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半導體材料

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半導體材料:產(chǎn)業(yè)轉移與政策呵護雙重動力 半導體材料國產(chǎn)化進程持續(xù)加速

半導體材料賽道規(guī)模龐大,行業(yè)維持高景氣度。2020 年,全球半導體材料市場銷售額達到539 億美元,近5 年CAGR 為6%,相較于2000 年市場規(guī)模翻了一倍,預計2021 年銷售額將達到565 億美元。根據(jù)2010-2019年CAGR 數(shù)據(jù),晶圓制造材料中增速最快為超凈高純試劑(8.9%),后依次為光刻膠配套試劑(6%),拋光材料(5.1%),光刻膠(4.3%),ESG(4.1%),掩膜版(2.7%),靶材(2%)和硅片(1.7%)等。

財經(jīng)研究 2021-08-06

雅克科技:半導體材料多線發(fā)展 公司步入黃金發(fā)展期

公司發(fā)布2020年業(yè)績快報及2021年一季度業(yè)績預告,2020年實現(xiàn)營業(yè)收入22.84億元,同比增長24.66%,歸母凈利潤4.20億元,同比增長43.56%。

企業(yè)頻道 2021-04-14

2022-2028年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告

《2022-2028年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告》共七章,包含中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及深度解析,中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究,中國第三代半導體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議等內容。

2022-2028年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資前景分析報告

《2022-2028年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資前景分析報告》共十六章,包含半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析,半導體材料行業(yè)投資機會與風險,半導體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內容。

2022-2028年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告

《2022-2028年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告》共十章,包含半導體材料所屬行業(yè)發(fā)展前景與市場趨勢分析,半導體材料所屬行業(yè)投資效益及風險分析,半導體材料所屬行業(yè)市場預測及項目投資建議等內容。

2021-2027年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

《2021-2027年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》共十三章,包含中國半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析,2021-2027年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析,2021-2027年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析等內容。

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