摘要:當(dāng)前,中國鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的重要組成部分,鍵合機(jī)在集成電路、功率器件及光電子器件等制造環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來,隨著國家政策的大力扶持、下游應(yīng)用市場的持續(xù)擴(kuò)張以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破,中國鍵合機(jī)行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力。2024年,中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口金額為6.18億美元,同比增長21.41%。盡管國內(nèi)企業(yè)在中低端鍵合機(jī)市場已取得一定突破,但在高端市場,尤其是高精度、高效率的引線鍵合機(jī)領(lǐng)域,仍高度依賴進(jìn)口。這表明國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面仍有待加強(qiáng)。
一、定義及分類
鍵合機(jī)是一種應(yīng)用于物理學(xué)、材料科學(xué)及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的精密儀器,主要用于實(shí)現(xiàn)微電子材料、光電材料及納米級微機(jī)電元件制作過程中的鍵合工藝。其核心功能是通過施加壓力、熱量、超聲波能量或化學(xué)試劑,將金屬引線、芯片焊盤與基板、晶圓與晶圓等結(jié)構(gòu)緊密連接,形成電氣互連或封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)備兼容多種鍵合工藝,包括超聲鍵合、熱壓鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等,并支持不同尺寸圓片(最大至6英寸)及多種材料(如硅、玻璃、砷化鎵)的加工需求。按工藝溫度分類,鍵合機(jī)可以分為熱壓鍵合機(jī)、超聲波鍵合機(jī)和共晶鍵合機(jī)等。
二、行業(yè)政策
近年來,中國鍵合機(jī)行業(yè)在政策層面獲得多重支持,形成以國家戰(zhàn)略為導(dǎo)向、地方配套為支撐、資金稅收為激勵、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證為保障的政策體系,推動行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向加速發(fā)展。2024年9月,工信部印發(fā)《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》,提出在電子元器件和電子材料行業(yè)中,電子元器件關(guān)鍵部件成型設(shè)備主要更新的方向包括鍵合機(jī)等。工信部設(shè)備更新政策通過“需求牽引+技術(shù)推動+生態(tài)培育”組合拳,為鍵合機(jī)行業(yè)創(chuàng)造歷史性機(jī)遇。隨著政策目標(biāo)逐步落地,國產(chǎn)鍵合機(jī)將在中高端市場占有率顯著提升,部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越。
三、發(fā)展歷程
中國鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展主要經(jīng)歷了五個階段。20世紀(jì)80年代至90年代的起步階段,改革開放初期,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,鍵合機(jī)等核心設(shè)備完全依賴進(jìn)口。國外設(shè)備壟斷市場,國內(nèi)企業(yè)以代理和維修為主。技術(shù)封鎖嚴(yán)格,高端鍵合機(jī)(如倒裝芯片鍵合機(jī))對中國禁運(yùn)。
20世紀(jì)90年代至21世紀(jì)初的技術(shù)積累階段,1988年,上海無線電十四廠引進(jìn)日本鍵合機(jī)生產(chǎn)線,開啟國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備應(yīng)用先河。國家“908工程”“909工程”啟動,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化。2000年,中電科45所成功研制全自動金絲鍵合機(jī),打破國外壟斷。設(shè)備性能落后國際一代,但填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
21世紀(jì)初至2010年的產(chǎn)業(yè)化突破階段,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)成立,地方政策配套落地。企業(yè)成為創(chuàng)新主體,如北方華創(chuàng)、長川科技等布局鍵合機(jī)領(lǐng)域。設(shè)備性能提升至國際中端水平,部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。2008年,國內(nèi)首臺熱壓鍵合機(jī)(TCB)研發(fā)成功,應(yīng)用于LED封裝。
