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2026-2032年中國AI SOC行業(yè)市場研究分析及發(fā)展前景研判報告
AI SOC
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2026-2032年中國AI SOC行業(yè)市場研究分析及發(fā)展前景研判報告

發(fā)布時間:2025-09-28 14:02:25

《2026-2032年中國AI SOC行業(yè)市場研究分析及發(fā)展前景研判報告》共九章,包含2021-2025年AI SOC行業(yè)各區(qū)域市場概況,AI SOC行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2026-2032年中國AI SOC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

報告導讀:

AI SoC是專門為AI任務(wù)優(yōu)化的SoC,通常涉及矩陣運算、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI任務(wù),提供高效率的并行計算能力。AI SoC在傳統(tǒng)SoC的基礎(chǔ)上,集成了專為AI計算設(shè)計的功能模塊,特別適合機器學習、深度學習等高計算密度任務(wù)。AI加速器(通常是NPU)是區(qū)別AI SoC和傳統(tǒng)SoC的關(guān)鍵組件。大語言模型和多模態(tài)模型的進步引發(fā)了端邊側(cè)推理需求的爆發(fā)式增長,從而帶動對端邊側(cè)AI SoC的需求增長。端邊側(cè)AI應(yīng)用的快速普及加速算力架構(gòu)向CPU+GPU+NPU+DSP(數(shù)字信號處理器)異構(gòu)算力發(fā)展,推動AI SoC普及率提升。AI SoC通過集成NPU、結(jié)合算法芯片協(xié)同優(yōu)化,突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸,實現(xiàn)功耗、性能、面積的三維優(yōu)化,可有效釋放端邊側(cè)的實時推理與決策能力,是AI在端側(cè)普及的重要基礎(chǔ)設(shè)施。全球AI SoC出貨量由2020年的9.49億顆增長至2024年的15.65億顆,期間實現(xiàn)年復(fù)合增長13.3%。視覺AI SOC為其重要組成部分,所占比重不斷提升。2024年全球視覺AI SOC出貨量達2.46億顆,同比增長52.9%,占AI SOC出貨量的比重達15.7%,較2020年提升了10個百分點。中國市場,在人工智能技術(shù)加速滲透各行各業(yè)的背景下,端側(cè)AI成為重要發(fā)展方向,而端側(cè)AI SOC作為終端設(shè)備實現(xiàn)高效能、低功耗智能化處理的核心硬件,其行業(yè)價值與市場潛力持續(xù)凸顯。目前,國內(nèi)已有許多企業(yè)布局AI SOC芯片領(lǐng)域,AI SOC芯片行業(yè)細分賽道眾多,不同企業(yè)基于技術(shù)積累與市場定位,形成了差異化的發(fā)展路徑。如瑞芯微聚焦于AIoT SoC芯片設(shè)計領(lǐng)域,星宸科技則在安防領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢,晶晨股份是全球多媒體智能終端SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

基于此,依托智研咨詢旗下AI SOC行業(yè)研究團隊深厚的市場洞察力,并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實戰(zhàn)需求,智研咨詢推出《2025-2031年中國AI SOC行業(yè)市場研究分析及發(fā)展前景研判報告》。本報告立足AI SOC新視角,聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢(怎么變)、用戶需求(要什么)、投放選擇(投向哪)、運營方法(如何投)及實踐案例(看一看),期待攜手行業(yè)伙伴,共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機遇,推動AI SOC行業(yè)發(fā)展。

觀點搶先知:

產(chǎn)業(yè)鏈AI SoC行業(yè)上游由軟件供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、原材料供應(yīng)商及設(shè)備供應(yīng)商組成,IP提供商提供可重復(fù)利用的IP模塊,如處理器核心、各種接口模塊等。缺少自研IP模塊能力的SoC提供商通常高度依賴第三方IP供應(yīng)商。中游為AI SoC設(shè)計、制造、封測。下游為AI SoC應(yīng)用領(lǐng)域,AI SoC廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

發(fā)展背景:人工智能已成為科技創(chuàng)新的關(guān)鍵領(lǐng)域和數(shù)字經(jīng)濟時代的重要支柱。近兩年來,越來越多的國家認識到,人工智能對于提升全球競爭力具有關(guān)鍵作用,不斷深化人工智能戰(zhàn)略。2024年全球人工智能IT總投資規(guī)模為3159億美元,并有望在2029年增至12619億美元,五年復(fù)合增長率為31.9%。

市場出貨量AI SoC通過集成NPU、結(jié)合算法芯片協(xié)同優(yōu)化,突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸,實現(xiàn)功耗、性能、面積的三維優(yōu)化,可有效釋放端邊側(cè)的實時推理與決策能力,是AI在端側(cè)普及的重要基礎(chǔ)設(shè)施。全球AI SoC出貨量由2020年的9.49億顆增長至2024年的15.65億顆,實現(xiàn)年復(fù)合增長13.3%。2024年中國AI SOC出貨量約為2.8億顆。

