內(nèi)存互連芯片
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2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告
《2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》共八章,包含國內(nèi)內(nèi)存互連芯片生產(chǎn)廠商競爭力分析,2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資策略,內(nèi)存互連芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。
研判2025!中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈及技術(shù)趨勢分析:行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張,未來需求將進(jìn)一步放量[圖]
受益于下游技術(shù)持續(xù)迭代及AI服務(wù)器滲透率不斷提升,2021-2024年期間,全球內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模除2023年受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響,出現(xiàn)下滑外,其余年份均呈增長態(tài)勢,市場規(guī)模由2020年的7.68億元增長至2024年的11.68億元,期間年復(fù)合增長率為11.1%。中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展不斷突破,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,2024年中國約占全球內(nèi)存互連芯片行業(yè)20%的份額,市場規(guī)模為16.6億元,同比增長超50%。中國已成為全球AI、半導(dǎo)體領(lǐng)域重要玩家,未來隨著下游不斷發(fā)展,市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢,占全球比重進(jìn)一步提升。
智研觀點(diǎn)
2025-07-29
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