芯片級玻璃基板

研判2025！中國芯片級玻璃基板行業(yè)發(fā)展背景、市場現(xiàn)狀及趨勢分析：受益于先進(jìn)封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板對硅基板的替代將加速[圖]

當(dāng)前玻璃基板工藝在加工制造、性能測試、成本控制等方面還需要進(jìn)一步的研究和突破，行業(yè)仍處于前期技術(shù)導(dǎo)入階段，未來一段時間內(nèi)，市場規(guī)模體量將較小，但隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，2023年9月，英特爾推出行業(yè)首個玻璃基板先進(jìn)封裝計劃，宣布在2030年之前面向先進(jìn)封裝采用玻璃基板。預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場規(guī)模將超4億美元。