摘要:MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)一次性形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,因此MLCC也稱為獨石電容器。MLCC是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著手機、家用電器、PC等終端電子產(chǎn)品需求復(fù)蘇,新能源汽車、光伏等新能源行業(yè)繼續(xù)高速增長,2024中國MLCC市場規(guī)模進一步擴大,同比增長7.8%達520.7億元。未來幾年,在新能源類產(chǎn)品及車用電子產(chǎn)品高速發(fā)展的刺激下,以及中國MLCC內(nèi)外資企業(yè)新增產(chǎn)能的釋放,預(yù)計中國MLCC產(chǎn)銷規(guī)模將保持平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計到2028年中國市場MLCC市場規(guī)模將接近700億元。
一、定義及分類
電容器的基本結(jié)構(gòu)是由兩塊導(dǎo)體極板和中間的電介質(zhì)(絕緣體)組成,以靜電的形式儲存和釋放電能,工作原理是當電荷受電場作用力移動時,電容器中的電介質(zhì)會阻礙電荷繼續(xù)移動,進而造成正負電荷在電容器兩極板累積,具有“通交流、阻直流”的特性。根據(jù)介質(zhì)的不同,電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等;其中,陶瓷電容器因體積小、電壓范圍大、價格相對便宜等特點,在整個電容器領(lǐng)域中占比達到50%左右。
陶瓷電容器可進一步分為單層陶瓷電容器(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線式多層陶瓷電容器。MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)一次性形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,因此MLCC也稱為獨石電容器。在陶瓷電容器中,MLCC具有容體比大、結(jié)構(gòu)致密、介質(zhì)損耗小等優(yōu)點,下游應(yīng)用較為廣泛,其市場規(guī)模占整個陶瓷電容器的九成以上。
二、行業(yè)政策
多層陶瓷電容器(MLCC)行業(yè)主管部門為國家發(fā)改委、工信部等政府部門,行業(yè)自律組織為中國電子元件行業(yè)協(xié)會,同時高可靠產(chǎn)品還涉及國防科工局、軍委裝備發(fā)展部和國家保密局等主管部門。
隨著工業(yè)化與信息化的高度融合,包括多層陶瓷電容器(MLCC)在內(nèi)的電子元器件已廣泛應(yīng)用到整個工業(yè)領(lǐng)域中,是支撐整個工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。電子元器件領(lǐng)域已成為全球高科技競爭的主戰(zhàn)場之一,其綜合實力已經(jīng)成為決定全球工業(yè)未來格局的重要因素。國家先后出臺《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等相關(guān)政策,促進多層陶瓷電容器(MLCC)等電子元器件行業(yè)的健康發(fā)展。
三、發(fā)展歷程
MLCC的概念最早可追溯到20世紀中葉,當時電子設(shè)備開始向小型化、輕量化方向發(fā)展,對電子元件的體積和性能提出了更高要求。傳統(tǒng)的電容器在尺寸和性能上難以滿足這一需求,促使科研人員開始探索新型電容器技術(shù)。1960年,美國公司研制成功第一款多層片式陶瓷電容器,其采用了多層陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極交替疊層的結(jié)構(gòu),大大提高了電容的集成度和性能,標志著MLCC的誕生。中國市場,20世紀80年代中期,原電子工業(yè)部下屬715廠、798廠以及若干省市直屬企業(yè)先后從美國引進13條MLC生產(chǎn)線,標志著中國大陸MLC生產(chǎn)核心技術(shù)從早期軋膜成型工藝過渡到現(xiàn)代陶瓷介質(zhì)薄膜流延工藝,在產(chǎn)品小型化和高可靠性方面取得實質(zhì)突破,并于1987年成立了以引進生產(chǎn)線為組成單位的MLC行業(yè)聯(lián)合體。隨后經(jīng)過幾十年的發(fā)展,中國MLCC產(chǎn)業(yè)取得了顯著進步,在國際市場競爭力不斷增強。
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
MLCC產(chǎn)品生產(chǎn)工序多,制造過程復(fù)雜,干式流延工藝流程中需要經(jīng)歷陶瓷漿料配料、流延、印刷、疊層、燒結(jié)等十余道相互銜接的工序,每道工序涉及特定配方、工藝和設(shè)備調(diào)節(jié)等環(huán)節(jié)以保障產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。經(jīng)眾多工藝流程后,要實現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)、高一致性、高良率、多品種多型號的難度較大。目前業(yè)內(nèi)制造商均在該領(lǐng)域深耕多年,經(jīng)驗豐富,行業(yè)新進入者難以突破核心工藝并達到現(xiàn)有制造商的技術(shù)水平,形成了較高的技術(shù)壁壘。
