2019年聚酰亞胺膜（PI膜）行業(yè)市場規(guī)模、下游應用及產能分布：FPC是聚酰亞胺膜最大的應用領域，驅動PI膜向上[圖]

    聚酰亞胺（Polyimide，PI）是分子主鏈中含有酰亞胺基團（-CO-NHCO-）的芳雜環(huán)高分子化合物，被譽為“解決問題的能手”。PI是目前能夠實際應用的最耐高溫的高分子材料，同時在低溫下也能保持較好性能，長期在-269℃到280℃范圍內不變形。此外PI材料在加工性能、機械性能、絕緣性能、阻燃性能，耐化學腐蝕性、耐輻射性能等諸多方面均有良好的表現(xiàn)，可廣泛應用于航天、機械、醫(yī)藥、電子等高科技領域。

聚酰亞胺的優(yōu)良性能及特點

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    一、聚酰亞胺膜行業(yè)市場規(guī)模

    按照化學組成和加工特性，聚酰亞胺具有不同的分類。聚酰亞胺按化學組成，可分為芳香族和脂肪族兩類；按加工特性，可分為熱塑性和熱固性兩類。熱塑性聚酰亞胺主要包括均苯酐型、聯(lián)苯酐型以及氟酐型，而熱固性聚酰亞胺主要包括雙馬來酰亞胺樹脂以及PMR酰亞胺樹脂。

聚酰亞胺不同分類

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    聚酰亞胺的應用形態(tài)廣泛，主要有薄膜、涂料、復合材料、纖維、泡沫塑料、工程塑料等，其中薄膜是電子級應用的主要形態(tài)。PI薄膜是聚酰亞胺最早進入商業(yè)流通領域且用量最大的一種，主要產品有杜邦的Kapton、宇部興產的Upilex系列和鐘淵的Apical。此后，隨著市場需求的不斷細化以及技術水平的提高，不同特殊單體制備的PI薄膜以及改性PI薄膜逐漸成為了電子級應用的主要材料形態(tài)。

    傳統(tǒng)的PI薄膜顏色多為黃色，最早應用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料，多為電工級產品。隨著航空、軌道交通以及電子信息等諸多技術領域日新月異的發(fā)展，市場和產品的不斷細分以及新興研究領域的開拓，電工級PI膜已經不能完全滿足市場的多元化需求，通過特殊單體制備的不同功能PI薄膜和改性的傳統(tǒng)PI薄膜可以滿足新型的電子級應用需求。

電子級PI膜特性及下游應用

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    PI薄膜市場空間廣闊。預計隨著下游電子行業(yè)的進步，到2022年全球PI薄膜材料的市場規(guī)模將達到24.5億美元。

全球PI膜材料市場規(guī)模（億美元）

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    二、聚酰亞胺膜行業(yè)下游應用

    1.FPC是PI膜最大的應用領域，驅動PI膜向上

    PI薄膜可制成撓性覆銅板（FCCL）基材和覆蓋膜，實現(xiàn)FPC的可撓性。FPC由撓性覆銅板（FCCL）和PI覆蓋膜組成。工藝流程為先在PI薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成FCCL，再描出目標線路，在酸性條件下，溶解除去銅和光刻樹脂，最后在FCCL上部用壓機復貼上帶膠粘劑的PI薄膜（覆蓋膜）。因此，生產FPC不僅需要PI薄膜作為FCCL基材的原材料，還需要用于加工FPC的覆蓋膜。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國PI膜行業(yè)市場運營狀況及發(fā)展規(guī)模預測報告》數(shù)據(jù)顯示：2018年全球FPC產值規(guī)模達約128億美元，隨著電子產品小型化需求的不斷增加，預計2022年全球FPC產值規(guī)模有望達到149億美元左右，將拉動對原材料PI薄膜的需求。

全球FPC產值波動上升

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    2.OLED行業(yè)方興未艾，支撐PI膜材料需求

    全球AMOLED的市場份額也在逐步提高。預測2020全球平板顯示器市場規(guī)模可達1151億美元，其中AMOLED約327億美元，占比28%；全球AMOLED合計產能預計將會達到3350萬平方米，其中W-OLED（白光OLED）產能為880萬平方米，RGB-OLED產能為2470萬平方米。

全球平板顯示器市場規(guī)模（億美元）

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AMOLED產能及預測（百萬平方米）

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    2019年全球OLED智能手機面板出貨量4.65億片，同比增長7.89%，其中三星以3.97億片的出貨量占據(jù)了全球85.4%的市場份額，京東方和和輝光電分別擁有3.60%和3.40%的市場份額。2020年全球OLED智能手機面板出貨量將達到7億片，市場需求迎來整體上升期。

