2019年中國(guó)5G驅(qū)動(dòng)射頻和物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析[圖]

射頻 2019-08-05 06:24

一、5G驅(qū)動(dòng)射頻和物聯(lián)網(wǎng)芯片量?jī)r(jià)齊升，泛射頻迎來市場(chǎng)機(jī)遇

5G商用已至，泛射頻迎來市場(chǎng)機(jī)遇。

射頻前端是通信設(shè)備關(guān)鍵底層技術(shù)，在聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)下，射頻前端是成長(zhǎng)最快最確定方向之一。

對(duì)于智能手機(jī)等通信終端設(shè)備，位于天線和射頻收發(fā)器之間的所有組件統(tǒng)稱為射頻前端。射頻前端是通信設(shè)備的核心，具有收發(fā)射頻信號(hào)的重要作用，并決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、網(wǎng)絡(luò)連接速度等諸多通信指標(biāo)。以智能手機(jī)為代表，其蜂窩、藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、NFC等射頻前端模塊使得文字／語音／視頻通信、上網(wǎng)、高清音視頻、定位、文件傳輸、刷卡等應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)。

射頻前端可按形態(tài)分為分立器件和射頻模組，也可按功能分為不同功能組件。

按功能不同，分立器件可分為濾波器、功率放大器(PA)、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧、低噪放(LNA)、包絡(luò)芯片等。其中濾波器負(fù)責(zé)發(fā)射及接收信號(hào)的濾波；PA負(fù)責(zé)發(fā)射路徑的射頻信號(hào)放大；射頻開關(guān)負(fù)責(zé)接收、發(fā)射路徑之間的切換；天線調(diào)諧用于匹配阻抗以提升傳輸功率；LNA用于接收路徑中的小信號(hào)放大；包絡(luò)芯片用于控制電壓以最小化功耗。按集成度不同射頻模組可以分為低、中、高集成度模組，如高度模組包括PAMiD、LNADivFEM等。

簡(jiǎn)化的射頻前端示意圖

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主要射頻前端芯片功能與工藝

Component	元器件	工藝	功能	-	-
Filter	濾波器	SAW、BAW、FBAR、 IPD、SMD、LTCC	對(duì)發(fā)射/接收的射頻信號(hào)濾波，通常用作雙工器或雙工器組成單元，用來組合或分離多個(gè)頻帶	-	-
PA	功率放大器	CMOS、GaAsHBT/GaN	將低功率射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為高功率射頻信號(hào)
RFSwitch	射頻開關(guān)	GaAspHEMT、SOI、MEMS	選擇天線和哪個(gè)發(fā)射/接收器或收發(fā)器連通
AntennaTuner	天線調(diào)諧	MEMS、BST	由開關(guān)構(gòu)成，連接天線和收發(fā)器，匹配阻抗以提升傳輸功率
LNA	低噪放	SOI、GaAs	保證信噪比的前提下對(duì)小功率信號(hào)進(jìn)行放大
ET	包絡(luò)芯片	GaN、CMOS	通過控制電壓以最小化功耗的技術(shù)

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主要射頻模組功能與集成度

Module	模組	集成度	功能或集成方式
ASM	天線開關(guān)模組	低度	集成天線和開關(guān)
FEM	前端模組	低度	集成開關(guān)和濾波器
DivFEM	分集前端模組	中度	集成FEM的分集模組
FEMiD	雙工前端模組	中度	集成雙工的前端模組
PAiD	PA和雙工模組	中度	集成PA和雙工
SMMBPA	單模多頻功放	中度	支持單模式多頻帶的PA模組（3G/4G）
MMMBPA	多模多頻功放	中度	支持多模式多頻帶的PA模組（3G/4G）
RXModule	射頻發(fā)射器	中度	調(diào)制加載數(shù)據(jù)，并發(fā)射無線電波
TXModule	射頻接收器	中度	集成PA、開關(guān)的發(fā)射模組，接收調(diào)制信號(hào)并解調(diào)
PAMiD	PAMiD前端模組	高度	集成MMMBPA和FEMiD
LNADivFEM	LNA分集前端模組	高度	集成DivFEM和LNA

