芯片級(jí)玻璃基板

研判2025！中國(guó)芯片級(jí)玻璃基板行業(yè)發(fā)展背景、市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析：受益于先進(jìn)封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速[圖]

當(dāng)前玻璃基板工藝在加工制造、性能測(cè)試、成本控制等方面還需要進(jìn)一步的研究和突破，行業(yè)仍處于前期技術(shù)導(dǎo)入階段，未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)規(guī)模體量將較小，但隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，2023年9月，英特爾推出行業(yè)首個(gè)玻璃基板先進(jìn)封裝計(jì)劃，宣布在2030年之前面向先進(jìn)封裝采用玻璃基板。預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模將超4億美元。