2010年至2020年的高速發(fā)展階段,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移,5G、AI等技術(shù)驅(qū)動需求爆發(fā)。國內(nèi)企業(yè)在高端鍵合技術(shù)上取得突破,如銅絲鍵合技術(shù)和混合鍵合技術(shù)。部分企業(yè)的產(chǎn)品開始進(jìn)入高端市場,與國際品牌競爭。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展,鍵合機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,市場需求更加多元化。
2020年至今的創(chuàng)新引領(lǐng)階段,國際貿(mào)易摩擦加速國產(chǎn)替代,國家“十四五”規(guī)劃明確半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略地位。在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下,國產(chǎn)鍵合機(jī)的市場份額逐漸增加,尤其是在中高端市場,國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
鍵合機(jī)行業(yè)的技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在精密制造能力與跨學(xué)科技術(shù)融合上。鍵合機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備,其精度直接決定芯片封裝的良率和可靠性。例如,金絲鍵合機(jī)的鍵合壓力需控制在毫克級,熱壓鍵合機(jī)的溫度控制精度需達(dá)到±1℃,這對機(jī)械加工、傳感器技術(shù)、控制算法提出極高要求。此外,鍵合機(jī)需集成光學(xué)對位、超聲波振動、真空吸附等多模塊,涉及材料科學(xué)、電子工程、計(jì)算機(jī)控制等跨學(xué)科領(lǐng)域。國內(nèi)企業(yè)在高精度運(yùn)動平臺、視覺識別算法等關(guān)鍵技術(shù)上仍依賴進(jìn)口,如部分國產(chǎn)鍵合機(jī)的X-Y軸定位精度僅達(dá)3μm,而國際先進(jìn)水平已突破1μm,技術(shù)差距導(dǎo)致國產(chǎn)設(shè)備在高端市場競爭力不足。
2、資金壁壘
鍵合機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)需要大量的資金投入。從研發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)設(shè)備、材料采購到生產(chǎn)階段的精密加工設(shè)備、質(zhì)量檢測系統(tǒng),都需要高額的資金支持。例如,一臺高端鍵合機(jī)的研發(fā)成本可能高達(dá)數(shù)千萬元,而生產(chǎn)設(shè)備的投入也需要數(shù)億元。此外,鍵合機(jī)企業(yè)的運(yùn)營資金需求也較高,包括原材料采購、庫存管理、市場推廣等環(huán)節(jié)。國際巨頭憑借其強(qiáng)大的資金實(shí)力,能夠持續(xù)投入研發(fā)和市場拓展,保持技術(shù)領(lǐng)先和市場優(yōu)勢。
3、市場壁壘
鍵合機(jī)市場的集中度較高,國際巨頭憑借其技術(shù)優(yōu)勢和品牌影響力,占據(jù)了大部分市場份額。這些企業(yè)在市場上已經(jīng)建立了穩(wěn)定的客戶關(guān)系和銷售渠道,新進(jìn)入者很難在短時間內(nèi)打破這種市場格局。例如,ASMPT和K&S等企業(yè)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有多年的市場經(jīng)驗(yàn),其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于全球各大半導(dǎo)體制造企業(yè)。這些企業(yè)通過提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和技術(shù)支持,進(jìn)一步鞏固了其市場地位。此外,半導(dǎo)體制造企業(yè)對設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性要求極高,通常不會輕易更換供應(yīng)商。這使得新進(jìn)入者在市場推廣和客戶拓展方面面臨巨大挑戰(zhàn),需要投入大量的時間和資源來建立品牌知名度和客戶信任。
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括原材料、零部件等,其中原材料包括金屬材料(不銹鋼、鈦合金等)、高性能陶瓷材料、高分子材料等。零部件包括精密運(yùn)動控制部件(伺服電機(jī)、編碼器、驅(qū)動器等)、傳感器、電子元器件、光學(xué)部件等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為鍵合機(jī)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝等。鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示:


















2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
