半導(dǎo)體塑封機(jī)

研判2025！中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、進(jìn)出口及重點(diǎn)企業(yè)分析：技術(shù)升級加速自主化進(jìn)程，高端設(shè)備進(jìn)口依賴與出口承壓凸顯產(chǎn)業(yè)鏈短板[圖]

作為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，塑封機(jī)的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)布局深刻影響著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進(jìn)程。2025年1-4月，中國半導(dǎo)體塑封機(jī)進(jìn)口金額為3144.82萬美元，同比增長29.46%；出口金額為1605.21萬美元，同比下降28.05%。