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典型智能機(jī)包含6到數(shù)十個(gè)射頻模組或器件，但由于模組內(nèi)集成有大量器件，實(shí)際單機(jī)器件數(shù)可能多達(dá)50-100多個(gè)。目前中高端智能手機(jī)射頻前端ASP在14-28美元，濾波器、PA、射頻開關(guān)合占射頻前端單機(jī)價(jià)值9成。隨著MIMO升級(jí)和5G射頻前端重構(gòu)，頻帶擁擠對(duì)前端線性度要求的提高，以及高功率對(duì)功耗要求的提高，天線調(diào)諧、LNA、包絡(luò)芯片的需求也迎來增長(zhǎng)。

典型中高端智能手機(jī)射頻前端所需的器件數(shù)量和單機(jī)價(jià)值

射頻前端器件	單機(jī)數(shù)量	單機(jī)價(jià)值（美元）	平均價(jià)值占比
濾波器	40-100	7月14日	50%
PA	2月5日	3月7日	25%
射頻開關(guān)	2月8日	2月4日	15%
天線調(diào)諧	2月4日	1月2日	7%
LNA	2月6日	0.4-0.8	2%
包絡(luò)芯片	0-1	0.2-0.5	1%
合計(jì)	48-124	14-28	100%

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數(shù)據(jù)需求爆發(fā)、通信技術(shù)升級(jí)、終端設(shè)計(jì)創(chuàng)新等因素正推動(dòng)射頻前端需求和價(jià)值的快速提升。根據(jù)IHS無線半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)報(bào)告數(shù)據(jù)，過去7年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)已從2010年的43億美元增長(zhǎng)到2017年的134億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)超過17.7%，增速是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的5倍。根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，2017年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)為160億美元，預(yù)計(jì)到2023年增長(zhǎng)到352億美元，未來6年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%，仍是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的子市場(chǎng)。

射頻前端細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)及其驅(qū)動(dòng)因素（億美元）

前端器件	2017	2023	CAGR	驅(qū)動(dòng)因素
濾波器	80	225	19%	濾波器是射頻前端最大且增長(zhǎng)最快的子市場(chǎng)，其增長(zhǎng)主要來自四個(gè)方面：（1）5G超高頻推動(dòng)高端BAW濾波器滲透率提升，（2）Wi-Fi分集天線隔離頻帶對(duì)共存濾波器的需求，（3）天線數(shù)量增加，（4）多載波聚合增加濾波器需求。
PA	50	70	6%	盡管多模多頻減少PA用量，但高端的高頻和超高頻PA市場(chǎng)的增長(zhǎng)將彌補(bǔ)2G/3G市場(chǎng)的萎縮。PAMiD是目前價(jià)值最高的前端模組，有望提高PA價(jià)值量。
射頻開關(guān)	10	30	20%	射頻開關(guān)市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要來自4x4MIMO新增射頻路徑對(duì)分集開關(guān)的需求，以及天線和頻段增加對(duì)天線開關(guān)的需求。
天線調(diào)諧	4.63	10	14%	天線調(diào)諧的增長(zhǎng)主要來自4X4MIMO滲透提升，而2018-2020年4X4MIMO有望逐步普及。另外，主天線和分集天線的增長(zhǎng)也將提升天線調(diào)諧需求。
LNA	2.46	6.02	16%	高頻化趨勢(shì)下，LNA面臨更高線性度要求，其工藝有望轉(zhuǎn)向高級(jí)SOI先進(jìn)工藝。LNA市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要來自分集模組的應(yīng)用，PA模組集成以及新增天線的應(yīng)用。
合計(jì)	160	352	14%	5G趨勢(shì)下，網(wǎng)絡(luò)高頻化、前端模組化以及通信技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)射頻前端價(jià)值增長(zhǎng)。

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二、射頻開關(guān)：頻段和調(diào)諧需求不斷提升，未來4年射頻開關(guān)市場(chǎng)有望翻倍

射頻開關(guān)是射頻前端中實(shí)現(xiàn)信號(hào)切換的關(guān)鍵，具有共用天線、節(jié)省成本等優(yōu)點(diǎn)。射頻開關(guān)通過控制邏輯連通多路信號(hào)中的任一路或幾路，實(shí)現(xiàn)接收與發(fā)射或者不同頻段信號(hào)的切換，以達(dá)到共用天線、節(jié)省成本的目的。射頻開關(guān)根據(jù)用途不同可分為移動(dòng)通信傳導(dǎo)開關(guān)、WiFi開關(guān)、天線調(diào)諧開關(guān)等；根據(jù)刀數(shù)和擲數(shù)不同，可分為單刀單擲（SPST）、單刀雙擲（SPDT）、單刀多擲（SPNT）和多刀多擲（NPNT）開關(guān)。以單刀雙擲開關(guān)為例，其工作原理是：當(dāng)控制端口加上正電壓時(shí)，連接端口1與端口3的電路導(dǎo)通，同時(shí)連接端口2與端口3的電路斷開；當(dāng)控制端口加上零電壓時(shí)，連接端口1與端口3的電路斷開，同時(shí)連接端口2與端口3的電路導(dǎo)通。

