研判2025！中國環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模及重點企業(yè)分析：半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵材料，性能迭代與需求擴(kuò)張共驅(qū)發(fā)展[圖]

內(nèi)容概況：環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝中不可或缺的材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護(hù)。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能，可有效保護(hù)電子元器件，提高其可靠性和使用壽命。2024年，中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為100.23億元，同比增長9.93%。這一增長主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張以及國產(chǎn)替代需求的增加。隨著5G通信、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，對高性能環(huán)氧塑封料的需求顯著增加。特別是先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對環(huán)氧塑封料的性能提出了更高的要求，如高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、高可靠性等。

相關(guān)上市企業(yè)：華海誠科（688535）、凱華材料（831526）、東材科技（601208）、聯(lián)瑞新材（688300）

相關(guān)企業(yè)：中化國際（控股）股份有限公司、濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、武漢德立固材料股份有限公司、湖北富邦科技股份有限公司、惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司、中國電子智能科技有限公司、通威股份有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、三安光電股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司、漢威科技集團(tuán)股份有限公司、歌爾股份有限公司

關(guān)鍵詞：環(huán)氧塑封料、環(huán)氧塑封料市場規(guī)模、環(huán)氧塑封料行業(yè)現(xiàn)狀、環(huán)氧塑封料發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）是一種用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料，由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成。其主要功能是保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外界環(huán)境（如水汽、溫度、污染等）的影響，并實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復(fù)合功能。

二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括環(huán)氧樹脂、高性能酚醛樹脂、硅微粉、固化劑、助劑等原材料。產(chǎn)業(yè)鏈中游為環(huán)氧塑封料生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游直接應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，其終端應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、光伏、LED、電源模塊、傳感器等領(lǐng)域。

球形硅微粉作為一種重要的無機(jī)非金屬材料，具有獨特的物理和化學(xué)性能，如低膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱性、良好的絕緣性等，廣泛應(yīng)用于電子、電氣、航空航天等多個高端領(lǐng)域。隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，對高性能電子材料的需求持續(xù)攀升，球形硅微粉作為關(guān)鍵的填充材料，市場需求自然水漲船高。2024年，中國球形硅微粉行業(yè)市場規(guī)模為42.89億元，同比增長14.92%。球形硅微粉是環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵原材料之一，而球形硅微粉市場的增長，表明下游行業(yè)對高性能環(huán)氧塑封料的需求持續(xù)增加。

隨著5G通信、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升。這些領(lǐng)域?qū)π酒男阅?、可靠性和小型化提出了更高的要求，從而推動了半?dǎo)體封裝材料的市場需求。2024年，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模為598.2億元，同比增長13.32%。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，從傳統(tǒng)的封裝形式如DIP、QFP，逐步向BGA、CSP、FC、3D等先進(jìn)封裝形式過渡。隨著半導(dǎo)體芯片向高性能、高集成度方向發(fā)展，對封裝材料的性能要求也越來越高。例如，高導(dǎo)熱材料用于芯片散熱，低膨脹系數(shù)材料用于提高封裝可靠性，高性能環(huán)氧塑封料、導(dǎo)電膠等材料的需求將持續(xù)增長。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及未來前景規(guī)劃報告》

三、市場規(guī)模

環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝中不可或缺的材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護(hù)。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能，可有效保護(hù)電子元器件，提高其可靠性和使用壽命。2024年，中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為100.23億元，同比增長9.93%。這一增長主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張以及國產(chǎn)替代需求的增加。隨著5G通信、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，對高性能環(huán)氧塑封料的需求顯著增加。特別是先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對環(huán)氧塑封料的性能提出了更高的要求，如高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、高可靠性等。

四、重點企業(yè)經(jīng)營情況

由于行業(yè)門檻相對較高，高端市場主要由少數(shù)具有技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)主導(dǎo)，如國際領(lǐng)先企業(yè)和少部分國內(nèi)龍頭，市場集中度相對較高。在國際市場上，日本住友電木、昭和電工等企業(yè)長期占據(jù)高端市場主導(dǎo)地位。這些外資企業(yè)憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，在高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)等高性能產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)較大份額。不過，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，華海誠科等一批國內(nèi)企業(yè)已成長起來，形成了與外資企業(yè)競爭的格局，尤其在中低端市場已具備較強(qiáng)的市場競爭力。

