2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場競爭格局及市場發(fā)展前景分析[圖]

    1、中國大陸晶圓廠建廠潮下的投資“大時代”

    半導(dǎo)體專用設(shè)備大體上分為四類：集成電路設(shè)備、顯示面板設(shè)備、LED設(shè)備和光伏設(shè)備。其中集成電路設(shè)備主要用于晶圓廠的建設(shè)與生產(chǎn)中，生產(chǎn)的芯片主要用在汽車，手機，電腦和電視等。由于顯示面板前道設(shè)備與晶圓廠制造設(shè)備相同，所以顯示面板廠和晶圓廠的設(shè)備部分會重疊。而LED設(shè)備行業(yè)由于整個行業(yè)產(chǎn)能過剩未來的設(shè)備需求比較小，光伏設(shè)備的需求來自發(fā)電量提升和政策層面的驅(qū)動。

    未來幾年半導(dǎo)體設(shè)備的需求歸根結(jié)底來自晶圓廠建廠投產(chǎn)帶來的設(shè)備采購需求以及定期的設(shè)備更新帶來的更換需求。由于不同晶圓廠工藝平臺有所差別，因此對于半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求更大。對于設(shè)備廠商而言，“以銷定產(chǎn)”是行業(yè)比較普遍的商業(yè)模式。

    未來晶圓廠建設(shè)的需求來自多個驅(qū)動力的刺激，一方面隨著汽車電子化率和物聯(lián)網(wǎng)時代下半導(dǎo)體產(chǎn)品的大比例增加，對于芯片的需求大幅增長，即“產(chǎn)品智能化驅(qū)動”。另一方面芯片制造工藝從10nm繼續(xù)向7nm及以下演進，以臺積電和三星等為代表的晶圓代工龍頭依然準備投建晶圓廠向更先進的工藝轉(zhuǎn)變。除了晶圓廠的建設(shè)以外，顯示面板行業(yè)正在經(jīng)歷由液晶LCD向OLED的技術(shù)路線轉(zhuǎn)移，因此以6代柔性AMOLED和10.5代高世代OLED的投建也將帶來大量的半導(dǎo)體設(shè)備需求。

半導(dǎo)體專用設(shè)備分類

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運營方式及市場前景趨勢報告》數(shù)據(jù)顯示：半導(dǎo)體設(shè)備自給能力薄弱，國產(chǎn)化率亟待提升。2018年我國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為109億元，自給率不足15%（該數(shù)據(jù)還包括LED、顯示、光伏等設(shè)備）。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的全球市場占比僅在2%左右。我們判斷單晶爐、鍵合機、劃片機、減薄機、檢測設(shè)備等自給率接近20%，氧化擴散設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備自給率接近10%，光刻機自給率較低。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億元）

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    貿(mào)易摩擦催化“自主可控”，國產(chǎn)替代加速在即。在貿(mào)易戰(zhàn)背景下，2018年中興和福建晉華先后被美國實施禁售令；2019年5月，美國再度將華為公司列入黑名單，禁止美國企業(yè)向華為公司供應(yīng)產(chǎn)品。伴隨貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體設(shè)備商有望充分享受政策扶持，下游市場需求將倒逼國產(chǎn)替代進程加速。

    2、受益于國內(nèi)存儲芯片大廠長江存儲即將投產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化空間超過百億美元

    2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達到4688億美元，其中全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到646億美元，占整個半導(dǎo)體銷售額的14%。全球設(shè)備銷售額在2018年達到高點之后開始下降，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑18%至530億美元，但2020年將強勁復(fù)蘇12%達590億美元。我國從2015年開始進入新一輪晶圓廠建設(shè)的高峰期，中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的34億美元一路增至2018年的131億美元，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場占全球市場規(guī)模也從2013年的11%增至2018年的20%，超過中國臺灣成為僅次于韓國的第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場。從國內(nèi)投產(chǎn)進度來看，預(yù)計2020年中國大陸晶圓廠資本支出將達到240億美元左右，對于半導(dǎo)體設(shè)備采購額約為145億，增速由2019年-11%恢復(fù)至24%的高增長，其中兩大存儲芯片廠商長江資本支出約41億，中芯國際支出20億美元以上，華虹半導(dǎo)體支出4.88億美元。

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球市場穩(wěn)步提升US$bn

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    過去五年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額復(fù)合增速（CAGR）達到31%，幾乎是全球半導(dǎo)體設(shè)備復(fù)合增速約15%的2倍。雖然我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高速增長，但是我國在半導(dǎo)體設(shè)備方面的自給率卻遠遠不足，相較于近130億美元的市場，國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)銷售額只有124億人民幣，自給率僅為13%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的3%。由于中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，所以實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)市場自給率僅有5%左右，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低。