射頻開關(guān)是是射頻前端中實(shí)現(xiàn)信號(hào)切換的關(guān)鍵

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射頻開關(guān)工作原理

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高性能射頻開關(guān)應(yīng)具有低插入損耗、高隔離度。射頻開關(guān)主要指標(biāo)有工作頻率、工作帶寬、插入損耗、隔離度、功率容量等，其中插入損耗和隔離度是重要性能指標(biāo)。插入損耗在發(fā)射端影響輸出功率，在接收端影響接收靈敏度，因此插入損耗越低越好。而對(duì)射頻開關(guān)的信道隔離能有效降低系統(tǒng)干擾，因此隔離度越高越好。隨著射頻前端復(fù)雜度的提高，射頻開關(guān)朝高性能方向發(fā)展，插入損耗可低至0.1dB以下，隔離度可高達(dá)幾十dB。根據(jù)Skyworks官網(wǎng)，其滿足高隔離低插損的開關(guān)產(chǎn)品共有58件。村田UltraCMOSPE42562、PE42582、PE42512開關(guān)可覆蓋9kHz-8GHz頻段范圍，具有極高隔離度和較低插損，且開關(guān)時(shí)間達(dá)到200納秒級(jí)別。

射頻開關(guān)主要指標(biāo)含義與最優(yōu)取值

指標(biāo)	含義	何時(shí)最優(yōu)
工作頻率	射頻開關(guān)工作時(shí)的中心頻率	合理取值
工作帶寬	滿足全部性能指標(biāo)的頻率范圍	合理范圍
插入損耗 IL	指開關(guān)處于導(dǎo)通狀態(tài)下的損耗總功率，IL（dB）=\|Pout（dBm）-Pin（dBm）\|，主要由開關(guān) 的導(dǎo)通阻抗決定，導(dǎo)通阻抗越小，則插入損耗越小	越小越好
隔離度 Iso	開關(guān)關(guān)斷時(shí)泄露輸出信號(hào)功率與輸入功率之差，Iso（dB）=\|Pleakage（dBm）-Pin（dBm）\|。隔離度越大表示開關(guān)的輸入端和輸出端之間的影響越小，開關(guān)性能越好	越大越好
功率容量	開關(guān)可承受的最大功率，分為導(dǎo)通功率容量和截止功率容量，取兩者較小者。由于輸入信號(hào) 越大，開關(guān)線性度越差，功率容量可在信號(hào)最大功率輸入時(shí)，保證一定的線性度	越大越好

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村田三種高擲數(shù)開關(guān)參數(shù)性能一覽表

指標(biāo)	PE42562	PE42582	PE42512
配置	SP6T	SP8T	SP12T
寬頻范圍	9kHz-8GHz	9kHz-8GHz	9kHz-8GHz
6GHz高隔離度	35dB	41dB	39dB
6GHz低插損	1.1dB	1.1dB	1.3dB
快速開關(guān)時(shí)間	210納秒	227納秒	232納秒

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隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，SOI已替代GaAs成為當(dāng)前射頻開關(guān)主流工藝。出于產(chǎn)品性能考慮，射頻開關(guān)最早采用GaAs工藝實(shí)現(xiàn)。而隨著SOI工藝改善，其襯底薄絕緣層可實(shí)現(xiàn)高擊穿電壓和低漏電流，進(jìn)而能在寬頻范圍內(nèi)提供低插損、高線性，因此SOI射頻開關(guān)開始在中低性能應(yīng)用場(chǎng)景下替代GaAs射頻開關(guān)，并且不斷向高性能方向擴(kuò)展。時(shí)至今日，SOI已經(jīng)成為射頻開關(guān)主流工藝，其市場(chǎng)份額從2010年的不足20%，快速增長(zhǎng)到2018年的96%。SOI基于標(biāo)準(zhǔn)硅基CMOS工藝發(fā)展而來，因此具有極佳的工藝兼容性和成本優(yōu)勢(shì)，具有可集成射頻開關(guān)、天線調(diào)諧、LNA、PA等器件的能力。除少數(shù)極端場(chǎng)景需使用MEMS工藝射頻開關(guān)以外，目前移動(dòng)終端射頻開關(guān)以SOI工藝為主；并且由于SOI的性能適用于5G頻段，因此短期內(nèi)仍將保持主流。

