半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)中期策略：AI端側(cè)應(yīng)用落地+需求回暖 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即
AI 端側(cè)應(yīng)用落地，拉動(dòng)邊緣/端側(cè)計(jì)算芯片需求推理階段是AI 模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推理端通過云計(jì)算、邊緣計(jì)算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺(tái)上部署；IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國AI 公有云服務(wù)市場同比增長80.6%，預(yù)計(jì)2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
2024年一季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：江波龍轉(zhuǎn)虧為盈，排名第4（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2024年一季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來趨勢研判報(bào)告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來趨勢研判報(bào)告》共十一章，包含全球及中國CMP設(shè)備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2024年一季度中國A股半導(dǎo)體上市公司分析：歸屬母公司凈利潤累計(jì)65.13億元，31.41%的企業(yè)出現(xiàn)虧損
截至2024年5月31日10:00，2024年一季度半導(dǎo)體共有156家A股上市公司披露數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)為11671.7億元，凈資產(chǎn)為7270.81億元。156家上市公司分布在18個(gè)省級(jí)行政區(qū)，其中上海上榜企業(yè)最多，有36家，比上年同期增加5家。
2024-2030年中國半導(dǎo)體照明器件行業(yè)市場行情監(jiān)測及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體照明器件行業(yè)市場行情監(jiān)測及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共八章，包含中國半導(dǎo)體照明器件產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及布局狀況研究，中國半導(dǎo)體照明器件企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體照明器件行業(yè)市場及戰(zhàn)略布局策略建議等內(nèi)容。
2023年報(bào)中國A股半導(dǎo)體上市公司分析：歸屬母公司凈利潤累計(jì)314.84億元，25%的企業(yè)出現(xiàn)虧損
截至2024年5月7日10:00，2023年報(bào)半導(dǎo)體共有156家A股上市公司披露數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)為15292.29億元，凈資產(chǎn)為6640.54億元。156家上市公司分布在18個(gè)省級(jí)行政區(qū)，其中上海上榜企業(yè)最多，有36家，比上年同期增加4家。
半導(dǎo)體系列跟蹤：存儲(chǔ)/模擬/SOC業(yè)績驅(qū)動(dòng)股價(jià) 算力板塊持續(xù)堅(jiān)挺
過去兩周費(fèi)半指數(shù)、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底上揚(yáng)，申萬半導(dǎo)體指數(shù)企穩(wěn)復(fù)蘇。（1）半導(dǎo)體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底后一路上揚(yáng)，4.26 日收盤費(fèi)半已重新突破4700 點(diǎn)。過去兩周（0422-0430）申萬半導(dǎo)體指數(shù)從3000 點(diǎn)左右逐步增長到3300 點(diǎn)左右。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。
2024-2030年中國IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告
《2024-2030年中國IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共八章，包含中國IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：各地半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)加速，持續(xù)助力國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元，其中，光刻機(jī)市場占比約為24%。因此，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球光刻機(jī)市場規(guī)模在255.12億美元左右，較上年小幅下降1.27%，較2020年增長49.28%。
