北京時(shí)間7月2日消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布的報(bào)告顯示,5月全球芯片銷售額同比下降近15%,連續(xù)第五個(gè)月下滑。過去一年來,該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫存問題。
去年第三季度,全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位,在接下來的兩個(gè)季度里持續(xù)下跌。
SIA的報(bào)告顯示,5月全球芯片銷售額下降14.6%,至331億美元。這預(yù)示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個(gè)季度下滑。
SIA總裁兼CEO約翰-紐弗(John Neuffer)表示:“5月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)低于去年同期,并連續(xù)第五個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。按月計(jì)算,全球銷售額略有增長,而美洲的銷售額七個(gè)月來首次增長,盡管與去年同期相比大幅下降。”


2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共八章,包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。



