一、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2018年受存儲(chǔ)器漲價(jià)影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng),全球半導(dǎo)體收入約4779.4億美元。預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4901.4億美元,實(shí)現(xiàn)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)。
2007-2019年半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售收入及預(yù)測(cè)(十億美元)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷戰(zhàn)略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》
2018-2019年全球半導(dǎo)體不同月份銷售收入(十億美元)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
根據(jù)數(shù)據(jù),中國(guó)2018年占全球半導(dǎo)體總需求的33.8%,但高端半導(dǎo)體器件大部分需要進(jìn)口,中國(guó)半導(dǎo)體器件嚴(yán)重依賴進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率不到20%,且主要以中低端領(lǐng)域?yàn)橹鳎袊?guó)半導(dǎo)體急需國(guó)產(chǎn)化突破。
不同地區(qū)半導(dǎo)體需求占比
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
二、促進(jìn)行業(yè)發(fā)展因素:汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及5G促進(jìn)半導(dǎo)體周期復(fù)蘇
全球正處于5G大規(guī)模建設(shè)的初期,隨著5G的普及,將引發(fā)下游新一輪的需求復(fù)蘇,結(jié)合5G低延時(shí)、大帶寬的傳輸特征,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及5G手機(jī)的換機(jī)潮,將成為新一輪的需求催化劑。
半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及不同階段的驅(qū)動(dòng)因素
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
數(shù)據(jù)顯示,目前智能手機(jī)換機(jī)周期2.7年,估計(jì)平均每年存量更新手機(jī)14.8億部,與實(shí)際出貨量較匹配。預(yù)計(jì)到2022年全球智能手機(jī)存量約為60億部,假設(shè)換機(jī)周期延長(zhǎng)至3年左右,2022年之后,預(yù)計(jì)智能手機(jī)年出貨量約為20億部。目前約為15億部左右,未來仍有一定的成長(zhǎng)空間。
全球智能手機(jī)存量(億部)
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全球智能手機(jī)出貨量(百萬(wàn)部)
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數(shù)據(jù)顯示,智能手機(jī)銷量止跌反彈,預(yù)計(jì)接下來隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善,將會(huì)帶動(dòng)手機(jī)出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,消費(fèi)者有較強(qiáng)意愿更換5G手機(jī),享受更快捷的使用體驗(yàn)。2019年是5G建設(shè)的元年,部分手機(jī)已開始支持5G,預(yù)計(jì)2020年將實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)滲透率的快速提升。
全球智能手機(jī)出貨量
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隨著5G時(shí)代的到來,預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備量將會(huì)呈現(xiàn)巨幅增長(zhǎng),根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的信息傳輸流程可以看出,在傳感器、存儲(chǔ)器,及處理器等半導(dǎo)體器件市場(chǎng),將會(huì)迎來新一輪的高速增長(zhǎng)。
全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入量(億)
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下游不同需求領(lǐng)域增長(zhǎng)率
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預(yù)計(jì)2021年,汽車IC市場(chǎng)有望達(dá)到436億美元,2017-2021年CAGR為12.5%,是下游需求領(lǐng)域中增長(zhǎng)最快的一個(gè)。從具體應(yīng)用來看,ADAS、通信系統(tǒng)、混合/電動(dòng)系統(tǒng)都將迎來較高速增長(zhǎng)。
汽車電子各領(lǐng)域復(fù)合增長(zhǎng)率
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



