技術(shù)現(xiàn)狀

二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向

第三節(jié) 產(chǎn)品細分

第四節(jié) 市場價格分析

第八章半導(dǎo)體國內(nèi)典型企業(yè)

第一節(jié) 中芯國際

一、簡介

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來投資前景與規(guī)劃

第二節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

一、簡介

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來投資前景與規(guī)劃

第三節(jié) 上海復(fù)旦

一、簡介

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來投資前景與規(guī)劃

第四節(jié) 長電科技

一、簡介

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來投資前景與規(guī)劃

第五節(jié) 銀河半導(dǎo)體

一、簡介

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來投資前景與規(guī)劃

第九章2020-2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景分析(ZY GXH)

第一節(jié) 當前半導(dǎo)體市場存在的問題

第二節(jié) 半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測分析

一、2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預(yù)測

三、總體產(chǎn)業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測

第三節(jié) 2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資前景分析

一、市場競爭風(fēng)險

二、原材料壓力風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析

四、政策和體制風(fēng)險(ZY GXH)

五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

圖表目錄

圖表 1半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)

圖表 2半導(dǎo)體元素

圖表 3國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表 4 2015-2019年主要經(jīng)濟指標

圖表 5 2015-2019年中國進出口與國內(nèi)消費狀況

圖表 6中國貨幣供應(yīng)、通貨膨脹與經(jīng)濟增長變化情況

圖表 7 2015-2019年中國gdp增長的拉動情況

圖表 8 2015-2019年全球主要發(fā)展中國家人均gdp變化趨勢

圖表 9 2015-2019年各國服務(wù)業(yè)增加值占gdp比重情況

圖表 112019年中國體制改革與中國經(jīng)濟周期

圖表 12 2015-2019年中國經(jīng)濟目標與實際表現(xiàn)

圖表 13 2020-2026年各行業(yè)居民消費增長預(yù)測

圖表 14 2020-2026年中國消費率預(yù)測

圖表 15中國中學(xué)入學(xué)率仍比發(fā)達國家低

圖表 16未來十年新城鎮(zhèn)化將推動中國消費需求

圖表 17 2015-2019年中國固定資產(chǎn)投資完成額累計同比(%)

圖表 18 2015-2019年固定資產(chǎn)完成額中央和地方項目累計同比(%)

圖表 19 2015-2019年中國基建投資拉動工業(yè)生產(chǎn)

圖表 21房地產(chǎn)銷售回升帶動新開工回升

圖表 22 2015-2019年中國固定投資狀況統(tǒng)計表

圖表 23 2015-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長

圖表 242019年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表 25 2015-2019年美國半導(dǎo)體月度銷售額及增長率

更多圖表見正文......

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

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