(1)拓荊科技股份有限公司
拓荊科技股份有限公司在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)起步較早,積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。公司依托多年技術(shù)積累,已從前道薄膜設(shè)備走向3D-IC設(shè)備,并在鍵合和相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域取得顯著布局。拓荊科技實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)鍵合設(shè)備裝機(jī)量及鍵合相關(guān)工藝覆蓋率第一,這充分證明了其技術(shù)實(shí)力和市場認(rèn)可度。公司不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品,如低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione300F、芯片對晶圓混合鍵合設(shè)備Pleione、激光剝離設(shè)備Lyra和鍵合套準(zhǔn)精度量測設(shè)備Crux300等,這些產(chǎn)品展現(xiàn)了拓荊科技在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。此外,拓荊科技還積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,以滿足市場對高精度、高穩(wěn)定性鍵合設(shè)備的需求。2025年一季度,拓荊科技營業(yè)收入為7.09億元,同比增長50.22%;歸母凈利潤為-1.47億元,同比下降1503.33%。
(2)蘇州邁為科技股份有限公司
蘇州邁為科技股份有限公司是一家專注于高端智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。邁為科技在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)主要集中在激光鍵合技術(shù)上。公司立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺,致力于研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。在激光鍵合領(lǐng)域,邁為科技已推出全球首套G3.5代線鍵合設(shè)備,并交付客戶穩(wěn)定量產(chǎn)。此外,公司還成功開發(fā)了全自動晶圓臨時鍵合設(shè)備和晶圓激光解鍵合設(shè)備,以及全自動混合鍵合設(shè)備等多款新產(chǎn)品,以滿足市場對高精度、高穩(wěn)定性鍵合設(shè)備的需求。2025年一季度,邁為股份營業(yè)收入為22.29億元,同比增長0.47%;歸母凈利潤為1.62億元,同比下降37.69%。
六、行業(yè)現(xiàn)狀
當(dāng)前,中國鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的重要組成部分,鍵合機(jī)在集成電路、功率器件及光電子器件等制造環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來,隨著國家政策的大力扶持、下游應(yīng)用市場的持續(xù)擴(kuò)張以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破,中國鍵合機(jī)行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力。2024年,中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口金額為6.18億美元,同比增長21.41%。盡管國內(nèi)企業(yè)在中低端鍵合機(jī)市場已取得一定突破,但在高端市場,尤其是高精度、高效率的引線鍵合機(jī)領(lǐng)域,仍高度依賴進(jìn)口。這表明國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面仍有待加強(qiáng)。
七、發(fā)展因素
1、機(jī)遇
(1)政策紅利驅(qū)動
國家層面將半導(dǎo)體設(shè)備納入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域,《中國制造2025》明確提出形成關(guān)鍵制造設(shè)備供貨能力,《“十四五”國家信息化規(guī)劃》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)突破集成電路設(shè)計(jì)工具及特色工藝。地方層面,寧波、金華、遼寧等地通過專項(xiàng)政策構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),例如寧波對鍵合機(jī)等封測設(shè)備研發(fā)給予技改項(xiàng)目最高2000萬元補(bǔ)助,首次形成銷售訂單的設(shè)備可獲30%驗(yàn)證測試費(fèi)用補(bǔ)貼。此外,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)及地方專項(xiàng)資金為鍵合機(jī)企業(yè)提供融資支持,稅收優(yōu)惠政策如高新技術(shù)企業(yè)15%所得稅優(yōu)惠稅率、研發(fā)費(fèi)用100%加計(jì)扣除,顯著降低企業(yè)創(chuàng)新成本。政策組合拳形成“戰(zhàn)略引領(lǐng)-資金支持-標(biāo)準(zhǔn)護(hù)航-市場倒逼”的協(xié)同效應(yīng),推動國產(chǎn)鍵合機(jī)從“跟跑”向“并跑”轉(zhuǎn)變。