細分市場視覺AI SOC為其重要組成部分,所占比重不斷提升。受益于下游行業(yè)不斷發(fā)展,2024年全球視覺AI SOC出貨量達2.46億顆,同比增長52.9%,占AI SOC出貨量的比重達15.7%,較2020年提升了10個百分點。

企業(yè)格局目前,國內(nèi)已有許多企業(yè)布局AI SOC芯片領(lǐng)域,AI SOC芯片行業(yè)細分賽道眾多,不同企業(yè)基于技術(shù)積累與市場定位,形成了差異化的發(fā)展路徑。如瑞芯微聚焦于AIoT SoC芯片設(shè)計領(lǐng)域,星宸科技則在安防領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢,晶晨股份是全球多媒體智能終端SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

發(fā)展趨勢1、預(yù)計隨著端邊側(cè)設(shè)備需求持續(xù)提升,SoC將在端邊側(cè)智能化進程中發(fā)揮主導作用,并構(gòu)建新的產(chǎn)業(yè)競爭格局。未來AI SOC出貨量將繼續(xù)保持增長態(tài)勢;2、AI生態(tài)下不同設(shè)備的地位導致其對SoC需求的側(cè)重點不同,功耗、性能、速度等指標不可兼得時,市場上將出現(xiàn)更多品類的差異化產(chǎn)品。

報告相關(guān)內(nèi)容節(jié)選:

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【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。
報告目錄

第一章AI SOC行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) AI SOC行業(yè)定義及特征

一、AI SOC行業(yè)定義

二、行業(yè)特征分析

第二節(jié) AI SOC行業(yè)商業(yè)模式分析

第三節(jié) AI SOC行業(yè)主要風險因素分析

一、經(jīng)營風險分析

二、管理風險分析

三、法律風險分析

第四節(jié) AI SOC行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關(guān)標準

三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

第二章2025年AI SOC行業(yè)經(jīng)濟及技術(shù)環(huán)境分析

第一節(jié) 2025年全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境

一、當前世界經(jīng)濟貿(mào)易總體形勢

二、主要國家和地區(qū)經(jīng)濟展望

第二節(jié) 2025年中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2025年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境

二、中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境展望

三、經(jīng)濟環(huán)境對AI SOC行業(yè)影響分析

第三節(jié) 2025年AI SOC行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 2025年AI SOC行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第三章中國AI SOC行業(yè)經(jīng)營情況分析

第一節(jié) AI SOC行業(yè)發(fā)展概況分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

二、行業(yè)發(fā)展特點分析

第二節(jié) AI SOC行業(yè)供給態(tài)勢分析

一、2021-2025年中國AI SOC行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

二、AI SOC行業(yè)企業(yè)所有制結(jié)構(gòu)分析

三、AI SOC行業(yè)企業(yè)注冊資本情況

四、AI SOC行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布情況

第三節(jié) AI SOC行業(yè)消費態(tài)勢分析

一、2021-2025年中國AI SOC行業(yè)消費情況

二、2021-2025年中國AI SOC行業(yè)消費區(qū)域分布

第四節(jié) AI SOC行業(yè)消費價格水平分析

第四章2025年中國AI SOC行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) AI SOC行業(yè)競爭格局

一、行業(yè)品牌競爭格局

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) AI SOC行業(yè)五力競爭分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第三節(jié) AI SOC行業(yè)壁壘分析

一、人才壁壘

二、經(jīng)營壁壘

三、品牌壁壘

第四節(jié) AI SOC行業(yè)競爭力提升策略

第五章AI SOC行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 上游行業(yè)對AI SOC行業(yè)影響分析

第六章AI SOC行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 下游需求市場發(fā)展概況

第二節(jié) 下游需求市場發(fā)展趨勢

第三節(jié) 下游需求市場對AI SOC行業(yè)影響分析

第七章2021-2025年AI SOC行業(yè)各區(qū)域市場概況

第一節(jié) 華北地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、華北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年華北地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年華北地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第二節(jié) 東北地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、東北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年東北地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年東北地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第三節(jié) 華東地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、華東地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年華東地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年華東地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第四節(jié) 華中地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、華中地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年華中地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年華中地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第五節(jié) 華南地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、華南地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年華南地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年華南地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第六節(jié) 西部地區(qū)AI SOC行業(yè)分析

一、西部地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2021-2025年西部地區(qū)需求市場情況

三、2026-2032年西部地區(qū)需求趨勢預(yù)測

第八章AI SOC行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

第九章2026-2032年中國AI SOC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第一節(jié) 2026-2032年中國AI SOC行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

一、AI SOC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

二、AI SOC行業(yè)發(fā)展制約因素分析

三、AI SOC行業(yè)需求前景預(yù)測

第二節(jié) AI SOC行業(yè)研究結(jié)論及建議

一、AI SOC行業(yè)研究結(jié)論

二、行業(yè)發(fā)展策略建議

三、行業(yè)投資方向建議

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。

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