晶圓級(jí)封裝合金焊接球

《晶圓級(jí)封裝合金焊接球項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎。在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。