電子行業(yè)周度點評報告：光通信產業(yè)鏈趨勢未改 SCALE-UP／SCALE-OUT／SCALE-ACROSS、OCS助力互連性能提升

全行業(yè)：本周上證指數下跌1.18%，深證成指下跌0.83%，滬深300指數下跌0.81%，申萬電子版塊下跌4.57%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為28/31。板塊個股漲幅前五名分別為：泓禧科技、蘇大維格、騰景科技、杰華特、天通股份；跌幅前五名分別為：瑞芯微、樂鑫科技、波長光電、東芯股份、捷邦科技。

電子行業(yè)：本周電子行業(yè)整體周漲跌幅表現疲軟，細分領域普遍下跌。二級行業(yè)中，半導體板塊以-6.55%的跌幅領跌，其下分板塊中，數字芯片設計以-9.13%的跌幅顯著居前，對整體板塊的拖累效應明顯。元件板塊整體下跌3.00%，其中被動元件跌幅達到3.91%，表現相對弱勢。消費電子板塊整體下跌2.43%，其中品牌消費電子表現尤為突出，跌幅達到4.25%，顯示出該領域面臨一定壓力。光學光電子板塊整體下跌2.82%，其中光學元件下跌3.40%，表現欠佳。電子化學品板塊整體下跌1.46%，表現相對平穩(wěn)，是二級行業(yè)中跌幅最小的。其他電子板塊整體下跌3.20%，同樣呈現下跌態(tài)勢。總體來看，電子行業(yè)本周半導體板塊表現最為疲弱，而電子化學品板塊跌幅相對較小，不同板塊間均呈現下跌但幅度差異較為明顯。

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投資建議： 我們認為，從市場需求看，AI模型的參數規(guī)模和訓練數據量仍在快速攀升，大模型已從數十億參數躍升至數千億甚至萬億級，訓練所需的GPU節(jié)點從數百擴至數千。

網絡帶寬正成為決定AI集群可擴展性的瓶頸，沒有足夠的互連帶寬，GPU及ASIC等AI加速芯片的擴展效率大幅下降。當前來看，可插拔光模塊提速至1.6T仍然是主流方案，且有望今年年底實現放量；另外，CPO技術方案正加速落地，并且在全光方案方面，已有頭部云廠商開始嘗試采購商用OCS設備融入數據中心，產業(yè)趨勢仍然強勁。高速光模塊及相關器件相關公司包括中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、華工科技等；布局CPO解決方案及相關有源、無源器件公司包括光庫科技、源杰科技、鼎通科技、仕佳光子、長芯博創(chuàng)等；OCS相關零部件廠商包括光庫科技、賽微電子、騰景科技等；空芯光纖、光纜包括長飛光纖、中天科技等。

風險提示：1、下游需求不及預期：CSP 廠商需求走弱，AI 數據中心建設不及預期；2、產業(yè)鏈風險：當前主要廠商較為依賴產業(yè)鏈，上游產能或不及預期，導致收入不及預期；3、技術風險：CPO、OCS 為新技術，技術難度相對傳統(tǒng)成熟可插拔光模塊方案難度較大，前期投入及技術方案不成熟；4、政策風險：中美關稅導致國內企業(yè)銷售不及預期

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轉自金元證券股份有限公司 研究員：唐仁杰