環(huán)氧塑封料
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研判2025!中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)分析:半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵材料,性能迭代與需求擴(kuò)張共驅(qū)發(fā)展[圖]
環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝中不可或缺的材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護(hù)。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能,可有效保護(hù)電子元器件,提高其可靠性和使用壽命。2024年,中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為100.23億元,同比增長(zhǎng)9.93%。
智研觀點(diǎn)
2025-09-20
2022年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽:受國(guó)際貿(mào)易影響,中國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]
隨著近兩年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主研發(fā)的能力提高,帶動(dòng)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)快速發(fā)展,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為84.94億元,主要集中在華東地區(qū),華東地區(qū)的半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)的發(fā)展為中國(guó)最發(fā)達(dá)地區(qū),技術(shù)多集中在華東地區(qū),對(duì)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料的需求也相對(duì)較多,其占比為51.64%。
智研觀點(diǎn)
2023-08-11
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