射頻開關(guān)工藝比較

工藝	性能	工藝兼容性	成本	應(yīng)用現(xiàn)狀
GaAs	早期較好，現(xiàn)略優(yōu)于SOI	一般	較高	早期主流，現(xiàn)很少使用
SOI	早期較差，現(xiàn)可比GaAs	最優(yōu)	較低	目前主流工藝
MEMS	最優(yōu)	最差	最高	高性能非主流工藝，用于天線調(diào)諧開關(guān)

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頻段數(shù)量增加、金屬外殼滲透提升增加單機(jī)射頻開關(guān)需求，預(yù)計(jì)5G手機(jī)射頻開關(guān)單機(jī)用量將達(dá)12-18個(gè)。2011年智能手機(jī)支持的頻段不超過10個(gè)，2019年高端智能機(jī)支持的頻段接近40個(gè)，而未來5G手機(jī)有望支持70個(gè)甚至更多頻段數(shù)量，因此需要增加更多射頻開關(guān)用于信道切換。與此同時(shí)，智能手機(jī)現(xiàn)多采用手感和外觀更好的金屬外殼，一定程度造成對(duì)信號(hào)的屏蔽，因此需增加天線調(diào)諧開關(guān)用于提高信號(hào)接收能力。目前4G手機(jī)射頻開關(guān)單機(jī)用量為6-8個(gè)，預(yù)計(jì)5G手機(jī)單機(jī)用量將達(dá)到12-18個(gè)，單機(jī)用量翻倍增長(zhǎng)。

智能手機(jī)支持的單機(jī)頻段數(shù)量不斷增長(zhǎng)

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金屬外殼在智能手機(jī)的滲透率不斷提升

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5G加速射頻開關(guān)需求增長(zhǎng)，未來4年全球射頻開關(guān)市場(chǎng)有望翻倍。根據(jù)QYRElectronicsResearchCenter統(tǒng)計(jì)，2011年以來全球射頻開關(guān)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2018年全球市場(chǎng)規(guī)模16.54億美元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)將達(dá)35.6億美元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.55%。而據(jù)我們測(cè)算，2019-2023年智能手機(jī)出貨量從16億增長(zhǎng)到18億，射頻開關(guān)單機(jī)數(shù)量從6個(gè)增長(zhǎng)到14個(gè)，平均單價(jià)從0.16美元降至0.12美元，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)將從2019年的15.4億美元增至2023年的30.2億美元，年均復(fù)合增速高達(dá)18%。

射頻開關(guān)單機(jī)用量

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全球射頻開關(guān)市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)

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美日廠商合占射頻開關(guān)市場(chǎng)近80%份額，卓勝微率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破。

目前全球射頻芯片公司數(shù)量超1萬家，其中射頻開關(guān)公司有80多家。射頻開關(guān)龍頭公司包括美國(guó)的Skyworks、Qorvo、Broadcom和日本的Murata等，4家公司合計(jì)占據(jù)全球射頻開關(guān)市場(chǎng)份額的77%，其射頻開關(guān)產(chǎn)品覆蓋高端機(jī)型，比如蘋果iPhoneX/XSMax/XR、三星Galaxy系列、華為Mate系列等。卓勝微作為全球第五大、國(guó)內(nèi)第一大射頻開關(guān)公司，產(chǎn)品以中低端機(jī)型為主，目前已取得全球5%市場(chǎng)份額，率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破；并且隨著與客戶合作的加深，其份額有望繼續(xù)擴(kuò)大。