全球OLED智能手機面板出貨量（百萬片）

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    OLED在智能手機端的產能有望超過LCD。OLED在小尺寸屏幕，特別是智能手機端的應用已經逐漸普及，三星、華為、蘋果等手機生產商紛紛采用OLED屏幕制造技術。2018年全球智能手機端的OLED產能占比為47.0%，隨著OLED技術的不斷成熟及成本不斷的下降，智能手機端OLED的產能有望在2020年達到53.0%，超過LCD，成為移動端的主流顯示技術。

智能手機端OLED產能占比有望在2020年超過LCD

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    PI膜是實現(xiàn)智能手機OLED柔性顯示的關鍵。傳統(tǒng)OLED屏幕以玻璃作為封裝、顯示材料。傳統(tǒng)OLED封裝中，一般采用玻璃基板和玻璃蓋板，由于玻璃難以彎曲，傳統(tǒng)OLED顯示屏無法實現(xiàn)折疊和卷曲的功能。傳統(tǒng)OLED器件的封裝方法是通過玻璃蓋子把器件密封到氮氣或氬氣的環(huán)境中，蓋子與基底之間通過UV處理過的環(huán)氧樹脂固化來密封，另外通過加入氧化鈣或氧化鋇來吸收從外界滲透進的水汽，以此提高器件壽命，但封裝方法導致傳統(tǒng)的剛性OLED屏幕較厚。

    PI材料實現(xiàn)了OLED屏幕的曲面與可折疊功能。隨著2007年三星在全世界首次成功實現(xiàn)了OLED屏幕的批量生產，并將剛性OLED技術應用至智能手機之上，OLED技術在移動便攜設備上經歷了快速的發(fā)展。如果要實現(xiàn)柔性的OLED顯示，基板和蓋板均需要更換為柔性材料。柔性OLED具備普通OLED的寬視角、高亮度等優(yōu)點，同時由于襯底是具有良好柔韌性的材料，因此比傳統(tǒng)玻璃襯底的OLED顯示屏更輕薄、更耐沖擊。可見，從剛性OLED屏到曲面屏，再到如今的可折疊柔性OLED屏，PI膜材料逐漸成為了OLED手機TFT基底和蓋板的應用材料。

PI材料在不同類型OLED屏幕中的應用

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    柔性基板需求增速快，帶動PI漿料市場規(guī)模提升。柔性基底OLED在2019年的產能約為1148萬平方米，占比62.0%，超過了剛性基底OLED。隨著智能手機的不斷進化，預計2023年柔顯基底OLED面板年產能將增長至1969萬平方米左右，預計相比2019年增長71.5%。2019年全球PI基板材料的市場規(guī)模約為3981萬美元，預計2020年有望達到5500萬美元。

全球PI膜基板材料市場規(guī)模

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    3.聚酰亞胺膜在散熱上存在增長機會

    導熱石墨膜是5G時代解決電子器件散熱的優(yōu)良材料。隨著5G時代的來臨，智能手機、個人電腦、平板電腦等電子器件為了實現(xiàn)其高性能、即時通訊等功能而高度集成化，內部材料表面產生的熱量急劇增加。為了防止影響電子元件的壽命和保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性，電子器件需借助導熱材料將多余熱量排除，常用導熱材料有金屬材料、人造石墨膜等。傳統(tǒng)金屬導熱材料由于密度較大、熱導率較低、熱膨脹系數(shù)高、無法進一步減薄彎曲、耐化學性差等缺點，無法滿足嚴苛的散熱需求。而人造石墨膜因高導熱系數(shù)以及較低密度的特點，成為了5G時代電子器件散熱的優(yōu)良材料。

    PI膜是制造導熱石墨膜的關鍵材料。石墨導熱膜的生產工藝是將PI薄膜與石墨紙切割成規(guī)定尺寸，層層疊放至確定高度，在每層PI薄膜中夾入石墨紙，再將交叉后的石墨紙與PI薄膜放入1000℃的碳化爐中進行1-6小時的碳化，接著在2800℃-3000℃的氮氣或是氬氣環(huán)境中進行石墨化，最后進行延壓、貼合、模切、復卷等步驟，最終產出成品。

導熱石墨膜生產工藝

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    三、PI膜行業(yè)產能分布

    高端電子級PI膜市場被海外公司壟斷。由于研發(fā)層次及難度很高，目前高端PI薄膜全球市場份額主要被國外少數(shù)企業(yè)所壟斷。國內企業(yè)開始發(fā)力高端產品。從2017年開始，PI薄膜廣闊的市場前景及國內產業(yè)現(xiàn)狀引起眾多企業(yè)及資本的關注，國內多家企業(yè)開始引進國外先進的生產設備，布局化學亞胺法高性能PI薄膜。未來幾年，隨著國內新建PI薄膜生產線量產，國內PI薄膜產能及技術水平與國際PI薄膜巨頭差距有望進一步減小。

國內各PI薄膜及原材料企業(yè)產品概況及產能

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2019年國內各PI薄膜企業(yè)新建產能情況

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