2019年中國半導體裝備行業(yè)發(fā)展趨勢：砥礪前行，設備國產替代的長效風口[圖]

    半導體，通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，由于其導電性可控的特性應用領域非常廣泛。當今大部分電子產品，如計算機、移動電話或收音機等中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應用上最廣的一種。

    2018-2019 年半導體設備支出將同比增長 14%/9%，達到 637.3/694.6 億美元，實現(xiàn)連續(xù)四年增長并再創(chuàng)新高。根據調查數(shù)據顯示，2018Q1 全球半導體設備支出為 170 億美元，同比增長30%，未來有望保持。半導體市場主要包括集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域，其中集成電路占半導體市場的 81%，份額最大。所以現(xiàn)在人們談論較多的通常是指集成電路產業(yè)。集成電路可細分為邏輯電路、模擬電路、微處理器和存儲器。

全球半導體市場產業(yè)結構占比（按銷售額）

數(shù)據來源：公開資料整理

集成電路市場產業(yè)結構（按銷售額）

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    半導體產業(yè)鏈主要分為 IC 設計、晶圓制造和芯片封測三大環(huán)節(jié)。一般來說 IC產業(yè)鏈流程是：IC 設計公司根據下游客戶（系統(tǒng)廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，完成后的晶圓再送往下游的 IC 封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的 IC 產品出售給系統(tǒng)廠商。其中，設計環(huán)節(jié)主要分為邏輯設計、電路設計、圖形設計三個階段，設計完后進行電路布局用來制備光罩，這個過程中基本不涉及設備；半導體制造可以細分為前道和后道兩個工藝步驟。前道工藝是將硅材料加工制造成晶圓片，通過光刻機曝光等多道工序將 IC 設計圖案加載到晶圓上，制成集成電路；后道工藝是將載有集成電路的晶圓分割成基本單元，通過封裝、測試后制成最終的集成電路產品。

制造環(huán)節(jié)主要工藝及設備

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    半導體設備是半導體產業(yè)最為重要的一環(huán)。從半導體產業(yè)鏈可以看出，幾乎每一個環(huán)節(jié)都需要設備的投入。從產品來看，下游、更小制程、更高性能要求的先進芯片需求推動半導體設備更加精細化，半導體設備的發(fā)展又制約著芯片實現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。從歷史數(shù)據來看，半導體設備的突破和發(fā)展推動了整個集成電路產業(yè)的進步和產品的更新迭代。

    半導體集成電路于 1950s 起源于美國。1970s，美國經濟陷入滯脹和家電時代需求崛起給予日本半導體產業(yè)絕佳契機，半導體產業(yè)從美國向日本轉移；1990s，日本經濟陷入泥潭，恰逢個人電腦興起，帶動了第二次產業(yè)轉移，半導體產業(yè)從美日轉向韓、臺；2010s，以智能手機和平板電腦為代表的消費電子爆發(fā)式增長，推動我國芯片行業(yè)快速發(fā)展，這給予了中國半導體產業(yè)發(fā)展的最佳時機，新一輪的產業(yè)轉移逐步開啟，中國將成為全球的半導體產業(yè)中心。

    從半導體占比最大的集成電路市場來看，近年來中國集成電路產值增速均高于全球水平，也印證了半導體重心的轉移。從全球終端半導體銷售份額來看，2016 年中國終端半導體銷售份額達 1075億美元，占全球的 32%。從終端半導體應用份額結構來看，2016 年通信類排名第一約占整體的 31.5%，電腦類排名第二約占 29.5%，消費電子成為拉動半導體消費的主要力量。

全球終端半導體銷售份額占比

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半導體下游應用領域占比

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    半導體設備行業(yè)是一個資金密集型行業(yè)，為了提高設備性能以跟上下游客戶的需求，要投入很大的研發(fā)和建設費用。為了破解這個問題，綱要里還明確提出設立國家產業(yè)投資基金，以基金的方式改善國內半導體行業(yè)在發(fā)展中資金不足的問題，同時也有機會通過大基金的協(xié)助，幫助其并購國際大廠，或與國際大廠通過合資設立新公司方式進行合作。2014年 9 月 24 日，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司成立，專門用于吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路產業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)工業(yè)轉型升級，實現(xiàn)自給自足的半導體產業(yè)。截止 2017 年 6 月，2014 年 9 月 24 日成立的“一期”大基金規(guī)模已達 1387 億元，由此撬動的地方集成電路產業(yè)投資基金(包括籌建中)達 5145 億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產業(yè)投資基金總額高達 6532 億元。近期“二期”大基金正在醞釀中，預計也不低于千億規(guī)模。

單條晶圓生產線投資額隨半導體制程的減小快速增長

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    大基金已實施的項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了在產業(yè)鏈上的完整布局。大基金實際募集資金達到了 1387.2 億元，共決策投資 55 個項目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，累計項目承諾投資額 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%，實際出資 653 億元。而大基金對于半導體行業(yè)投資比例中，芯片制造業(yè)的資金為 65%、設計業(yè) 17%、封測業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%。

大基金布局領域及公司

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    隨著半導體產業(yè)向中國的轉移，國內智能終端需求爆發(fā)帶動上游半導體設備產業(yè)擴張，疊加國家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境，半導體行業(yè)有望進入新一輪景氣周期，中國半導體設備產業(yè)鏈的公司迎來了絕佳的發(fā)展機會，未來本土半導體設備廠商的替代空間巨大。

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》