模擬芯片：需求底部已現(xiàn) 格局有望優(yōu)化

投資要點

2024 年6 月19 日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革，服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，提出嚴(yán)把入口關(guān)，更大力度支持并購重組。國內(nèi)模擬芯片公司行業(yè)底部已現(xiàn)但競爭激烈，《八條措施》有望加速行業(yè)出清，優(yōu)化競爭格局。

模擬長坡厚雪，國內(nèi)發(fā)展迅速

模擬IC 市場規(guī)模大，海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購之后，行業(yè)格局基本穩(wěn)定，且占據(jù)較高市場份額。而大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低，但發(fā)展迅速。目前A 股上市模擬芯片公司共計34 家，其中主板5 家，創(chuàng)業(yè)板3 家，科創(chuàng)板26 家。

庫存持續(xù)去化，行業(yè)底部已現(xiàn)

2024 年以來，模擬行業(yè)庫存去化進(jìn)入尾聲。ADI 24Q2 減少了超過7,000 萬美元的庫存，并計劃在第三季度進(jìn)一步削減庫存。TI 24Q2 將根據(jù)未來需求調(diào)整庫存負(fù)荷。根據(jù)行業(yè)巨頭法說會指引，行業(yè)庫存或已見底。隨著汽車市場和消費(fèi)電子市場復(fù)蘇，AI 等新興應(yīng)用的興起，以及行業(yè)庫存持續(xù)去化，行業(yè)有望走出底部。

供給即將優(yōu)化，格局有望改善

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織數(shù)據(jù)，2023 年全球IC 銷售額中，模擬電路占比19%。

而A 股上市公司中模擬芯片公司營收占比27%，遠(yuǎn)超國際水平。2023 年，模擬芯片投融資事件數(shù)量已經(jīng)出現(xiàn)明顯下滑，并購已逐漸醞釀。隨著《八條措施》推出，支持并購重組，行業(yè)整合趨勢確立，有望大力優(yōu)化競爭格局。

建議關(guān)注

圣邦股份；納芯微；卓勝微；唯捷創(chuàng)芯；南芯科技；艾為電子；杰華特；思瑞浦；帝奧微等

風(fēng)險提示

下游需求復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期的風(fēng)險；政策風(fēng)險。

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轉(zhuǎn)自浙商證券股份有限公司 研究員：蔣高振/趙洪/陳穎