2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、政策扶持發(fā)展及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析[圖]

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年，全球半導(dǎo)體銷售額為4687.78億美元，較上年同期增長(zhǎng)13.7%。受存儲(chǔ)器價(jià)格下降、中美貿(mào)易摩擦帶來需求放緩等因素影響，2019年1-7月，全球半導(dǎo)體銷售額為2277.67億美元，較上年同期下降14.8%。7月份，全球半導(dǎo)體銷售額為334億美元，較上年同期下降15.5%。其中，北美地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為60.69億元，同比下降27.7%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為210.74億元，同比下降12.8%；歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為32.62億元，同比下降8.4%；日本地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為29.86億元，同比下降11.9%。

    2019年，半導(dǎo)體行業(yè)龍頭銷售額同比下滑。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)報(bào)告，2019年上半年，全球TOP15半導(dǎo)體廠商的銷售額較上年同期下降18%。受存儲(chǔ)器芯片價(jià)格下降的影響，三星、海力士、美光等企業(yè)的銷售收入大幅下降，分別下降33%、35%、34%。而受通信產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)的影響，博通、高通、MTK等芯片廠商營(yíng)收下滑幅度較小。

    隨著電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展。未來隨著5G建設(shè)的不斷深入，物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車產(chǎn)業(yè)將持續(xù)落地，半導(dǎo)體的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2018年，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1.90萬億元；隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的不斷投資建設(shè)，預(yù)計(jì)2019年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.12萬億元，同比增長(zhǎng)12.1%

    2013-2019年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)

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    從進(jìn)口情況看，2019年1-8月，我國集成電路累積進(jìn)口數(shù)量仍處于負(fù)增長(zhǎng)，但單月同比已連續(xù)三個(gè)月轉(zhuǎn)正。1-8月集成電路累積進(jìn)口2719.4億顆，同比下降3.8%；8月份進(jìn)口402.9億顆，同比增長(zhǎng)5.5%。進(jìn)口金額上，1-8月集成電路進(jìn)口金額達(dá)到1921.2億美元，同比下降6.2%；8月份進(jìn)口金額為280.8億美元，同比增長(zhǎng)2.4%，這是今年來的首次轉(zhuǎn)正。

    出口情況看，2019年1-8月，我國集成電路累積出口負(fù)增長(zhǎng)，但降幅收窄；出口金額持續(xù)維持高位。1-8月集成電路出口數(shù)量累積為1371.0億顆，同比下降6.8%；8月份出口數(shù)量為192.9億顆，同比增長(zhǎng)2.1%。出口金額上，1-8月集成電路出口金額為642.6億美元，同比增長(zhǎng)20.6%；8月份出口金額為92.9億美元，同比增長(zhǎng)33.7%。

    2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。分行業(yè)看，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等三個(gè)子行業(yè)體量均逐漸成長(zhǎng)起來，且三業(yè)搭配漸趨合理。2018年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元，同比增長(zhǎng)21.5%，；制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長(zhǎng)25.6%，；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

    2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。2019年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元，同比增長(zhǎng)11.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1206.1億元，同比增長(zhǎng)18.3%；制造業(yè)銷售額為820億元，同比增長(zhǎng)11.9%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1022.1億元，同比增長(zhǎng)5.4%。

    一、政策

    《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金先后成立，協(xié)調(diào)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和運(yùn)用市場(chǎng)化手段推動(dòng)資源的有效配置。

    《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》確立的發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)

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    我國將新一代信息技術(shù)確立為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)，我國通過《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等政策對(duì)其進(jìn)行扶持和發(fā)展。各個(gè)省、市、地區(qū)針對(duì)各地情況，也紛紛提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的響應(yīng)政策和辦法。

國家出臺(tái)扶持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策

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    二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)力

    1、汽車電子化水平提升推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

    隨著汽車系統(tǒng)逐步向電子化方向升級(jí)，單車電子化水平不斷提高，單車價(jià)值量不斷提升。目前，緊湊型轎車的電子化水平為15%，混合動(dòng)力轎車、純電動(dòng)轎車的電子化水平達(dá)到了47%、65%，純電動(dòng)汽車的價(jià)值量達(dá)到750美元。

    隨著電動(dòng)汽車的迅速發(fā)展和自動(dòng)化駕駛程度的不斷提高，汽車電子化水平將越來越高，汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將不斷提升。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球汽車的電子化成本占比將由2010年的29.55%提高到2020年的34.32%，在2030年更是會(huì)提高到49.55%。

    汽車的電子化水平

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    1950-2030年汽車電子化發(fā)展趨

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    在汽車電子市場(chǎng)中，汽車半導(dǎo)體包含MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他等。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到400億美元，預(yù)計(jì)到2022年，汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將突破600億美元。

