2019年中國DRAM行業(yè)市場規(guī)模、企業(yè)格局及發(fā)展展望分析[圖]

    DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器（Dynamic Random Access Memory）的縮寫，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特（bit）是1還是0。由于在現(xiàn)實中晶體管會有漏電電流的現(xiàn)象，因此對于DRAM來說，周期性地充電是一個無可避免的要件。由于這種需要定時刷新的特性，因此被稱為“動態(tài)（Dynamic）”存儲器。DRAM的特征是運算速度快，但掉電后數(shù)據(jù)會丟失，常應(yīng)用于系統(tǒng)硬件的運行內(nèi)存。

    不同于硬盤、優(yōu)盤等外部設(shè)備，DRAM用于計算機、手機的運行數(shù)據(jù)保存以及與CPU直接通訊。在計算機、服務(wù)器的應(yīng)用領(lǐng)域，DRAM以內(nèi)存模組（俗稱內(nèi)存條）的形式出現(xiàn)。

應(yīng)用于服務(wù)器的RDIMM內(nèi)存模組

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    一、DRAM行業(yè)市場規(guī)模

    DRAM按照產(chǎn)品分類分為DDR/LPDDR/GDDR和傳統(tǒng)型（Legacy/SDR）DRAM。DDR是Double Data Rate SDRAM的縮寫，即雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器，主要應(yīng)用在個人計算機、服務(wù)器上。現(xiàn)主流的DDR標準是DDR4，但DDR5已經(jīng)發(fā)布，預(yù)計未來滲透率會越來越高；LPDDR即Low Power DDR，又稱為mDDR（Mobile DDR），主要應(yīng)用于移動端電子產(chǎn)品；GDDR指的是Graphics DDR，主要應(yīng)用于圖像處理領(lǐng)域；相對于DDR的雙倍速率（在時鐘上升沿和下降沿都可以讀取數(shù)據(jù)），傳統(tǒng)的DRAM只在時鐘上升沿讀取數(shù)據(jù)，速度相對慢。應(yīng)用領(lǐng)域相對較窄，是利基型的DRAM。

    DDR/LPDDR為DRAM的應(yīng)用最廣的類型，因此DRAM主要應(yīng)用于計算機、服務(wù)器和移動設(shè)備上，兩者合計占DRAM應(yīng)用比例約為90%。

DRAM下游應(yīng)用占比

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國DRAM存儲器行業(yè)投資潛力分析及市場規(guī)模預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示：DRAM是存儲器市場規(guī)模最大的芯片，2018年DRAM市場規(guī)模已超過1000億美元，2019年由于價格大幅下降以及服務(wù)器、手機等下游均出現(xiàn)同比下滑，市場空間出現(xiàn)下降，2019年DRAM市場空間約621億美元。

DRAM市場規(guī)模（億美元）

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    經(jīng)過多年的高速增長后，受云服務(wù)商采購下滑、宏觀經(jīng)濟不確定性等因素影響，服務(wù)器出貨量在2018年3季度創(chuàng)出新高后便持續(xù)下滑，2019年服務(wù)器出貨量出現(xiàn)全年同比下降的現(xiàn)象。2020年服務(wù)器市場有望恢復(fù)增長態(tài)勢。Intel的數(shù)據(jù)中心（DCG）部門主要面對服務(wù)器市場，作為服務(wù)器的重要上游材料，其產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)可直接反應(yīng)下游服務(wù)器制造商未來的出貨量情況。通過數(shù)據(jù)可以看出，IntelDCG業(yè)務(wù)營收同比增速自2018年3季度開始下滑，2019年3季度恢復(fù)正增長，并創(chuàng)出歷史新高，2019年4季度營收繼續(xù)上升，且同比增速已達到20%。，預(yù)示著服務(wù)器市場亦將迎來新增長。

IntelDCG季度營收

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    5G時代云計算將加速普及，邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新增應(yīng)用將會帶來巨量的數(shù)據(jù)流量，井噴的數(shù)據(jù)流量需要更強算力的服務(wù)器支持，運營商、云服務(wù)廠商將進入大量建設(shè)數(shù)據(jù)中心的階段，服務(wù)器需求將持續(xù)增長；由于產(chǎn)品老化、性能升級等原因，服務(wù)器更換周期一般為3-5年，2017、2018年采購的大量服務(wù)器將于未來幾年進行更換，帶動服務(wù)器需求。未來全球服務(wù)器出貨量的復(fù)合增長率為6.5%。服務(wù)器作為DRAM下游需求的重要領(lǐng)域，將成為DRAM未來增長的持續(xù)動力。

未來5年全球服務(wù)器出貨量預(yù)測（百萬）

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    二、DRAM行業(yè)企業(yè)格局

    以手機為代表的移動設(shè)備是DRAM應(yīng)用的另一大下游領(lǐng)域。手機出貨量2020年將出現(xiàn)反彈，疊加手機運行內(nèi)存變大的趨勢，DRAM在手機等移動設(shè)備上的需求量未來將繼續(xù)增長。

    2017-2019年的手機出貨量分別為15.6億、15億、14.9億。手機出貨量在2017年創(chuàng)出新高后在2018年與2019年分別下降4%與1%。出貨量在2019年下滑速度已經(jīng)減緩，有望在2020年走出反彈趨勢。