2、客戶壁壘
MLCC作為電子設(shè)備中常用的元件,其穩(wěn)定性和可靠性會直接影響到下游設(shè)備的可靠性,因此下游客戶對MLCC產(chǎn)品的采購非常謹慎。即便供應(yīng)商取得了相關(guān)資質(zhì),下游客戶也會進行嚴格、周密的篩選和比較,并且在采購中對供應(yīng)商進行動態(tài)管理。由于采購前的考查流程較長且復(fù)雜,下游客戶一般不會輕易更換已經(jīng)使用且質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品,也不會輕易放棄與現(xiàn)有供應(yīng)商的合作關(guān)系,這對行業(yè)新進入者構(gòu)成較高壁壘。
除此之外,防務(wù)領(lǐng)域客戶對產(chǎn)品有特殊的要求,該要求必須嚴格保密,并不對外公開,只有長期配套供應(yīng)的廠商可以獲取客戶對產(chǎn)品的需求信息,從而生產(chǎn)出滿足客戶需求的產(chǎn)品。行業(yè)的新進入者很難獲得防務(wù)領(lǐng)域客戶的采購訂單,也很難進入防務(wù)領(lǐng)域的配套供應(yīng)鏈體系,因此防務(wù)領(lǐng)域客戶的獲取和維系構(gòu)成了較高的進入壁壘。
3、資金壁壘
MLCC領(lǐng)域是一個重資金投入的賽道。MLCC產(chǎn)品的生產(chǎn)需要嚴格的專用環(huán)境、精密的專用設(shè)備和檢測設(shè)備,相關(guān)設(shè)備設(shè)施大多數(shù)需要定制,生產(chǎn)線建設(shè)需要大量資金投入方能實現(xiàn)。同時,產(chǎn)品研發(fā)周期長、難度大,需要占用大量資金。對于新進入市場的生產(chǎn)廠家來說,存在較高的資金壁壘。
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
多層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料,中游MLCC產(chǎn)品生產(chǎn)制造及下游應(yīng)用領(lǐng)域。MLCC所需的原材料主要為陶瓷粉體、電極材料、改性添加劑及其他輔助材料。其中,陶瓷粉體的粒徑、均勻度、介電性能和一致性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能穩(wěn)定性。作為基礎(chǔ)電子元器件之一,MLCC的下游應(yīng)用非常廣泛,包括消費電子、移動通信、防務(wù)、汽車等領(lǐng)域。下游應(yīng)用需求的發(fā)展趨勢會影響元器件的發(fā)展,例如國防信息化對MLCC的耐高溫、耐高壓有較高要求,手機等消費電子產(chǎn)品的外觀、性能提升促進MLCC向小體積、大電容方向發(fā)展。中國多層陶瓷電容器(MLCC)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示:








2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
(1)潮州三環(huán)(集團)股份有限公司
三環(huán)集團成立于1970年,2014年在深交所上市,在潮州、深圳、成都、德陽、南充、蘇州、武漢、香港、德國、泰國等地均設(shè)有公司,是一家專注于先進材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的綜合性高新技術(shù)企業(yè)。近年來,針對市場發(fā)展變化,公司持續(xù)加大對MLCC技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的投入,不斷攻克技術(shù)難題,逐步實現(xiàn)品質(zhì)提升和產(chǎn)品穩(wěn)定交付,現(xiàn)已形成相對全面的產(chǎn)品矩陣。目前,公司已逐步突破MLCC生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),推出車規(guī)、工規(guī)、消規(guī)、移動終端等多元化系列,不同系列在性能參數(shù)、可靠性標準等方面各有側(cè)重,匹配多樣化應(yīng)用場景,滿足不同客戶群體的差異化需求。公司MLCC產(chǎn)品核心競爭力顯著提高,客戶份額穩(wěn)步提升,為公司營業(yè)收入增長做出積極貢獻。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入73.75億元,同比增長28.78%;歸屬于母公司所有者的凈利潤21.90元,同比增長38.55%。2025年一季度實現(xiàn)營收18.33億元,同比增長17.24%。
(2)大連達利凱普科技股份公司
達利凱普成立于2011年,公司主營業(yè)務(wù)為射頻微波瓷介電容器的研發(fā)、制造及銷售,致力于向客戶提供高性能、高可靠性的電子元器件產(chǎn)品。公司目前主要產(chǎn)品包含射頻微波MLCC及射頻微波SLCC等,具有高Q值、低ESR、高自諧振頻率、高耐壓、高可靠性等特點,廣泛應(yīng)用于民用工業(yè)類產(chǎn)品和軍工產(chǎn)品的射頻微波電路之中。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.23億元,同比下降6.47%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.14億元,同比下降8.86%;其中瓷介電容器產(chǎn)品實現(xiàn)營收3.16億元,同比下降7.85%,主要原因系部分行業(yè)增速有所放緩,公司下游客戶需求下降影響。