    全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

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    2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來MCU行業(yè)新的發(fā)展周期

    5G網(wǎng)絡(luò)有三個(gè)典型應(yīng)用：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTC）和低時(shí)延高可靠通信服務(wù)(URLLC)。其中的海量物聯(lián)網(wǎng)、低時(shí)延高可靠通信服務(wù)將城市、農(nóng)業(yè)、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等各個(gè)場(chǎng)景聯(lián)系起來，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。5G時(shí)代正在逐步到來，“萬物互聯(lián)”也正在逐步成為現(xiàn)實(shí)。

    截至2018年底，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量達(dá)到220億。企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)仍然是領(lǐng)先的細(xì)分市場(chǎng)，占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額，移動(dòng)/計(jì)算機(jī)占據(jù)了四分之一以上。預(yù)測(cè)，到2025年將有386億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，到2030年將有500億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

    在“萬物互聯(lián)”的趨勢(shì)下，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶給MCU行業(yè)新的發(fā)展周期。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年全球MCU數(shù)量達(dá)到258億顆，其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到168億美元；2018年全球MCU數(shù)量將達(dá)到306億顆，市場(chǎng)規(guī)模上升11%，達(dá)到186億美金；2019年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)9%，突破200億美金。預(yù)估2022年全球MCU數(shù)量將達(dá)到438億顆，市場(chǎng)規(guī)模有望接近240億美金。

    3、人工智能芯片推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化落地

    隨著人工智能技術(shù)在不同場(chǎng)景下應(yīng)用的不斷滲透，人工智能技術(shù)正在逐步成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景正在從數(shù)據(jù)云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備擴(kuò)散。智能手機(jī)、安防、智慧城市、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的滲透率不斷提升。在云端，國外企業(yè)如谷歌、亞馬遜、英偉達(dá)、IBM等已有AI芯片推出，國內(nèi)的寒武紀(jì)、比特大陸、華為等企業(yè)也紛紛推出自己的云端AI芯片、終端AI芯片。在終端設(shè)備方面，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的蘋果、三星、華為、高通等均推出了自己的智能AI芯片。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2019年，全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模為100億美元。由于ASIC芯片在邊緣運(yùn)算及設(shè)備端逐步普及，邊緣運(yùn)算及設(shè)備端AI芯片市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)。到2025年，基于云的AI芯片組將獲得146億美元的收入，而主要由手機(jī)，智能揚(yáng)聲器，無人機(jī)，AR/VR耳機(jī)和其他都需要AI處理的設(shè)備組成的邊緣的AI芯片組將帶來516億美元的收入。邊緣運(yùn)算及設(shè)備端半導(dǎo)體市場(chǎng)于2018-2025年復(fù)合成長(zhǎng)率應(yīng)有249%，整體約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額從2018年的1%到2025年的10%。

    4、新一輪5G終端換機(jī)潮給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新的需求

    根據(jù)全球電信聯(lián)盟接納的5G指標(biāo)中，基站峰值速率、用戶體驗(yàn)速率、頻譜效率、移動(dòng)性能、網(wǎng)絡(luò)能效、流量空間容量、連接密度和時(shí)延等指標(biāo)成為5G的8大指標(biāo)。

    相對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)，5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率提升10~100倍，峰值傳輸速率達(dá)到10Gbit/s，端到端時(shí)延達(dá)到毫秒級(jí)，連接設(shè)備密度增加10~100倍，流量密度提升1000倍，頻譜效率提升5~10倍，能夠在500km/h的速度下保證用戶體驗(yàn)。

    通信網(wǎng)絡(luò)由4G升級(jí)到5G，通信制式的升級(jí)推動(dòng)智能終端的換機(jī)潮。從目前來看，5G手機(jī)價(jià)格低于市場(chǎng)預(yù)期，合理的價(jià)格也是推動(dòng)智能手機(jī)5G換機(jī)潮的一個(gè)因素。

    2018年，全球智能手機(jī)出貨量為14億部，較2017年減少了4.1%。2019年，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量繼續(xù)下降，約為13.9億部，較2018年下滑0.8%。隨著5G手機(jī)換機(jī)潮的到來，智能終端出貨量增速在2020年轉(zhuǎn)正；到2023年，全球智能終端的出貨量將達(dá)到15.4億部，年化復(fù)合增長(zhǎng)率為1.9%。

    預(yù)測(cè)2019年全球全球5G手機(jī)出貨量約為1300萬部，到2023年，全球5G手機(jī)出貨量將超越4G手機(jī)出貨量，擁有5G功能的手機(jī)數(shù)量將達(dá)到近8億部，占市場(chǎng)全部智能手機(jī)的51.4%。未來5年，全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部，其復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到179.9%。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷戰(zhàn)略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》