2025年中國(guó)AI SOC行業(yè)發(fā)展背景、市場(chǎng)現(xiàn)狀、相關(guān)企業(yè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研判：受益于端邊側(cè)AI應(yīng)用的快速普及，AI SOC迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇[圖]

內(nèi)容概要：AI SoC是專門為AI任務(wù)優(yōu)化的SoC，通常涉及矩陣運(yùn)算、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI任務(wù)，提供高效率的并行計(jì)算能力。AI SoC在傳統(tǒng)SoC的基礎(chǔ)上，集成了專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的功能模塊，特別適合機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等高計(jì)算密度任務(wù)。AI加速器（通常是NPU）是區(qū)別AI SoC和傳統(tǒng)SoC的關(guān)鍵組件。大語(yǔ)言模型和多模態(tài)模型的進(jìn)步引發(fā)了端邊側(cè)推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)對(duì)端邊側(cè)AI SoC的需求增長(zhǎng)。端邊側(cè)AI應(yīng)用的快速普及加速算力架構(gòu)向CPU+GPU+NPU+DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）異構(gòu)算力發(fā)展，推動(dòng)AI SoC普及率提升。AI SoC通過(guò)集成NPU、結(jié)合算法芯片協(xié)同優(yōu)化，突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸，實(shí)現(xiàn)功耗、性能、面積的三維優(yōu)化，可有效釋放端邊側(cè)的實(shí)時(shí)推理與決策能力，是AI在端側(cè)普及的重要基礎(chǔ)設(shè)施。全球AI SoC出貨量由2020年的9.49億顆增長(zhǎng)至2024年的15.65億顆，期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)13.3%。視覺(jué)AI SOC為其重要組成部分，所占比重不斷提升。2024年全球視覺(jué)AI SOC出貨量達(dá)2.46億顆，同比增長(zhǎng)52.9%，占AI SOC出貨量的比重達(dá)15.7%，較2020年提升了10個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)市場(chǎng)，在人工智能技術(shù)加速滲透各行各業(yè)的背景下，端側(cè)AI成為重要發(fā)展方向，而端側(cè)AI SOC作為終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗智能化處理的核心硬件，其行業(yè)價(jià)值與市場(chǎng)潛力持續(xù)凸顯。目前，國(guó)內(nèi)已有許多企業(yè)布局AI SOC芯片領(lǐng)域，AI SOC芯片行業(yè)細(xì)分賽道眾多，不同企業(yè)基于技術(shù)積累與市場(chǎng)定位，形成了差異化的發(fā)展路徑。如瑞芯微聚焦于AIoT SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，星宸科技則在安防領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)，晶晨股份是全球多媒體智能終端SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

上市企業(yè)：晶晨股份(688099)、北京君正(300223)、瑞芯微(603893)、星宸科技(301536)、全志科技(300458)、富瀚微(300613)、樂(lè)鑫科技（688018）等

相關(guān)企業(yè)：海思技術(shù)有限公司、高通（中國(guó)）控股有限公司、英特爾（中國(guó)）有限公司、安霸半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司、上海為旌科技有限公司、聯(lián)發(fā)科技股份有限公司、億智電子科技有限公司、南京宇都通訊科技有限公司、飛凌微（上海）電子科技有限公司

關(guān)鍵詞：AI SOC產(chǎn)業(yè)鏈、AI SOC發(fā)展背景、AI SOC出貨量、AI SOC相關(guān)企業(yè)、AI SOC發(fā)展趨勢(shì)

一、AI SOC行業(yè)相關(guān)概述

SoC(System on Chip)稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱片上系統(tǒng)，即在一塊芯片上集成一整個(gè)信息處理系統(tǒng)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō) SoC芯片是在中央處理器CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路，是智能設(shè)備的“大腦”。SoC技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，是集成電路(IC)向集成系統(tǒng)(IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的，是集成電路技術(shù)發(fā)展到一定程度的必然產(chǎn)物。1994 年Motorola發(fā)布的Flex Core系統(tǒng)和1995年LSILogic公司為Sony公司設(shè)計(jì)的SoC，是基于IP核完成SoC設(shè)計(jì)的最早報(bào)導(dǎo)。

