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2019年紙質載帶行業(yè)產業(yè)鏈結構及市場需求預測:預計2022年全球紙質載帶市場規(guī)模為484億米[圖]

    紙質載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點,會被電子元器件廠商優(yōu)先采用,主要用于厚度不超過1mm的電子元器件的封裝。紙質載帶可分為分切紙帶、打孔紙帶和壓孔紙帶。

紙質載帶示意圖

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紙質載帶產品圖

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    一、紙質載帶行業(yè)產業(yè)鏈

    從紙質載帶的產業(yè)鏈來看,行業(yè)內多數企業(yè)只生產同一層次下的一類或幾類產品,例如在原紙環(huán)節(jié)的主要競爭對手有日本大王、日本王子和韓國韓松,在紙帶及后端加工的企業(yè)有雷科股份和韓國韓松等,以及配合紙質載帶使用的膠帶環(huán)節(jié)的主要競爭對手有臺灣雷科和日本馬岱。

紙質載帶產業(yè)鏈

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    電子專用原紙的生產工藝是核心,行業(yè)壁壘高。原紙的生產工藝較為復雜,需要掌握多項關鍵技術和工藝流程,比如紙張表面處理、層間結合力控制、防靜電處理、毛屑控制等。原紙的產品性能對電子元器件的表面貼裝效果有著較大的影響,因此掌握了電子專用原紙的生產工藝即在源頭.上控制了紙質載帶的生產。

分切紙帶工藝流程

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原紙生產的技術特點

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    原紙自制逐步擺脫進口依賴。電子專用原紙的生產工藝曾被日本企業(yè)(日本大王、日本王子等)所壟斷,國內企業(yè)在技術上處于被動地位。

原紙生產核心工藝

核心技術
主要內容
厚度波動控制技術
原紙的厚度需要保持在一個合理的波動區(qū)間里,厚度較大容易造成打孔編帶時的卡帶,厚度較小容易造成芯片外露或上膠帶與紙帶粘接不良,膠帶松脫芯片掉出。此外,若厚度波動大,復卷分切時容易造成繞卷松或起鍋。
水分控制技術
如果水分含量較小,載帶容易分層;如果水分含量較大,載帶容易彎曲,因此含水量對載帶原紙影響很大,波動范圍一般要控制在土1%以內。
粘結匹配性控制技術
熱熔膠帶與原紙表面在高溫下貼合具有特定的粘結強度,表面涂布粘結性調節(jié)劑使載帶表面熱封上下膠帶時粘結牢固,在按一定角度揭起上膠帶時保持剝離力在控制范圍之內。如果剝離力高出控制范圍,揭起上膠帶時載帶抖動大,芯片易掉出,且容易拉起毛屑阻塞吸芯片的吸嘴或造成紙層破壞;剝離力低于控制范圍,膠帶與紙帶粘結不牢,容易松脫,掉出芯片。
層間結合力控制技術
原紙應具有較高的層間結合強度,使其反復纏繞十幾次不會出現層間剝離現象。
超級壓光技術
不同于普通單一壓光,利用超級壓光技術,通過多個壓光輥輪對原紙進行多次反復壓制,增加原紙表面的平整度和厚度均勻性,使得原紙平滑度能夠符合SMT編帶中與膠帶的粘合剝離強度要求。

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    二、紙質載帶行業(yè)市場需求

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國紙質載帶行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報告》數據顯示:目前紙質載帶上兩個孔穴之間的間距大多為2mm、4mm,若取中間值3mm,以2018年我國電子元件約45996億只的產量為基礎,則對應的紙質載帶使用量約為138億米。我國電子元件產量約占全球總產量的40%,因此推算出全球紙質載帶需求高達345億米。近十年我國電子元件的產量復合增速高達12%,考慮到2019年MLCC去庫存的影響,假定2019年電子元件增速7%,隨后恢復到12%的水平測算我國電子元件產量??紤]到電子元件小型化的趨勢,預計載帶孔穴間距將會下降,預計2022年全球紙質載帶需求484.01億米。

2018-2022年全球電子元件產量預測(億只)

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2018-2022年我國電子元件產量及增速預測(億只)

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2018-2022年載帶孔穴間距(mm)

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2018-2022年全球紙質載帶需求及增速預測

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2018-2022年我國紙質載帶需求及增速預測

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2025-2031年中國紙質載帶行業(yè)市場發(fā)展調研及未來前景規(guī)劃報告
2025-2031年中國紙質載帶行業(yè)市場發(fā)展調研及未來前景規(guī)劃報告

《2025-2031年中國紙質載帶行業(yè)市場發(fā)展調研及未來前景規(guī)劃報告》共十章,包含2020-2024年中國紙質載帶行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現狀分析,2025-2031年中國紙質載帶行業(yè)發(fā)展預測分析,紙質載帶行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內容。

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