2018年中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)進(jìn)出口、應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測(cè)及行業(yè)壁壘分析[圖]

    一、高頻高速覆銅板進(jìn)出口情況

    傳統(tǒng)類(lèi)覆銅板產(chǎn)量產(chǎn)過(guò)剩，高頻高速覆銅板產(chǎn)能不足，仍需要大量進(jìn)口。從進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，2018年我國(guó)覆銅板全年進(jìn)口量為7.95萬(wàn)噸，同比減少7.03%，進(jìn)口額為11.15億元，同比增長(zhǎng)1.34%。全年貿(mào)易逆差約5.2億美元，同比增長(zhǎng)3.36%，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)高附加值覆銅板的供給不能滿(mǎn)足終端產(chǎn)品的需求。

    進(jìn)口量減少進(jìn)口金額上升，高附加值產(chǎn)品需求量再釋放

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資價(jià)值預(yù)測(cè)報(bào)告》

主要企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：百萬(wàn)美元）

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    二、高頻高速覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測(cè)

    1.5G基站建設(shè)拉動(dòng)高頻高速覆銅板新需求

    未來(lái)高頻高速覆銅板的需求釋放或更為明顯。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年CCL用板量有望出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設(shè)需求釋放推動(dòng)高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計(jì)算產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車(chē)在政策和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，規(guī)?；a(chǎn)促使汽車(chē)電子用板的需求回暖。最終將導(dǎo)致高速覆銅板（改進(jìn)FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳?xì)浜蚉TFE基材）需求的集中釋放。

    全球5G宏基站建設(shè)量或達(dá)1200萬(wàn)臺(tái)，全球高頻高速覆銅板需求格局或?qū)⒏淖?。中?guó)預(yù)計(jì)建設(shè)526萬(wàn)臺(tái)—717萬(wàn)臺(tái)，約占世界建設(shè)量的一半左右；韓國(guó)規(guī)劃建設(shè)23萬(wàn)臺(tái)；德國(guó)4萬(wàn)臺(tái)等。預(yù)計(jì)中國(guó)5G基站建設(shè)量在600萬(wàn)臺(tái)，全球建設(shè)量為1200萬(wàn)臺(tái)。中國(guó)5G宏基站的建設(shè)或?qū)⒏膶?xiě)高頻高速覆銅板的需求格局，中國(guó)將成為全球高頻覆銅板最大市場(chǎng)。

5G拉動(dòng)高頻覆銅板185億元市場(chǎng)空間

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    預(yù)計(jì)5G機(jī)會(huì)中覆銅板整體市場(chǎng)將達(dá)到614億元，其中普通覆銅板市場(chǎng)將達(dá)到94億元（占比15%），高速覆銅板市場(chǎng)335億元（占比55%），高頻覆銅板市場(chǎng)185億元（占比30%），可見(jiàn)5G建設(shè)中高頻高速覆銅板將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

    2.IDC用板高速化，云計(jì)算加速高端覆銅板成長(zhǎng)

    高頻高速覆銅板應(yīng)用的核心場(chǎng)景：云計(jì)算。5G的超高寬帶，有望完善云計(jì)算所涵蓋的各類(lèi)應(yīng)用。包括：云游戲、云辦公、云視頻等。2018年中國(guó)云計(jì)算整體市場(chǎng)規(guī)模為962.8億元，同比增速39.2%，創(chuàng)階段性新高。全球公有云市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1363億美元，市場(chǎng)增速達(dá)到23%，并且預(yù)測(cè)到2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2733億美元，4年CAGR將達(dá)到19%。隨著5G建設(shè)的逐步完成，云計(jì)算有望在5G端管云生態(tài)下占據(jù)地位，并隨著阿里、騰訊、百度、華為等頭部企業(yè)的云產(chǎn)品集中度的提升，帶來(lái)IDC用板的新一輪提升，而此次用板將集中在高速覆銅板的更替和使用。

    2018年國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到962.8億元，同比增長(zhǎng)39.21%

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    隨著云計(jì)算市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心（IDC）作為支撐云計(jì)算前行的基礎(chǔ)設(shè)施使用量穩(wěn)步提高。在5G超高寬帶的推動(dòng)下，云計(jì)算市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升，應(yīng)用活躍度有望逐步回暖，特別是市場(chǎng)空間仍未被填滿(mǎn)的云辦公和云游戲，有望實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景革命。而IDC作為實(shí)現(xiàn)云場(chǎng)景應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，其景氣度回升、走暖有望實(shí)現(xiàn)帶動(dòng)高頻高速CCL行業(yè)需求進(jìn)一步走高。

    服務(wù)器作為IDC的核心配置決定數(shù)據(jù)運(yùn)行的效率，而高技術(shù)類(lèi)覆銅板的使用，將大幅提高服務(wù)器的使用效率。4G時(shí)代，服務(wù)器中PCB多數(shù)采用傳統(tǒng)類(lèi)覆銅板和高速覆銅板，但隨著服務(wù)器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級(jí)的不同，對(duì)PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用。隨著5G時(shí)代的加速，IDC需求量有望繼續(xù)走高，而承載數(shù)據(jù)的服務(wù)器的需求量和承載要求將進(jìn)一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此產(chǎn)生增量需求。IDC使用PCB未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率為5.8%，預(yù)計(jì)帶來(lái)251億的高速覆銅板需求。