六、行業(yè)現(xiàn)狀
MLCC是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著手機、家用電器、PC等終端電子產(chǎn)品需求復(fù)蘇,新能源汽車、光伏等新能源行業(yè)繼續(xù)高速增長,2024中國MLCC市場規(guī)模進一步擴大,同比增長7.8%達520.7億元。未來幾年,在新能源類產(chǎn)品及車用電子產(chǎn)品高速發(fā)展的刺激下,以及中國MLCC內(nèi)外資企業(yè)新增產(chǎn)能的釋放,預(yù)計中國MLCC產(chǎn)銷規(guī)模將保持平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計到2028年中國市場MLCC市場規(guī)模將接近700億元。
七、機遇和挑戰(zhàn)
1、發(fā)展機遇
(1)國家政策對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持
電子元器件產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),一直受到國家的高度重視和大力支持。隨著我國經(jīng)濟的穩(wěn)步發(fā)展,電子元器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟增長的推動作用越來越明顯,在國民經(jīng)濟中的地位也越來越重要,國家相關(guān)部委為了支持電子元器件相關(guān)行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級、促進下游行業(yè)消費,相繼出臺了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》《質(zhì)量強國建設(shè)綱要》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《提振消費專項行動方案》等多項政策。MLCC作為電子元器件的重要組成部分,一系列利好政策的出臺將對MLCC行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極作用。
(2)下游需求持續(xù)增加
近年來,5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,對MLCC的需求亦逐步提升,通信、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域?qū)LCC的需求尤為旺盛。此外,醫(yī)療、軌道交通、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域也對MLCC有著較大的需求。未來,隨著新興技術(shù)的不斷普及和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,MLCC的市場需求將持續(xù)增長。
(3)國產(chǎn)化替代機遇
隨著我國航空、航天軍事科技與高端裝備的飛速發(fā)展,關(guān)鍵元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料依賴進口的矛盾日益突出,目前仍有眾多國外元器件廣泛應(yīng)用于我國防務(wù)裝備領(lǐng)域,受限于關(guān)鍵原材料、工藝水平及關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù),我國MLCC在產(chǎn)業(yè)規(guī)?;矫媾c國外還有一定的差距,元器件國產(chǎn)化已經(jīng)上升為了國家戰(zhàn)略。挑戰(zhàn)伴隨著機遇,面對當下形勢這也是一次新的洗牌,同時為行業(yè)間合作、企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新契機。
(4)技術(shù)不斷突破
MLCC行業(yè)技術(shù)進步迅速,主要體現(xiàn)在陶瓷粉料配方優(yōu)化、薄層化多層化技術(shù)提升、共燒技術(shù)改進等方面。國內(nèi)企業(yè)正在加速突破核心技術(shù),提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。同時,隨著智能制造和自動化技術(shù)的發(fā)展,MLCC生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量也將得到進一步提升。
2、行業(yè)挑戰(zhàn)
(1)原材料依賴進口
MLCC所用電子陶瓷粉體的粒徑、均勻度、介電性能和一致性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能穩(wěn)定性。目前陶瓷粉體市場集中度較高,主要集中在日、美廠商手中,如日本堺化學(xué)、美國Ferro公司、日本化學(xué)、日本共立等。面對陶瓷粉體的寡頭壟斷局面,國內(nèi)僅宏明電子、風(fēng)華高科和國瓷材料等少數(shù)廠商攻克陶瓷粉體的核心制造技術(shù),但受限于原材料純度、粉體粒徑一致性等原因,國內(nèi)廠商對進口微波、超細高端陶瓷粉體仍保持一定的需求量。
