集成電路
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2025年3月中國集成電路進出口數(shù)量分別為478億個和288億個
根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示：2025年3月中國集成電路進口數(shù)量為478億個，同比增長11.3%，進口金額為323.82億美元，同比增長3.7%，2025年3月中國集成電路出口數(shù)量為288億個，同比增長25.3%，出口金額為157.62億美元，同比增長8.5%。
2025年1-3月中國集成電路產(chǎn)量為1094.7億塊 累計增長6%
2025年3月中國集成電路產(chǎn)量為420億塊，同比增長9.2%；2025年1-3月中國集成電路累計產(chǎn)量為1094.7億塊，累計增長6%。
2025年2月中國集成電路進出口數(shù)量分別為418億個和217億個
2025年2月中國集成電路進口數(shù)量為418億個，同比增長19.7%，進口金額為256.26億美元，同比增長4.5%，2025年2月中國集成電路出口數(shù)量為217億個，同比增長26.7%，出口金額為122.57億美元，同比增長21.6%。
2025年1月中國集成電路進出口數(shù)量分別為417億個和257億個
2025年1月中國集成電路進口數(shù)量為417億個，同比下降4.4%，進口金額為303.37億美元，同比增長1.2%，2025年1月中國集成電路出口數(shù)量為257億個，同比增長15.1%，出口金額為128.47億美元，同比增長4%。
2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共十二章，包含高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析，2025-2031年高性能集成電路行業(yè)投資風險分析等內容。
2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)市場全景調查及投資機會研判報告
《2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)市場全景調查及投資機會研判報告》共十一章，包含中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢預判及前景預測，中國集成電路設計行業(yè)投資特性及投資機會分析，中國集成電路設計行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內容。
2024年1-12月中國集成電路進出口數(shù)量分別為5492億個和2981億個
2024年12月中國集成電路進口數(shù)量為478億個，同比增長13%，進口金額為365.52億美元，同比增長9.8%，2024年12月中國集成電路出口數(shù)量為264億個，同比增長13.9%，出口金額為148億美元，同比增長5.5%；2024年1-12月中國集成電路進口數(shù)量為5492億個，進口金額為3856.45億美元，出口數(shù)量為2981億個，出口金額為1594.99億美元。
2024年1-12月中國集成電路產(chǎn)量為4514.2億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比50.9%)
2024年12月中國集成電路產(chǎn)量為428億塊，同比增長12.5%；2024年1-12月中國集成電路累計產(chǎn)量為4514.2億塊，累計增長22.2%。
2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告》共十三章，包含2020-2024年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域運行分析，中國模擬集成電路典型企業(yè)競爭性財務數(shù)據(jù)分析，2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
![趨勢研判！2025年中國集成電路設備行業(yè)相關政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析：國內市場景氣度高，市場規(guī)模持續(xù)擴大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
趨勢研判！2025年中國集成電路設備行業(yè)相關政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析：國內市場景氣度高，市場規(guī)模持續(xù)擴大[圖]
集成電路設備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，具有產(chǎn)品種類多、技術要求高、制造難度大、設備價值高、行業(yè)壁壘深厚等特點。集成電路設備主要用于晶圓制造和晶圓封測兩個環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備被稱為前道工藝設備，包括晶圓處理設備和其他前端設備，后道工藝設備則主要分為測試設備和封裝設備。前道工藝設備大致可分為11類，共50多種機型，其核心包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備等。后道工藝設備主要包括分選機、劃片機、貼片機、檢測設備等。