    從市場看，2020年將迎來兩波驅(qū)動因素帶來的換機潮：2017年手機出貨量最高，到2020年已經(jīng)三年，多數(shù)手機的使用周期都為2-3年，到2020年將迎來“新舊換機潮”；2020年是5G正式起量的第一年，同時2020年將迎來4G到5G的“升G換機潮”。兩波換機潮的疊加將導(dǎo)致2020年智能手機銷量的回升，即使2020年疫情將影響供給能力與需求量，但這只會推遲需求而不會減少需求，下半年疫情結(jié)束后銷量將重回增勢。

    服務(wù)器出貨量將持續(xù)攀升，手機出貨量也將增加，疊加單臺設(shè)備使用的內(nèi)存變大，DRAM未來的需求量仍將保持增長態(tài)勢。

    自美國Advanced Memory推出首款1KDRAM至今已超過50年，累積創(chuàng)造了超過1萬億美元的產(chǎn)值。DRAM市場格局變化風(fēng)起云涌，從1980年代的百家齊放，到2000年的戰(zhàn)國紛爭，再到現(xiàn)在的寡頭壟斷格局，全球DRAM市場的玩家在不斷變化。

DRAM廠家名單

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    目前，DRAM芯片的市場格局是由三星、SK海力士和美光統(tǒng)治，三大巨頭市場占有率合計已超過95%，而三星一家公司市占率就已經(jīng)逼近50%。寡頭壟斷的格局使得中國企業(yè)對DRAM芯片議價能力很低，也使得DRAM芯片成為我國受外部制約最嚴重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一。

2019年DRAM市場格局

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    三、DRAM行業(yè)發(fā)展展望

    DRAM的技術(shù)發(fā)展路徑本質(zhì)未發(fā)生變化，仍然是以微縮制程來提高存儲密度。但存儲的制程工藝進入20nm之后，制造難度就越來越高，內(nèi)存芯片廠商對工藝的定義已不是具體的線寬，而是在具體制程范圍內(nèi)提升兩代或者三代技術(shù)來提高存儲密度。具體來講，2X/2Y/2Z是指20nm級別第一代、第二代、第三代技術(shù),1X/1Y/1Z是指10nm級別第一代、第二代、第三代技術(shù)，未來還有1α/1β/1γ。具體將1X/1Y/1Z與半導(dǎo)體傳統(tǒng)制程工藝進行對應(yīng)，1Xnm工藝相當于16-19nm級別、1Ynm相當于14-16nm，1Znm工藝相當于12-14nm級別。

    目前市場上DRAM的應(yīng)用較為廣泛的制程是2Xnm和1Xnm，三星、美光、海力士等巨頭廠商均已開發(fā)出1Znm制程的DRAM。國產(chǎn)DRAM廠商合肥長鑫現(xiàn)已量產(chǎn)的DRAM為19nm制程，預(yù)計2021年可投產(chǎn)17nmDRAM，均為1Xnm，技術(shù)與國際先進的廠商還有較大的差距，國產(chǎn)廠商的成長之路還較為漫長。

DRAM制程市占率

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    像所有存儲器一樣，DRAM價格變化呈現(xiàn)周期趨勢。DRAM價格在2013年初到2016年中經(jīng)歷了一波價格下跌之后開始一波上揚，在2017年底到達高點，然后又連續(xù)跌了2年，到2019年底觸底；其行情的變化主要來自于供需失配。

    2017年供給端：DRAM廠家同年將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至3DNAND，并無擴產(chǎn)計劃；需求端：2017年無論是手機還是服務(wù)器銷量均跨上歷史高點，下游需求旺盛。

    供需失配的結(jié)果就是DRAM顆粒缺貨嚴重，全年價格一直處于上升趨勢。從2018年開始，需求端手機銷量開始下滑，服務(wù)器銷量增速也開始下降，供給端則由于三大廠商開始逐步擴產(chǎn)而增加供給。在新一輪的供需失配情況下，高昂的價格更加抑制了下游的需求，因此價格便一路下滑。

DDR34Gb內(nèi)存顆粒價格（美元/顆）

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DDR48Gb內(nèi)存顆粒價格趨勢（美元/顆）

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    為平衡市場供需，減少存貨，供給端三星、美光和海力士紛紛決定放緩新廠的增產(chǎn)腳步，價格于2019年底企穩(wěn)。需求端，2019年下半年開始，服務(wù)器銷量開始增加，DRAM的需求開始抬升。供需趨于平衡的狀態(tài)中，在三星工廠停電等驅(qū)動因素下，價格開始企穩(wěn)回升。

    當前的供需狀況有利于國內(nèi)DRAM企業(yè)的發(fā)展：韓國企業(yè)DRAM銷售額約占全球的75%，當前疫情在韓國發(fā)展的速度超過預(yù)期，若未來三星或SK海力士因為疫情停產(chǎn)或降低產(chǎn)能，則當前較為緊張的DRAM供應(yīng)會更加短缺；2020年服務(wù)器銷量增加，導(dǎo)致DRAM需求進一步增加。未來DRAM價格上揚有可能會超出部分人預(yù)期，而價格上漲、供給不足的預(yù)期會導(dǎo)致下游廠商加緊備貨，進一步推升DRAM價格；相對于過去兩年持續(xù)下跌的價格，2020年DRAM價格回升企穩(wěn)有利于國內(nèi)企業(yè)的競爭。

DRAM和NANDFlash價格止跌回升（右軸：美元）

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