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研判2025!中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)分析:半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵材料,性能迭代與需求擴(kuò)張共驅(qū)發(fā)展[圖]

內(nèi)容概況:環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝中不可或缺的材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護(hù)。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能,可有效保護(hù)電子元器件,提高其可靠性和使用壽命。2024年,中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為100.23億元,同比增長(zhǎng)9.93%。這一增長(zhǎng)主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張以及國(guó)產(chǎn)替代需求的增加。隨著5G通信、新能源汽車(chē)、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,對(duì)高性能環(huán)氧塑封料的需求顯著增加。特別是先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)環(huán)氧塑封料的性能提出了更高的要求,如高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、高可靠性等。


相關(guān)上市企業(yè):華海誠(chéng)科(688535)、凱華材料(831526)、東材科技(601208)、聯(lián)瑞新材(688300)


相關(guān)企業(yè):中化國(guó)際(控股)股份有限公司、濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、武漢德立固材料股份有限公司、湖北富邦科技股份有限公司、惠州市德賽西威汽車(chē)電子股份有限公司、中國(guó)電子智能科技有限公司、通威股份有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、三安光電股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司、漢威科技集團(tuán)股份有限公司、歌爾股份有限公司


關(guān)鍵詞:環(huán)氧塑封料、環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模、環(huán)氧塑封料行業(yè)現(xiàn)狀、環(huán)氧塑封料發(fā)展趨勢(shì)


一、行業(yè)概述


環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound,簡(jiǎn)稱(chēng)EMC)是一種用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料,由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂,以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑,加入硅微粉等填料,以及添加多種助劑混配而成。其主要功能是保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外界環(huán)境(如水汽、溫度、污染等)的影響,并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復(fù)合功能。

環(huán)氧塑封料應(yīng)用領(lǐng)域


二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、高性能酚醛樹(shù)脂、硅微粉、固化劑、助劑等原材料。產(chǎn)業(yè)鏈中游為環(huán)氧塑封料生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游直接應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,其終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、光伏、LED、電源模塊、傳感器等領(lǐng)域。

環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


球形硅微粉作為一種重要的無(wú)機(jī)非金屬材料,具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性能,如低膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱性、良好的絕緣性等,廣泛應(yīng)用于電子、電氣、航空航天等多個(gè)高端領(lǐng)域。隨著5G通信、人工智能、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展,對(duì)高性能電子材料的需求持續(xù)攀升,球形硅微粉作為關(guān)鍵的填充材料,市場(chǎng)需求自然水漲船高。2024年,中國(guó)球形硅微粉行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為42.89億元,同比增長(zhǎng)14.92%。球形硅微粉是環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵原材料之一,而球形硅微粉市場(chǎng)的增長(zhǎng),表明下游行業(yè)對(duì)高性能環(huán)氧塑封料的需求持續(xù)增加。

2017-2024年中國(guó)球形硅微粉行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況


隨著5G通信、人工智能、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升。這些領(lǐng)域?qū)π酒男阅?、可靠性和小型化提出了更高的要求,從而推?dòng)了半導(dǎo)體封裝材料的市場(chǎng)需求。2024年,中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為598.2億元,同比增長(zhǎng)13.32%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步,從傳統(tǒng)的封裝形式如DIP、QFP,逐步向BGA、CSP、FC、3D等先進(jìn)封裝形式過(guò)渡。隨著半導(dǎo)體芯片向高性能、高集成度方向發(fā)展,對(duì)封裝材料的性能要求也越來(lái)越高。例如,高導(dǎo)熱材料用于芯片散熱,低膨脹系數(shù)材料用于提高封裝可靠性,高性能環(huán)氧塑封料、導(dǎo)電膠等材料的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及未來(lái)前景規(guī)劃報(bào)告


三、市場(chǎng)規(guī)模


環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝中不可或缺的材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護(hù)。其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐化學(xué)性能,可有效保護(hù)電子元器件,提高其可靠性和使用壽命。2024年,中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為100.23億元,同比增長(zhǎng)9.93%。這一增長(zhǎng)主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張以及國(guó)產(chǎn)替代需求的增加。隨著5G通信、新能源汽車(chē)、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,對(duì)高性能環(huán)氧塑封料的需求顯著增加。特別是先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)環(huán)氧塑封料的性能提出了更高的要求,如高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、高可靠性等。

2017-2024年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況


四、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況


由于行業(yè)門(mén)檻相對(duì)較高,高端市場(chǎng)主要由少數(shù)具有技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)主導(dǎo),如國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)和少部分國(guó)內(nèi)龍頭,市場(chǎng)集中度相對(duì)較高。在國(guó)際市場(chǎng)上,日本住友電木、昭和電工等企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。這些外資企業(yè)憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì),在高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)等高性能產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)較大份額。不過(guò),隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,華海誠(chéng)科等一批國(guó)內(nèi)企業(yè)已成長(zhǎng)起來(lái),形成了與外資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的格局,尤其在中低端市場(chǎng)已具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)代表性企業(yè)簡(jiǎn)介