江蘇華海誠科新材料股份有限公司作為國內(nèi)環(huán)氧塑封料（EMC）龍頭，產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝（TO/DIP）及先進(jìn)封裝（HBM/SiP/FOWLP），顆粒狀塑封料（GMC）已通過客戶驗證并適配HBM封裝需求。2024年營收3.32億元，凈利潤4006萬元，同比增長26.63%，客戶涵蓋長電科技、華天科技等全球前十大封測廠。技術(shù)突破包括高導(dǎo)熱材料量產(chǎn)（3W/m·K以上）、車規(guī)級無硫EMC（總硫含量＜50ppm）及IGBT模組用EMC研發(fā)，部分產(chǎn)品性能達(dá)國際先進(jìn)水平。公司通過收購衡所華威30%股權(quán)（擬全資控股），產(chǎn)能將超2.5萬噸，躍居全球第二，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程。2024年，華海誠科環(huán)氧塑封材料營業(yè)收入為3.16億元，同比增長18.80%；環(huán)氧塑封材料毛利率為25.16%，同比減少0.40個百分點。

天津凱華絕緣材料股份有限公司專注環(huán)氧粉末包封料及環(huán)氧塑封料（TK1000系列）。產(chǎn)品應(yīng)用于鉭電容、集成電路封裝，客戶包括TDK、興勤電子等。技術(shù)亮點包括耐高溫環(huán)氧粉末包封料（RTI≥130℃）、快速固化技術(shù)及車規(guī)級材料認(rèn)證。募投項目將新增2000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能，強(qiáng)化中低端市場布局。公司擁有70項專利，持續(xù)推進(jìn)無鹵化、高可靠性材料研發(fā)，鞏固在電子封裝材料領(lǐng)域的競爭力。2025年上半年，凱華材料環(huán)氧塑封料營業(yè)收入為205.94萬元，同比增長116.85%；環(huán)氧塑封料毛利率為6.03%，同比增加9.09個百分點。

五、行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展，推動行業(yè)性能提升

未來，中國環(huán)氧塑封料行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和性能提升。隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，環(huán)氧塑封料需要滿足更高密度、更小尺寸的封裝需求。行業(yè)將重點研發(fā)具有更高絕緣性、更優(yōu)耐熱性和更強(qiáng)抗化學(xué)腐蝕性的材料，以適應(yīng)高端電子產(chǎn)品和新能源應(yīng)用的需求。例如，新型環(huán)氧樹脂材料正在向更高的熱導(dǎo)率和更強(qiáng)的耐熱性發(fā)展，以應(yīng)對半導(dǎo)體器件功耗和熱量的增加。此外，開發(fā)新型功能性添加劑，如納米填料和導(dǎo)電添加劑，將有助于提高環(huán)氧塑封料的機(jī)械性能、電磁屏蔽能力和熱導(dǎo)率，滿足更高技術(shù)要求的市場需求。

2、環(huán)保政策趨嚴(yán)，綠色生產(chǎn)成趨勢

環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格將促使環(huán)氧塑封料行業(yè)向綠色生產(chǎn)方向發(fā)展。企業(yè)將加大對低揮發(fā)性有機(jī)化合物（Low-VOC）和無溶劑環(huán)氧塑封料的研發(fā)，推動綠色生產(chǎn)工藝的應(yīng)用，減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染。例如，2024年凱華材料推出了無鹵型電子封裝材料，通過歐盟RoHS認(rèn)證，成本降低15%，營收占比提升至30%。此外，企業(yè)還將申請無磷無酸酐環(huán)氧包封料專利，減少有害物質(zhì)排放，適配新能源汽車及光伏行業(yè)需求。

3、市場需求不斷發(fā)展，行業(yè)新興應(yīng)用將得到拓展

隨著5G通信、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，對高性能環(huán)氧塑封料的需求將持續(xù)增加。特別是汽車電子和新能源領(lǐng)域?qū)⒊蔀榄h(huán)氧塑封料需求增長的核心引擎。預(yù)計到2028年，汽車電子領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料需求占比持續(xù)放大，其中新能源汽車的車載芯片、IGBT模組等應(yīng)用將貢獻(xiàn)主要增量。此外，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢將推動國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)加速國際化布局，通過海外建廠、技術(shù)合作等方式拓展全球市場。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及未來前景規(guī)劃報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。