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2018年全球工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì) 國產(chǎn)品牌對(duì)比分析[圖]

    半導(dǎo)體的工藝控制、良率管理、量測(cè)設(shè)備,主要包括尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè),尺寸測(cè)量包括膜厚檢測(cè)、粗糙度測(cè)量、套刻誤差測(cè)量、OCD測(cè)量、掩模板測(cè)量等,缺陷檢測(cè)包括無圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)、電子束復(fù)檢設(shè)備等。

    數(shù)據(jù)顯示,2018年前道工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模64億美元,占前道工藝設(shè)備的10.8%,2019年估計(jì)降至58億美元,同比下滑10%。中國大陸市場(chǎng)約13億美元,其中本土晶圓廠的工藝控制與量測(cè)設(shè)備需求約占1/2,相當(dāng)于6.5億美元。

2013-2019年全球工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

資料來源:智研咨詢整理

    工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上,尺寸測(cè)量占52%(其中,膜厚檢測(cè)占12%、套刻誤差測(cè)量占9%、OCD測(cè)量占10%、晶圓形貌測(cè)量占6%、掩模板測(cè)量占15%),缺陷檢測(cè)占比48%(無圖形晶圓檢測(cè)占5%、有圖形晶圓檢測(cè)占32%、電子束復(fù)檢設(shè)備占11%)。

工藝控制與量測(cè)設(shè)備的分類及構(gòu)成

資料來源:智研咨詢整理

    全球前道工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)被KLA、應(yīng)用材料、Hitachi壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù),全球工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上,KLA市占率52%,應(yīng)用材料市占率12%,日立科技市占率11%,行業(yè)前三名的市占率合計(jì)75%。分產(chǎn)品看,膜厚檢測(cè)設(shè)備主要被KLA、Nova壟斷,套刻誤差測(cè)量設(shè)備被KLA、ASML壟斷,OCD測(cè)量被KLA、Nano壟斷,形貌測(cè)量、掩模板檢測(cè)、無圖形缺陷檢測(cè)、有圖形缺陷檢測(cè)等的60%以上市場(chǎng)被KLA占據(jù),電子束檢測(cè)設(shè)備主要來自應(yīng)用材料、ASML、KLA。

2018年全球工藝控制與量測(cè)設(shè)備的行業(yè)競(jìng)爭格局

資料來源:智研咨詢整理

    KLA:全球高度壟斷的工藝控制與量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。KLA2019年銷售收入46億美元,凈利潤12億美元,毛利率59%,凈利率26%,盈利能力在全球半導(dǎo)體設(shè)備中較高,主要是KLA在各類工藝控制與量測(cè)設(shè)備中均處于壟斷地位,其中在晶圓形貌測(cè)量占85%,在無圖形晶圓檢測(cè)占78%,在有圖形晶圓檢測(cè)占72%,掩模板測(cè)量中占66%,在套刻誤差測(cè)量的市占率65%,在OCD測(cè)量占50%,在膜厚設(shè)備中占45%。

KLA 在各類工藝控制與量測(cè)設(shè)備的市占率

資料來源:智研咨詢整理

    三家工藝控制與量測(cè)設(shè)備國產(chǎn)品牌情況

    上海精測(cè)半導(dǎo)體:有望成為國產(chǎn)品牌后起之秀。上海精測(cè)主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,以橢圓偏振技術(shù)為核心開發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)應(yīng)用的膜厚測(cè)量以及光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量系統(tǒng)。目前已有1臺(tái)膜厚的設(shè)備進(jìn)入半導(dǎo)體廠商,且預(yù)期后續(xù)會(huì)取得客戶的重復(fù)性訂單,電子顯微鏡的相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)在明年推向市場(chǎng),其余相關(guān)的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及擴(kuò)展的過程中。上海精測(cè)成功引入國家集成電路大基金等專業(yè)投資機(jī)構(gòu),將會(huì)使上海精測(cè)的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)全新階段。

    中科飛測(cè):形貌量測(cè)設(shè)備、厚度量測(cè)設(shè)備等已進(jìn)入主流晶圓廠。公司創(chuàng)始人和核心團(tuán)隊(duì)成員具有海外多年技術(shù)積累和管理經(jīng)驗(yàn),自主研發(fā)核心產(chǎn)品包括三維形貌量測(cè)系統(tǒng)CYPRESS系列、表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)SPRUCE系列等。其中公司多臺(tái)光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備進(jìn)入本土存儲(chǔ)客戶,多臺(tái)厚度量測(cè)設(shè)備等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)入青島芯恩產(chǎn)線。

    上海睿勵(lì):老牌國產(chǎn)工藝控制與量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)成立于2005年,距今已有14年歷史,公司曾獲三星電子多臺(tái)膜厚量測(cè)設(shè)備訂單,以及武漢新芯、長江存儲(chǔ)、上海華力等的數(shù)臺(tái)膜厚量測(cè)設(shè)備訂單。

三家工藝控制與量測(cè)設(shè)備本土供應(yīng)商

國產(chǎn)品牌
成立時(shí)間
主要方向
已有客戶
上海精測(cè)
2018
膜厚量測(cè)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量、電子束測(cè)量等
/
中科飛測(cè)
2014
三維形貌量測(cè)系統(tǒng)、表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)等
中芯國際、長江存儲(chǔ)、青島芯恩等
上海睿勵(lì)
2005
光學(xué)薄膜測(cè)量設(shè)備等
三星電子、長江存儲(chǔ)、上海華力等

資料來源:智研咨詢整理

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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)研判報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)研判報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)研判報(bào)告》共八章,包含中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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