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備占全球市場份額，國產(chǎn)化率

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    2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長59%，為全球增長最快的地區(qū)，從SEMI公布全球12英寸晶圓廠建設(shè)預(yù)測來看，中國市場將成為全球晶圓產(chǎn)能擴建的主力。全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。未來五年年以長江存儲、合肥長鑫和紫光存儲等存儲芯片廠商將成為未來設(shè)備采購主要的增長來源，預(yù)計未來5年內(nèi)將累計投資500億美元采購設(shè)備，而邏輯廠商在未來3年內(nèi)支出約284億美元采購設(shè)備，預(yù)計到2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出額將達到450億美元，占全球市場的份額進一步上升至44%，相較于目前130億美元的市場規(guī)模，仍然有超過3倍的增長，如果國內(nèi)企業(yè)占比接近20%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達到630億人民幣。

未來5年存儲芯片廠商資本開支

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    3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有明顯周期性，5G/服務(wù)器/IOT等需求復(fù)蘇驅(qū)動行業(yè)有望迎來新一輪爆發(fā)

    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在明顯的周期性，而且作為行業(yè)景氣度的先行指標，我們觀察到2019年1季度開始邏輯代工設(shè)備已經(jīng)恢復(fù)高速增長，DRAM內(nèi)存設(shè)備已經(jīng)走出底部。晶圓代工設(shè)備之所以率先復(fù)蘇還是在于半導(dǎo)體龍頭臺積電和三星電子對于7nm及以下先進制程的持續(xù)投入，預(yù)計明年出貨量超過2億臺5G手機處理器芯片會大比例開始采用7nm工藝。隨著5G即將進入商用化進程，5G手機，AI芯片等新領(lǐng)域的需求開始進入新一輪高增長階段，5G應(yīng)用帶來數(shù)據(jù)量的激增將帶動服務(wù)器行業(yè)已經(jīng)走出低谷，對應(yīng)的設(shè)備投資提前反應(yīng)，我們預(yù)計2019年設(shè)備行業(yè)跌幅趨緩，2020年半導(dǎo)體設(shè)備有望進入新一輪投資高峰期。

全球晶圓代工/邏輯設(shè)備，存儲芯片制造設(shè)備和面板設(shè)備同比%

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2012-2019數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU出貨量同比%

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全球邏輯半導(dǎo)體營收y/y，電腦、服務(wù)器、圖形、AI芯片營業(yè)利潤率及營收y/y

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    4、美日設(shè)備巨頭壟斷，國產(chǎn)設(shè)備商正在突圍

    全球半導(dǎo)體市場集中度高，CR5超過60%。2018年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商分別為：應(yīng)用材料（AppliedMaterials）（占比17.27%）、阿斯麥（ASML）（占比15.74%）、東京電子（TokyoElectron）（占比13.45%）、泛林（LAMResearch）（占比13.40%）、科天半導(dǎo)體（KLA-Tencor）（占比5.19%）。目前，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)維持寡頭壟斷格局，美國、日本、荷蘭企業(yè)設(shè)備商占領(lǐng)較高市場份額，CR5超過60%，CR10接近80%。

2018年全球半導(dǎo)設(shè)備廠商市場份額

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    半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域均呈寡頭壟斷格局。全球光刻機、刻蝕機、PVD市場分別主要被ASML、LAM、AMAT掌握，CVD市場的最大份額被AMAT占據(jù)。

光刻機廠商市場份額

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刻蝕機廠商市場份額

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PVD廠商市場份額

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CVD廠商市場份額

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    分晶圓設(shè)備來看，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到645億美元，其中晶圓制造設(shè)備占比達到81%，晶圓設(shè)備市場規(guī)模達到522.45億美元。按照光刻機占比約為23%測算，全球光刻機市場約為120億美元左右。其中荷蘭阿斯麥（AMSL）占據(jù)全球75%的市場，尼康和佳能分別占11%和6.2%，國內(nèi)上海微電子是主攻光刻機研發(fā)的唯一企業(yè)，但是在制程上與ASML差距較大，在半導(dǎo)體設(shè)備中價值量占比超過光刻機的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，美國泛林集團占比超過50%排名第一位，其次是東京電子和應(yīng)用材料分別占據(jù)20%和19%，這個細分行業(yè)處于高度集中，CR3合計超過90%。國內(nèi)在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體是主要玩家，其中北方華創(chuàng)在硅刻蝕領(lǐng)域處于領(lǐng)先，而中微則是國內(nèi)等離子介質(zhì)刻蝕設(shè)備龍頭。按照半導(dǎo)體設(shè)備中24%的占比，全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模達到125億美元。

全球刻蝕設(shè)備行業(yè)競爭格局

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半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)和國外的競爭者

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