(2)市場需求爆發(fā)
5G基站建設(shè)、人工智能算力提升、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及直接拉動半導(dǎo)體芯片需求,2024年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)4514.2億塊,同比增長28.45%,帶動鍵合機(jī)等封裝設(shè)備需求。汽車電子領(lǐng)域,隨著電動汽車滲透率提升,功率器件(如IGBT、MOSFET)需求激增,楔焊鍵合機(jī)因其高可靠性連接特性迎來市場機(jī)遇。此外,消費(fèi)電子領(lǐng)域,TWS耳機(jī)、智能手表等可穿戴設(shè)備對微型化、高密度封裝的需求,推動倒裝芯片鍵合機(jī)、銅柱鍵合機(jī)等高端設(shè)備應(yīng)用。政策推動的國產(chǎn)化替代需求,如5G、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苕I合機(jī)的需求,進(jìn)一步倒逼企業(yè)加速技術(shù)迭代。
(3)技術(shù)突破窗口
技術(shù)突破為中國鍵合機(jī)行業(yè)打開高端化升級路徑。一方面,跨學(xué)科技術(shù)融合推動設(shè)備性能躍升,例如將人工智能算法應(yīng)用于鍵合過程控制,實(shí)現(xiàn)動態(tài)壓力調(diào)節(jié)與缺陷預(yù)測,提升鍵合良率。另一方面,高端鍵合技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破,如混合鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片間10μm以下間距的互連,是3D堆疊封裝的關(guān)鍵,國內(nèi)企業(yè)已開發(fā)出原理樣機(jī)。此外,激光鍵合、熱壓鍵合等新技術(shù)逐步應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)器件等特殊材料封裝,熱影響區(qū)小、連接強(qiáng)度高的優(yōu)勢滿足生物醫(yī)療、航空航天等高端領(lǐng)域需求。技術(shù)突破不僅提升國產(chǎn)鍵合機(jī)競爭力,更推動行業(yè)向價值鏈高端攀升。
2、挑戰(zhàn)
(1)技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)
中國鍵合機(jī)行業(yè)面臨的首要挑戰(zhàn)是技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。盡管國內(nèi)企業(yè)在金絲鍵合、熱壓鍵合等領(lǐng)域取得突破,但在高端技術(shù)如混合鍵合、激光鍵合等方面仍落后國際水平。例如,混合鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片間10μm以下間距的互連,是3D堆疊封裝的關(guān)鍵,但國內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)具備原型機(jī)開發(fā)能力。此外,鍵合機(jī)需與先進(jìn)封裝工藝(如Chiplet、HBM)同步迭代,國內(nèi)企業(yè)在工藝?yán)斫?、設(shè)備適配等方面存在滯后。
(2)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同挑戰(zhàn)
鍵合機(jī)行業(yè)需與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同,但國內(nèi)企業(yè)在上下游聯(lián)動方面面臨挑戰(zhàn)。上游方面,鍵合機(jī)核心部件如壓電陶瓷、高精度電機(jī)等依賴進(jìn)口,供應(yīng)鏈安全風(fēng)險高。下游方面,國內(nèi)封裝廠多采用國際設(shè)備,國產(chǎn)鍵合機(jī)需通過嚴(yán)苛驗(yàn)證才能進(jìn)入產(chǎn)線,且需與光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等設(shè)備兼容,協(xié)調(diào)成本高。此外,國內(nèi)企業(yè)在工藝數(shù)據(jù)庫、設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)等方面缺乏統(tǒng)一規(guī)劃,導(dǎo)致設(shè)備間數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象嚴(yán)重,制約了整體效率提升。
(3)國際競爭挑戰(zhàn)
中國鍵合機(jī)企業(yè)面臨國際巨頭的全方位競爭壓力。。新加坡ASMPT公司以及美國庫力索法公司占據(jù)全球80%以上市場份額,在技術(shù)、品牌、渠道方面形成壟斷。國內(nèi)企業(yè)需在性價比、服務(wù)響應(yīng)等方面建立差異化優(yōu)勢,但國際巨頭通過降價策略、專利壁壘等手段壓制競爭。此外,國際巨頭通過并購、合資等方式布局中國市場,進(jìn)一步擠壓本土企業(yè)生存空間。國內(nèi)企業(yè)需在突破技術(shù)封鎖的同時,探索海外市場的本地化運(yùn)營,但面臨文化差異、知識產(chǎn)權(quán)等挑戰(zhàn)。