主要射頻開關(guān)公司的營(yíng)收排名和市占率

排名	公司	地區(qū)	2017年射頻開關(guān)營(yíng)收（億美元）	射頻開關(guān)市占率
1	Skyworks	美國(guó)	4.78	33%
2	Qorvo	美國(guó)	2.89	20%
3	Murata	日本	2.03	14%
排名	公司	地區(qū)	2017年射頻開關(guān)營(yíng)收（億美元）	射頻開關(guān)市占率
4	Broadcom(Avago)	美國(guó)	1.45	10%
5	卓勝微	中國(guó)	0.71	5%
其他	2.62	18%	-	-
合計(jì)	14.48	100%	-	-

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射頻開關(guān)市場(chǎng)份額

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部分國(guó)產(chǎn)廠商在射頻開關(guān)領(lǐng)域初具實(shí)力，但整體仍尚未形成規(guī)模。

相較其他射頻芯片，射頻開關(guān)是相對(duì)壁壘較低且競(jìng)爭(zhēng)較為充分的市場(chǎng)。美日廠商在設(shè)計(jì)領(lǐng)域絕對(duì)領(lǐng)先，擁有最高性能的射頻開關(guān)產(chǎn)品和射頻模組能力，綜合實(shí)力雄厚。臺(tái)灣企業(yè)在晶圓代工、封裝測(cè)試等制造環(huán)節(jié)占據(jù)重要位置。大陸廠商由于和國(guó)際巨頭在技術(shù)、專利、工藝等方面存在差距，因此集中在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，主要供應(yīng)中低端SOI射頻開關(guān)產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)壓力較大。

國(guó)內(nèi)主要射頻開關(guān)公司概況

公司	業(yè)務(wù)概況
卓勝微	發(fā)明拼版式集成射頻開關(guān)，極大縮短了射頻開關(guān)的供貨周期、提高了備貨能力，申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明專利，打入三星供應(yīng)鏈，聚焦大品牌客戶。
韋爾股份	國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和銷售公司，業(yè)績(jī)連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關(guān)等四條產(chǎn)品線。射頻前端產(chǎn)品主要是射頻開關(guān)、LNA、天線調(diào)諧等。
紫光展銳	紫光旗下的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品包括移動(dòng)通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。
唯捷創(chuàng)芯	成立于2010年，總部位于天津，主要從事射頻與高端模擬集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。
國(guó)民飛驤	2015年從A股上市公司國(guó)民技術(shù)中分拆獨(dú)立，原為國(guó)民技術(shù)無線射頻產(chǎn)品事業(yè)部，2010年開始開發(fā)國(guó)產(chǎn)射頻功率放大器和射頻開關(guān)。
德清華瑩	1）主要產(chǎn)品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰壓電晶體材料、聲學(xué)濾波器和射頻開關(guān)等，GaAs/SOI射頻開關(guān)在華為、中興等移動(dòng)終端廣泛應(yīng)用，年出貨量2億只。2）股東實(shí)力雄厚。第一大股東中電55所國(guó)博公司具有分集開關(guān)、天線調(diào)諧開關(guān)、CA開關(guān)等完整射頻開關(guān)系列，能滿足各類移動(dòng)終端需求，第二大股東是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)終端天線及模組供應(yīng)商信維通信。

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三、射頻LNA：2023年市場(chǎng)達(dá)18億美元，分散格局下國(guó)產(chǎn)公司有望提升份額

LNA是用于對(duì)接收信號(hào)功率放大的核心器件，廣泛用于手機(jī)等各類通信終端。

由于基站的發(fā)射功率有限，并且通信終端與基站之間存在一定距離，通常終端天線接收到的信號(hào)非常微弱，移動(dòng)通信系統(tǒng)需要對(duì)終端天線接收到的信號(hào)放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲，而LNA在放大接收信號(hào)的同時(shí)會(huì)盡量抑制噪聲，以實(shí)現(xiàn)更好通話質(zhì)量和更高傳輸速率，因此得到廣泛應(yīng)用。

5G加速LNA需求增長(zhǎng)，2023年全球LNA市場(chǎng)將達(dá)18億美元。據(jù)QYRElectronicsResearchCenter統(tǒng)計(jì)，2018年全球LNA收入為14.21億美元，連續(xù)多年保持增長(zhǎng)。5G趨勢(shì)下手機(jī)頻段、信道和天線數(shù)量增多，而單個(gè)LNA能承載的頻率范圍有限，因此對(duì)LNA的需求大幅增加。單機(jī)用量方面，3G手機(jī)LNA單機(jī)用量1-2顆，4G手機(jī)LNA單機(jī)用量3-6顆，預(yù)計(jì)5G手機(jī)單機(jī)用量7-10顆。