    IDC用覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算

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    3.汽車(chē)?yán)走_(dá)滲透率提高催生高頻覆銅板增量需求

    隨著汽車(chē)電子化程度的提升，預(yù)計(jì)未來(lái)3年汽車(chē)電子行業(yè)將成為驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能之一，其CAGR將達(dá)到5.6%。主要應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車(chē)的汽車(chē)防撞雷達(dá)以及新能源汽車(chē)，兩種需求存在一定差異，但都將推動(dòng)毫米級(jí)高頻CCL的需求釋放。

    汽車(chē)電子在各類(lèi)車(chē)型中成本占比

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    傳統(tǒng)汽車(chē)持續(xù)智能化升級(jí)，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動(dòng)毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動(dòng)高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車(chē)ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國(guó)政策傾斜下，該領(lǐng)域未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場(chǎng)紅利。ADAS的重要組成就是毫米波雷達(dá)，而毫米波雷達(dá)的核心配件是MMIC芯片以及天線(xiàn)PCB板。汽車(chē)智能化給PCB提出了全新的要求，由之前的4-6層雙面板（多層板）逐漸向集成化更好、面積更小的HDI過(guò)度。而車(chē)用HDI要求具有更高的耐熱性、低損耗及壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這將導(dǎo)致車(chē)用PCB必須選取特殊材料CCL，推動(dòng)高頻覆銅板需求的進(jìn)一步釋放，而具體應(yīng)用于毫米波雷達(dá)的天線(xiàn)PCB板、主板等。

    傳統(tǒng)汽車(chē)持續(xù)智能化升級(jí)，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動(dòng)毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動(dòng)高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車(chē)ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國(guó)政策傾斜下，該領(lǐng)域未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場(chǎng)紅利。

毫米波雷達(dá)用高頻覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算

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    三、高頻高速覆銅板三大行業(yè)壁壘

    1.工藝技術(shù)復(fù)雜，行業(yè)門(mén)檻高

    設(shè)備投入大，資金門(mén)檻高；高頻高速覆銅板的生產(chǎn)需要涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查、包裝等環(huán)節(jié)。涉及眾多設(shè)備，其中恒溫?zé)釅簷C(jī)的價(jià)格為1200萬(wàn)元，前期構(gòu)建整條高頻高速覆銅板的生產(chǎn)線(xiàn)資金投入量大，且隨著下游需求多樣化和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，后期改進(jìn)升級(jí)成本依然不低。

    工藝復(fù)雜，技術(shù)門(mén)檻高：高頻高速覆銅板的生產(chǎn)過(guò)程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機(jī)下進(jìn)行，此過(guò)程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進(jìn)技術(shù)，才能長(zhǎng)期壟斷高頻高速覆銅板市場(chǎng)。其中，Rogers是通過(guò)采用碳?xì)浠衔?陶瓷填料（RO4350B）改進(jìn)樹(shù)脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料（RO3000）改變樹(shù)脂的熱塑性實(shí)現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。

    高頻高速覆銅板的工藝流程復(fù)雜，且資金投入大

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    2.行業(yè)定制化程度高，認(rèn)證門(mén)檻明顯

    高頻覆銅板的銷(xiāo)售模式是認(rèn)證模式；需要經(jīng)過(guò)終端設(shè)備制造商的檢測(cè)及認(rèn)證，達(dá)到其所需要的技術(shù)要求則被納入終端設(shè)備制造商的采購(gòu)目錄。同時(shí)，終端廠(chǎng)商將該型號(hào)的高頻板特性參數(shù)設(shè)定為其材料采購(gòu)時(shí)的規(guī)范要求，并加入產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙。當(dāng)終端設(shè)備制造商對(duì)高頻PCB產(chǎn)生需求時(shí)，會(huì)向指定的PCB加工廠(chǎng)下達(dá)訂單及設(shè)計(jì)圖紙。PCB加工廠(chǎng)根據(jù)訂單和圖紙對(duì)高頻基材廠(chǎng)商下達(dá)采購(gòu)訂單。最終，公司根據(jù)PCB廠(chǎng)下達(dá)的訂單完成銷(xiāo)售。

    3.定制化需求與多樣化配方

    多樣化配方鎖定定制化客戶(hù)，鞏固行業(yè)壁壘；由于高頻高速覆銅板在生產(chǎn)過(guò)程中，需要盡可能的穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）和損耗電子（Df），并且考慮生產(chǎn)加工時(shí)基材的可加工性，因此還需考慮基材的熱固性、熱塑性、熱導(dǎo)率、吸水率、長(zhǎng)期老化特性以及綜合成本等。為了更好更多的滿(mǎn)足以上要求，供應(yīng)商往往根據(jù)長(zhǎng)期生產(chǎn)實(shí)踐和科研攻關(guān)總結(jié)出自有配方，用以滿(mǎn)足客戶(hù)的定制化需求。其中Rogers便是在特殊基材領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)獨(dú)有建樹(shù)，從而搶占高頻覆銅板市場(chǎng)。

    Df越低的高頻覆銅板定制化需求越強(qiáng)

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