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2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及發(fā)展策略分析報(bào)告

《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及發(fā)展策略分析報(bào)告》共十三章，包含中國(guó)半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析，2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析，2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析等內(nèi)容。

半導(dǎo)體

美科研人員發(fā)現(xiàn)性能遠(yuǎn)優(yōu)于硅的半導(dǎo)體材料

由硅制成的半導(dǎo)體材料已成為許多現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)，包括微電子計(jì)算機(jī)芯片和太陽(yáng)能電池。然而，硅導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)中頻現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非理想首選。

產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 2022-08-24

2022-2028年中國(guó)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告

《2022-2028年中國(guó)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》共十章，包含中國(guó)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析，中國(guó)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析，中國(guó)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

半導(dǎo)體

2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析預(yù)測(cè)[圖]

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收突破600億美元，達(dá)到643億美元，較2020年增長(zhǎng)15.9%，創(chuàng)歷史新高。

智研觀點(diǎn) 2022-07-09

2022-2028年中國(guó)2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2022-2028年中國(guó)2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章，包含2022-2028年2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

半導(dǎo)體

2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》共八章，包含中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

半導(dǎo)體