典型的SoC包括以下部分：（1） 一個(gè)或多個(gè)處理器內(nèi)核，可以是MCU、MPU、數(shù)字信號(hào)處理器或?qū)Ｓ弥噶罴幚砥鲀?nèi)核；（2）存儲(chǔ)器：可以是RAM、ROM、EEPROM或閃存；（3）用于提供時(shí)間脈沖信號(hào)的振蕩器和鎖相環(huán)電路；（4）由計(jì)數(shù)器和計(jì)時(shí)器、電源電路組成的外設(shè)；（5）不同標(biāo)準(zhǔn)的連線接口，如USB、火線、以太網(wǎng)、通用異步收發(fā)；（6）用于在數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)之間轉(zhuǎn)換的ADC/DAC；（7）電壓調(diào)理電路及穩(wěn)壓器。

AI SoC是專門為AI任務(wù)優(yōu)化的SoC，通常涉及矩陣運(yùn)算、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI任務(wù)，提供高效率的并行計(jì)算能力。AI SoC在傳統(tǒng)SoC的基礎(chǔ)上，集成了專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的功能模塊，特別適合機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等高計(jì)算密度任務(wù)。AI加速器（通常是NPU）是區(qū)別AI SoC和傳統(tǒng)SoC的關(guān)鍵組件。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，AI SoC行業(yè)上游由軟件供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、原材料供應(yīng)商及設(shè)備供應(yīng)商組成，IP提供商提供可重復(fù)利用的IP模塊，如處理器核心、各種接口模塊等。缺少自研IP模塊能力的SoC提供商通常高度依賴第三方IP供應(yīng)商。中游為AI SoC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。下游為AI SoC應(yīng)用領(lǐng)域，AI SoC廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)AI SOC行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》

二、AI SOC行業(yè)發(fā)展背景

人工智能是引領(lǐng)未來(lái)的新興戰(zhàn)略性技術(shù)，是驅(qū)動(dòng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要力量。人工智能自 1956 年誕生以來(lái)，相關(guān)理論和技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。直到近十年，得益于深度學(xué)習(xí)等算法的突破、算力的不斷提升以及海量數(shù)據(jù)的持續(xù)積累，人工智能才得以真正大范圍地從實(shí)驗(yàn)室研究走向產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。產(chǎn)業(yè)發(fā)展和賦能的過(guò)程中，一方面，大量的實(shí)踐場(chǎng)景均能看到從“可用”到“好用”的發(fā)展路徑，這離不開(kāi)技術(shù)自身的持續(xù)迭代，工程實(shí)現(xiàn)的不斷優(yōu)化，以及管理體系的支撐保障。另一方面，隨著人工智能應(yīng)用暴露出各種風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，以及人們對(duì)人工智能認(rèn)識(shí)的不斷深入，人工智能治理已經(jīng)成為全球各界高度關(guān)注的議題，對(duì)可信安全的呼聲不斷增多。

人工智能已成為科技創(chuàng)新的關(guān)鍵領(lǐng)域和數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的重要支柱。自 2016 年起，各個(gè)國(guó)家和地區(qū)紛紛將推動(dòng)人工智能發(fā)展上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。近兩年來(lái)，越來(lái)越多的國(guó)家認(rèn)識(shí)到，人工智能對(duì)于提升全球競(jìng)爭(zhēng)力具有關(guān)鍵作用，不斷深化人工智能戰(zhàn)略。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能IT總投資規(guī)模為3159億美元，并有望在2029年增至12619億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率為31.9%。

當(dāng)前，我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。2024年，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破7000億元，標(biāo)志著這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展的關(guān)鍵階段。作為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，人工智能正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地的雙輪驅(qū)動(dòng)，深度融入經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。在此背景下，中國(guó)深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，以政策引導(dǎo)、技術(shù)突破和場(chǎng)景應(yīng)用為三大支柱，加速人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，培育新質(zhì)生產(chǎn)力。

三、AI SOC行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

1、全球市場(chǎng)

大語(yǔ)言模型和多模態(tài)模型的進(jìn)步引發(fā)了端邊側(cè)推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)對(duì)端邊側(cè)AI SoC的需求增長(zhǎng)。端邊側(cè)AI應(yīng)用的快速普及加速算力架構(gòu)向CPU+GPU+NPU+DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）異構(gòu)算力發(fā)展，推動(dòng)AI SoC普及率提升。AI SoC通過(guò)集成NPU、結(jié)合算法芯片協(xié)同優(yōu)化，突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸，實(shí)現(xiàn)功耗、性能、面積的三維優(yōu)化，可有效釋放端邊側(cè)的實(shí)時(shí)推理與決策能力，是AI在端側(cè)普及的重要基礎(chǔ)設(shè)施。全球AI SoC出貨量由2020年的9.49億顆增長(zhǎng)至2024年的15.65億顆，期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)13.3%。

