半導體塑封機
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2025-2031年中國半導體塑封機行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體塑封機行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共十一章，包含2020-2024年半導體塑封機行業(yè)各區(qū)域市場概況，半導體塑封機行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2025-2031年中國半導體塑封機行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
![研判2025！中國半導體塑封機行業(yè)產業(yè)鏈、進出口及重點企業(yè)分析：技術升級加速自主化進程，高端設備進口依賴與出口承壓凸顯產業(yè)鏈短板[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/7cb5c70f3a54c426c21dce90a0a5a6386f870908.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！中國半導體塑封機行業(yè)產業(yè)鏈、進出口及重點企業(yè)分析：技術升級加速自主化進程，高端設備進口依賴與出口承壓凸顯產業(yè)鏈短板[圖]
作為半導體封裝環(huán)節(jié)的核心設備，塑封機的技術升級與產業(yè)布局深刻影響著中國半導體產業(yè)鏈的自主化進程。2025年1-4月，中國半導體塑封機進口金額為3144.82萬美元，同比增長29.46%；出口金額為1605.21萬美元，同比下降28.05%。
智研觀點
2025-06-18
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