(2)國內(nèi)企業(yè)競爭力有待進一步提升
經(jīng)過多年的發(fā)展,我國涌現(xiàn)了三環(huán)集團、火炬電子、風(fēng)華高科、達利凱普等一批MLCC企業(yè),穩(wěn)步推進國產(chǎn)替代進程。但整體來看,國內(nèi)企業(yè)與國際主要MLCC生產(chǎn)商村田、三星電機、太陽誘電等知名企業(yè)相比,資產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)投入規(guī)模差距顯著,產(chǎn)品性能也存在明顯差距,國內(nèi)企業(yè)競爭力有待進一步提升。
(3)行業(yè)高端人才缺乏
MLCC行業(yè)具有技術(shù)密集的特點,產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)涉及電子、材料、化學(xué)等多種專業(yè)知識的綜合應(yīng)用,專業(yè)技術(shù)人員不僅需要較高的專業(yè)知識水平,而且需要對上游原材料及下游電子產(chǎn)品行業(yè)有較深的理解,具有豐富的實踐經(jīng)驗。隨著行業(yè)的快速發(fā)展,高端專業(yè)人才積累速度已難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要。高端人才較為稀缺,成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。
八、競爭格局
全球MLCC行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢,日本、韓國和中國等國家和地區(qū)的企業(yè)在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。日本企業(yè)如村田、TDK、京瓷、太陽誘電等憑借深厚的技術(shù)積累、先進的制造工藝和完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局,在高端市場占據(jù)較大份額,具有強大的競爭力。韓國三星電機在全球MLCC市場也具有重要地位,其產(chǎn)品在性能和價格上具有一定優(yōu)勢。中國臺灣地區(qū)的國巨、華新科技等企業(yè)在中低端市場具有較強競爭力,通過規(guī)模化生產(chǎn)和成本控制,占據(jù)了一定的市場份額。中國大陸企業(yè)近年來發(fā)展迅速,風(fēng)華高科、三環(huán)集團、火炬電子、鴻遠電子等企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張方面不斷取得突破,加速國產(chǎn)替代進程,但在高端產(chǎn)品和技術(shù)方面與國際領(lǐng)先企業(yè)仍存在一定差距。2024年全球市場中,前五大廠商占據(jù)超過八成的市場份額,其中,份額最大的廠商為日本村田,韓國三星電機穩(wěn)居第二,日本太陽誘電位列第三名。
九、發(fā)展趨勢
產(chǎn)業(yè)鏈方面,上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共同發(fā)展是MLCC行業(yè)的重要趨勢。如在上游原材料供應(yīng)環(huán)節(jié),原材料供應(yīng)商與MLCC生產(chǎn)企業(yè)緊密合作,共同研發(fā)新型材料,提高原材料的性能和質(zhì)量。下游環(huán)節(jié),下游應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)與MLCC生產(chǎn)企業(yè)的合作也日益緊密。應(yīng)用企業(yè)根據(jù)自身產(chǎn)品的發(fā)展需求,向MLCC生產(chǎn)企業(yè)提出性能、尺寸等方面的要求,MLCC生產(chǎn)企業(yè)則根據(jù)這些需求進行產(chǎn)品研發(fā)和改進,實現(xiàn)產(chǎn)品與應(yīng)用的緊密結(jié)合。材料創(chuàng)新方面,新型陶瓷材料在MLCC中的應(yīng)用前景廣闊。傳統(tǒng)的鈦酸鋇基陶瓷材料在介電常數(shù)提升上逐漸接近極限,科研人員正在探索新型的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)陶瓷材料,如摻鍶鈦酸鋇(BST)、摻鑭鋯鈦酸鉛(PLZT)等。這些材料在理論上具有更高的介電常數(shù),能夠在相同體積下顯著提高MLCC的電容量。通過對材料的微觀結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化,如控制晶粒尺寸、晶界特性等,也可以改善材料的介電性能,提高電容量的穩(wěn)定性。產(chǎn)品技術(shù)方面,MLCC產(chǎn)品將朝著高性能、小型化、高容量化方向發(fā)展,不斷優(yōu)化疊層和流延工藝是實現(xiàn)小型化和高容量的重要手段。疊層技術(shù)的進步使得MLCC能夠?qū)崿F(xiàn)更高的層數(shù)堆疊,在有限的體積內(nèi)增加電極面積,從而提高電容量。流延工藝則用于制備更薄的陶瓷介質(zhì)膜,降低介質(zhì)層的厚度,增加電容量。通過改進流延設(shè)備和工藝參數(shù),能夠制備出厚度小于1μm的超薄陶瓷介質(zhì)膜,滿足小型化和高容量的需求。
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