視覺(jué)AI SOC為其重要組成部分，所占比重不斷提升。視覺(jué)AI SoC是專門為視覺(jué)相關(guān)AI任務(wù)優(yōu)化的一類AI SoC，集成了NPU，能夠高效處理圖像和視頻相關(guān)的AI計(jì)算任務(wù)。相比其他類型的AI SoC，視覺(jué)AI SoC更專注于視覺(jué)數(shù)據(jù)處理，適合實(shí)時(shí)、低延遲推理，廣泛應(yīng)用于多類場(chǎng)景的端邊側(cè)設(shè)備，包括攝像頭、視頻存儲(chǔ)及分析設(shè)備（如NVR、NAS等）、機(jī)器人、消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AI眼鏡、智能車載等領(lǐng)域，支持實(shí)時(shí)圖像處理、物體識(shí)別、場(chǎng)景分析等功能。受益于下游行業(yè)不斷發(fā)展，2024年全球視覺(jué)AI SOC出貨量達(dá)2.46億顆，同比增長(zhǎng)52.9%，占AI SOC出貨量的比重達(dá)15.7%，較2020年提升了10個(gè)百分點(diǎn)。

從視覺(jué)AI SOC應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，安防為最大應(yīng)用場(chǎng)景，2024年安防領(lǐng)域出貨量達(dá)1.37億顆，占比55.8%。其次為汽車領(lǐng)域，占比31.3%。移動(dòng)影像設(shè)備、機(jī)器人分別占比4.1%、2.8%。

2、中國(guó)市場(chǎng)

中國(guó)市場(chǎng)，在人工智能技術(shù)加速滲透各行各業(yè)的背景下，端側(cè)AI成為重要發(fā)展方向，而端側(cè)AI SOC作為終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗智能化處理的核心硬件，其行業(yè)價(jià)值與市場(chǎng)潛力持續(xù)凸顯。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI SOC出貨量約為2.8億顆。2025年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，明確提出“到2027年，率先實(shí)現(xiàn)人工智能與新一代智能終端、制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療健康、教育、交通等6大重點(diǎn)領(lǐng)域的廣泛深度融合，其中新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率需超過(guò)70%”。這一政策不僅為端側(cè)AI技術(shù)的落地劃定了明確目標(biāo)，更直接為端側(cè)SOC芯片行業(yè)注入強(qiáng)心劑，未來(lái)AI SOC將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

目前，國(guó)內(nèi)已有許多企業(yè)布局AI SOC芯片領(lǐng)域，AI SOC芯片行業(yè)細(xì)分賽道眾多，不同企業(yè)基于技術(shù)積累與市場(chǎng)定位，形成了差異化的發(fā)展路徑。如瑞芯微聚焦于AIoT SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，星宸科技則在安防領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)，晶晨股份是全球多媒體智能終端SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

四、AI SOC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、AI SOC出貨量將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

隨著端邊側(cè)設(shè)備智能化水平不斷提升，其對(duì)高性能計(jì)算、AI推理能力、多功能集成以及復(fù)雜軟件運(yùn)行環(huán)境的需求日益增強(qiáng)。傳統(tǒng)的微控制單元（MCU）性能瓶頸逐漸顯現(xiàn)。因此，在許多對(duì)智能與連接水平有更高要求的應(yīng)用場(chǎng)景中，SoC正逐步替代MCU，成為設(shè)備架構(gòu)升級(jí)的核心選擇。預(yù)計(jì)隨著端邊側(cè)設(shè)備需求持續(xù)提升，SoC將在端邊側(cè)智能化進(jìn)程中發(fā)揮主導(dǎo)作用，并構(gòu)建新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。未來(lái)AI SOC出貨量將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2030年全球AI SOC出貨量將超45億顆。

2、產(chǎn)品品類更加豐富

圍繞核心設(shè)備呈網(wǎng)狀發(fā)散，SoC是最重要一環(huán)。AI SoC通過(guò)NPU等技術(shù)升級(jí)，將更加聚焦AI處理能力，端側(cè)硬件的重要性進(jìn)一步提升。未來(lái)，AI生態(tài)下不同設(shè)備的地位導(dǎo)致其對(duì)SoC需求的側(cè)重點(diǎn)不同，功耗、性能、速度等指標(biāo)不可兼得時(shí)，市場(chǎng)上將出現(xiàn)更多品類的差異化產(chǎn)品。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國(guó)AI SOC行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。