我們認(rèn)為，5G商用將推動(dòng)全球LNA市場(chǎng)在2020年迎來增速高峰，預(yù)計(jì)2023年全球LNA市場(chǎng)有望達(dá)17.94億美元。

射頻LNA單機(jī)用量

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全球LNA市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

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LNA市場(chǎng)格局分散，國(guó)產(chǎn)公司仍有較大提升空間。

LNA前五大龍頭Broadcom、ONSemiconductor、Infineon、TI、NXP的相關(guān)營(yíng)收占全市場(chǎng)52%，遠(yuǎn)低于射頻開關(guān)前五大公司營(yíng)收占比的82%，市場(chǎng)格局較為分散。國(guó)產(chǎn)LNA公司目前也處于小而散狀態(tài)，以低端2/3G頻段市場(chǎng)為主，整體出貨規(guī)模較小，價(jià)格戰(zhàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。國(guó)產(chǎn)LNA廠商中，2017年卓勝微LNA芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.17億美元，市場(chǎng)份額僅有1.3%，提升空間巨大。另外，唯捷創(chuàng)新、國(guó)民飛驤和銳迪科等以射頻前端模塊產(chǎn)品提供為主，較少單獨(dú)供貨LNA產(chǎn)品。

LNA市場(chǎng)份額

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LNA公司營(yíng)收排名和市占率

排名	公司	地區(qū)	2017年LNA營(yíng)收（億美元）	市占率
1	Broadcom	美國(guó)	2.07	15.40%
2	ONSemiconductor	美國(guó)	1.64	12.20%
3	Infineon	德國(guó)	1.21	9.00%
4	TI	美國(guó)	1.01	8.00%
5	NXP	荷蘭	0.99	7.40%
/	卓勝微	中國(guó)	0.17	1.30%
其他	6.33	46.70%	-	-
合計(jì)	13.42	100%	-	-

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國(guó)產(chǎn)LNA公司業(yè)務(wù)概況

公司	業(yè)務(wù)概況
卓勝微	發(fā)明了CMOS開關(guān)式低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法，極大地縮短了射頻低噪聲房貸去的供貨周期、提高了備貨能力，并申請(qǐng)了發(fā)明專利，打入三星、小米等供應(yīng)鏈，聚焦大品牌客戶。
韋爾股份	國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和銷售公司。主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關(guān)等四條產(chǎn)品線，射頻前端產(chǎn)品主要是射頻開關(guān)、LNA、天線調(diào)諧。
矽磊電子	總部位于安徽合肥，在深圳和上海設(shè)有市場(chǎng)和銷售中心。致力于設(shè)計(jì)研發(fā)模擬和射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供面向智能穿戴、移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成電路解決方案。LNA噪聲系統(tǒng)領(lǐng)先國(guó)內(nèi)其他品牌。
唯捷創(chuàng)新	成立于2010年，總部位于天津。該公司主要從事射頻與高端模擬集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。
國(guó)民飛驤	2015年從A股上市公司國(guó)民技術(shù)中分拆獨(dú)立出來，原為國(guó)民技術(shù)的無線射頻產(chǎn)品亊業(yè)部。2010年開始開發(fā)國(guó)產(chǎn)射頻功率放大器、射頻開關(guān)和4G射頻前端模塊。
銳迪科	紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)廠商，該公司產(chǎn)品包括移動(dòng)通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。
中科漢天下	漢天下電子創(chuàng)辦于2012年7月，是中國(guó)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。

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四、MCU芯片：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，2022年MCU市場(chǎng)將破240億美元。

物聯(lián)網(wǎng)浪潮已來，終端微控制器愈發(fā)重要。在無線網(wǎng)絡(luò)持續(xù)拓展、通信技術(shù)不斷演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟背景下，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可支持的應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加，發(fā)展?jié)摿薮?。根?jù)Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億部，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.9萬億元，并對(duì)社會(huì)生產(chǎn)、科技領(lǐng)域等產(chǎn)生深刻影響。微控制器（MCU）芯片是物聯(lián)網(wǎng)終端的控制節(jié)點(diǎn)，嵌入式應(yīng)用的核心器件，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)浪潮來臨背景下，MCU的應(yīng)用將更為關(guān)鍵。

