華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC芯片，目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案

芯片 2019-09-06 09:00

9月6日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費(fèi)電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。

據(jù)華為公司介紹，這款麒麟990 5G，華為提前24個(gè)月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術(shù)專家攻克難題，是目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案?；跇I(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC?；诎妄?000的5G聯(lián)接，麒麟990 5G實(shí)現(xiàn)了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

據(jù)悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機(jī)將于9月發(fā)布。

芯片

農(nóng)業(yè)可研報(bào)告

公眾號(hào)

小程序

微信咨詢

版權(quán)提示：智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題，煩請(qǐng)聯(lián)系我們，我們將及時(shí)與您溝通處理。聯(lián)系方式：gaojian@chyxx.com、010-60343812。