江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司作為國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料(EMC)龍頭,產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝(TO/DIP)及先進(jìn)封裝(HBM/SiP/FOWLP),顆粒狀塑封料(GMC)已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并適配HBM封裝需求。2024年?duì)I收3.32億元,凈利潤(rùn)4006萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)26.63%,客戶(hù)涵蓋長(zhǎng)電科技、華天科技等全球前十大封測(cè)廠。技術(shù)突破包括高導(dǎo)熱材料量產(chǎn)(3W/m·K以上)、車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)硫EMC(總硫含量<50ppm)及IGBT模組用EMC研發(fā),部分產(chǎn)品性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。公司通過(guò)收購(gòu)衡所華威30%股權(quán)(擬全資控股),產(chǎn)能將超2.5萬(wàn)噸,躍居全球第二,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2024年,華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封材料營(yíng)業(yè)收入為3.16億元,同比增長(zhǎng)18.80%;環(huán)氧塑封材料毛利率為25.16%,同比減少0.40個(gè)百分點(diǎn)。

2022-2024年華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封材料經(jīng)營(yíng)情況


天津凱華絕緣材料股份有限公司專(zhuān)注環(huán)氧粉末包封料及環(huán)氧塑封料(TK1000系列)。產(chǎn)品應(yīng)用于鉭電容、集成電路封裝,客戶(hù)包括TDK、興勤電子等。技術(shù)亮點(diǎn)包括耐高溫環(huán)氧粉末包封料(RTI≥130℃)、快速固化技術(shù)及車(chē)規(guī)級(jí)材料認(rèn)證。募投項(xiàng)目將新增2000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能,強(qiáng)化中低端市場(chǎng)布局。公司擁有70項(xiàng)專(zhuān)利,持續(xù)推進(jìn)無(wú)鹵化、高可靠性材料研發(fā),鞏固在電子封裝材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。2025年上半年,凱華材料環(huán)氧塑封料營(yíng)業(yè)收入為205.94萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)116.85%;環(huán)氧塑封料毛利率為6.03%,同比增加9.09個(gè)百分點(diǎn)。

2022-2025年上半年凱華材料環(huán)氧塑封料經(jīng)營(yíng)情況


五、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)


1、技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展,推動(dòng)行業(yè)性能提升


未來(lái),中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和性能提升。隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,環(huán)氧塑封料需要滿(mǎn)足更高密度、更小尺寸的封裝需求。行業(yè)將重點(diǎn)研發(fā)具有更高絕緣性、更優(yōu)耐熱性和更強(qiáng)抗化學(xué)腐蝕性的材料,以適應(yīng)高端電子產(chǎn)品和新能源應(yīng)用的需求。例如,新型環(huán)氧樹(shù)脂材料正在向更高的熱導(dǎo)率和更強(qiáng)的耐熱性發(fā)展,以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件功耗和熱量的增加。此外,開(kāi)發(fā)新型功能性添加劑,如納米填料和導(dǎo)電添加劑,將有助于提高環(huán)氧塑封料的機(jī)械性能、電磁屏蔽能力和熱導(dǎo)率,滿(mǎn)足更高技術(shù)要求的市場(chǎng)需求。


2、環(huán)保政策趨嚴(yán),綠色生產(chǎn)成趨勢(shì)


環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格將促使環(huán)氧塑封料行業(yè)向綠色生產(chǎn)方向發(fā)展。企業(yè)將加大對(duì)低揮發(fā)性有機(jī)化合物(Low-VOC)和無(wú)溶劑環(huán)氧塑封料的研發(fā),推動(dòng)綠色生產(chǎn)工藝的應(yīng)用,減少生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染。例如,2024年凱華材料推出了無(wú)鹵型電子封裝材料,通過(guò)歐盟RoHS認(rèn)證,成本降低15%,營(yíng)收占比提升至30%。此外,企業(yè)還將申請(qǐng)無(wú)磷無(wú)酸酐環(huán)氧包封料專(zhuān)利,減少有害物質(zhì)排放,適配新能源汽車(chē)及光伏行業(yè)需求。


3、市場(chǎng)需求不斷發(fā)展,行業(yè)新興應(yīng)用將得到拓展


隨著5G通信、新能源汽車(chē)、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,對(duì)高性能環(huán)氧塑封料的需求將持續(xù)增加。特別是汽車(chē)電子和新能源領(lǐng)域?qū)⒊蔀榄h(huán)氧塑封料需求增長(zhǎng)的核心引擎。預(yù)計(jì)到2028年,汽車(chē)電子領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料需求占比持續(xù)放大,其中新能源汽車(chē)的車(chē)載芯片、IGBT模組等應(yīng)用將貢獻(xiàn)主要增量。此外,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì)將推動(dòng)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)加速?lài)?guó)際化布局,通過(guò)海外建廠、技術(shù)合作等方式拓展全球市場(chǎng)。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)(elizabethfrankierollins.com)發(fā)布的《中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及未來(lái)前景規(guī)劃報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY407
精品報(bào)告智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2026-2032年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及未來(lái)前景規(guī)劃報(bào)告
2026-2032年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及未來(lái)前景規(guī)劃報(bào)告

《2026-2032年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及未來(lái)前景規(guī)劃報(bào)告》共九章,包含2021-2025年我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及中國(guó)市場(chǎng)需求,環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求,2026-2032年環(huán)氧塑封料行業(yè)前景展望與趨勢(shì)預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

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