創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)MCU需求上升，2022年全球市場(chǎng)將突破240億美元。受惠于嵌入式系統(tǒng)、傳感器以及物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用熱潮，未來數(shù)年MCU市場(chǎng)和出貨將大幅增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018年MCU出貨量增長(zhǎng)18%，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)11%，未來4年全球MCU市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)7.2%，2022年有望突破240億美元。

全球MCU各應(yīng)用領(lǐng)域占比

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全球MCU市場(chǎng)規(guī)模與增速

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受益可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)MCU高速增長(zhǎng)，2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)28億美元。
根據(jù)通信遠(yuǎn)近，物聯(lián)網(wǎng)無線通信主要分為兩類。

一類是Zigbee、WiFi、藍(lán)牙、Z-wave等短距離通信技術(shù)，主要應(yīng)用于智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域；

另一類是LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）技術(shù)，包括NB-IoT、LoRA、Sigfox、eMTC等，主要應(yīng)用于智慧城市、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能抄表等領(lǐng)域?，F(xiàn)階段Zigbee、WiFi、藍(lán)牙等短距離連接技術(shù)經(jīng)過10余年發(fā)展，應(yīng)用廣泛且產(chǎn)業(yè)成熟度相對(duì)較高。廣域網(wǎng)通信技術(shù)近年來發(fā)展迅速，且未來在公用事業(yè)領(lǐng)域和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均具有廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)預(yù)測(cè)，針對(duì)連網(wǎng)汽車、可穿戴電子設(shè)備、建筑物自動(dòng)化以及其他有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MCU芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)28億美元。

物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)規(guī)模與增速

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海外龍頭占據(jù)全球市場(chǎng)88%，頭部集中顯著。

2015年開始，為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，布局強(qiáng)勁增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，MCU廠商發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購。2015年，NXP以118億美元收購飛思卡爾，完成在汽車電子領(lǐng)域的布局，市占率達(dá)19%，排名第一。2015年，Cypress以40億美元收購Spansion。2016年，Microchip完成對(duì)Atmel的收購，成為第三大MCU廠商。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，全球前八大MCU廠商市占率達(dá)88%，頭部集中顯著。

全球主要MCU企業(yè)及營(yíng)收

排名	名稱	營(yíng)收（億美元）	市場(chǎng)占有率	主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
1	NXP	29.14	19%	智能卡、汽車電子
2	Renesas	24.58	16%	汽車電子、通信設(shè)備
3	Microchip	20.27	14%	工業(yè)控制、汽車電子
4	Samsung	18.66	12%	消費(fèi)電子
5	ST	15.73	10%	電機(jī)控制、物聯(lián)網(wǎng)
6	Infineon	11.06	7%	汽車電子、工業(yè)控制
7	TI	8.35	6%	工業(yè)控制、汽車電子
8	Cypress	6.22	4%	汽車電子、消費(fèi)電子
-	其他	18.27	12%	-
-	合計(jì)	152.28	100%	-

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部分國(guó)產(chǎn)MCU公司已實(shí)現(xiàn)局部突破，但整體收入規(guī)模尚小。

目前國(guó)際廠商在技術(shù)、資金和人才等方面均明顯占優(yōu)，面對(duì)國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商需加大研發(fā)投入，提升技術(shù)能力。現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)公司在物聯(lián)網(wǎng)MCU的研發(fā)投入相對(duì)有限，研發(fā)設(shè)備、人員投入和一線廠商存在差距，因此整體競(jìng)爭(zhēng)力和收入規(guī)模仍偏小

國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)域主要公司業(yè)務(wù)概況

名稱	MCU營(yíng)收	MCU產(chǎn)品	應(yīng)用領(lǐng)域
中穎電子	4.5億元	4、8位MCU	家電、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表
兆易創(chuàng)新	4.04億元	Cortex-M332位MCU	工業(yè)控制、消費(fèi)電子、電信設(shè)備、汽車電子
晟矽微電	2.32億元	8、32位MCU	小家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制
卓勝微	840萬元	低功耗藍(lán)牙MCU	可穿戴設(shè)備
北京君正	/	32位MCU	工業(yè)控制、汽車電子
華大半導(dǎo)體	/	32位MCU	家電、汽車電子、醫(yī)療器械、物聯(lián)網(wǎng)
匯頂科技	/	低功耗藍(lán)牙SoC芯片	智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設(shè)備
博通集成	/	藍(lán)牙SoC芯片	智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設(shè)備