八、競爭格局
中國鍵合機(jī)行業(yè)在近年來取得了顯著的發(fā)展,但整體競爭格局仍呈現(xiàn)出國際巨頭主導(dǎo)、國內(nèi)企業(yè)加速追趕的特點(diǎn)。全球鍵合機(jī)市場主要由新加坡ASMPT公司、美國庫力索法公司等國際巨頭壟斷。盡管國際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位,但國內(nèi)企業(yè)在鍵合機(jī)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。華卓精科可提供混合鍵合設(shè)備和臨時鍵合設(shè)備,包括混合鍵合設(shè)備(UP-UMA®HB300)、熔融鍵合設(shè)備(UP-UMA®FB300)、芯粒鍵合設(shè)備(UP-D2W-HB)。青禾晶元可提供晶圓及芯片鍵合設(shè)備,涵蓋超高真空常溫鍵合(SAB61系列)、親水/混合鍵合(SAB62、SAB82系列)、熱壓/陽極鍵合(SAB63系列)、臨時鍵合/解鍵合(SAB64系列)以及高精度TCB鍵合(SAB83系列)等。芯睿科技最新鍵合機(jī)產(chǎn)品包括4-8寸全新Carriera系列臨時鍵合解鍵合設(shè)備、12寸全新Aviator系列臨時鍵合&12寸全新Libera系列激光解鍵合設(shè)備、8-12寸全新Divina系列永久鍵合機(jī)。拓荊科技的12英寸鍵合機(jī)產(chǎn)品為Dione 300系列,用于實(shí)現(xiàn)在常溫下多材料表面的晶圓鍵合。系列產(chǎn)品包括Dione 300和Dione 300F,可搭載晶圓表面活化、清洗、鍵合和鍵合精度量測模塊等。
九、發(fā)展趨勢
1、智能化與自動化
未來,鍵合機(jī)將深度融合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、人工智能等技術(shù),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)模式智能化轉(zhuǎn)型。設(shè)備將具備自感知、自決策、自執(zhí)行能力,例如通過嵌入式傳感器實(shí)時采集鍵合壓力、溫度、超聲波功率等參數(shù),利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法建立工藝模型,動態(tài)優(yōu)化鍵合軌跡與能量輸入。此外,鍵合機(jī)將與AGV、機(jī)械臂協(xié)同,構(gòu)建無人化封裝產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)物料自動上下料、設(shè)備狀態(tài)遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測性維護(hù)等功能。智能化轉(zhuǎn)型將顯著提升生產(chǎn)效率,降低人為誤差,推動鍵合機(jī)從單機(jī)設(shè)備向智能制造單元演進(jìn)。
2、綠色化與低碳化
在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動下,鍵合機(jī)行業(yè)將加速綠色化轉(zhuǎn)型。設(shè)備設(shè)計(jì)將采用節(jié)能技術(shù),例如優(yōu)化加熱系統(tǒng)、降低待機(jī)功耗、使用可再生能源驅(qū)動模塊。工藝創(chuàng)新將減少材料消耗,例如開發(fā)無鉛鍵合材料、推廣低溫鍵合技術(shù),降低生產(chǎn)過程碳排放。此外,鍵合機(jī)將集成能耗監(jiān)測與碳足跡追溯功能,幫助企業(yè)滿足歐盟碳邊境調(diào)節(jié)機(jī)制(CBAM)等國際環(huán)保法規(guī)要求。綠色化轉(zhuǎn)型不僅是政策合規(guī)需求,更是提升國產(chǎn)鍵合機(jī)國際競爭力的關(guān)鍵。
3、全球化與生態(tài)化
中國鍵合機(jī)行業(yè)將加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。企業(yè)將通過海外并購、合資建廠、本地化服務(wù)等方式拓展國際市場,例如在東南亞設(shè)立研發(fā)中心,貼近客戶需求。同時,國內(nèi)企業(yè)將深化與上下游合作,例如與晶圓廠共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,提前介入新工藝開發(fā);與材料供應(yīng)商協(xié)同創(chuàng)新,突破鍵合絲、焊球等關(guān)鍵材料國產(chǎn)化瓶頸。此外,行業(yè)將推動標(biāo)準(zhǔn)國際化,例如參與SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定,提升國產(chǎn)鍵合機(jī)在全球市場的認(rèn)可度。全球化與生態(tài)化戰(zhàn)略將推動中國鍵合機(jī)行業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“體系制勝”躍升。
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