研判2025！中國HDI板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局和未來趨勢分析：在5G需求驅(qū)動下，行業(yè)朝著高階化方向發(fā)展[圖]

三、HDI板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

HDI板憑借其能夠增加線路分布密度、減少產(chǎn)品體積和重量、提升電子元件間信號傳輸速度和可靠性等諸多優(yōu)勢，已然成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、高性能化進程中不可或缺的關(guān)鍵部件。近年來，隨著AI技術(shù)發(fā)展，AI服務(wù)器市場規(guī)模急劇擴張，使得HDI板訂單量快速增長；同時消費電子的輕薄化與高性能化，也進一步帶動HDI板的需求；此外，汽車智能化趨勢也是HDI板規(guī)模增長的重要因素，汽車智能化使得車輛配備了越來越多的先進系統(tǒng)，對HDI板等關(guān)鍵零部件的需求不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年全球HDI板行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，2024年全球HDI板市場規(guī)模達到128億美元，同比上漲15.3%。預(yù)計2025年全球HDI板行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持上升趨勢，達到143億美元左右。

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型與汽車電動智能化浪潮的推進，HDI 板市場需求激增。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造和消費市場之一，HDI板行業(yè)也得到快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國HDI板行業(yè)市場規(guī)模為455.68億元，同比上漲16.5%。預(yù)計未來在5G需求驅(qū)動下，HDI板企業(yè)將加速進入中高端市場，行業(yè)市場規(guī)模將進一步擴大。到2025年中國HDI板行業(yè)市場規(guī)模達到509.08億元，同比上漲11.7%。

四、HDI板行業(yè)競爭格局

HDI板行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出海外廠商和中國臺灣廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，中國大陸廠商快速追趕的態(tài)勢。目前，中國大陸HDI企業(yè)以上市公司為主，近兩年在加大對自身產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)投入與升級，并持續(xù)配合下游龍頭廠商在國內(nèi)外擴張高端產(chǎn)能，有望逐步切入算力核心供應(yīng)鏈，并繼續(xù)提升份額。主要包括方正科技、博敏電子、勝宏科技、景旺電子、深南電路、滬電股份、崇達技術(shù)、生益電子、東山精密、超聲電子等。其中，方正科技、博敏電子和勝宏科技等公司都在增加資本支出以提升HDI板產(chǎn)能。

1、方正科技集團股份有限公司

方正科技集團股份有限公司主營業(yè)務(wù)為PCB產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售。公司產(chǎn)品主要包括HDI、多層板、軟硬結(jié)合板和其他個性化定制PCB等，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子、光模塊、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、汽車電子、數(shù)字能源及工控醫(yī)療等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司積累了深厚的技術(shù)實力，在高多層板和HDI領(lǐng)域形成了行業(yè)領(lǐng)先的核心競爭力，長期堅持技術(shù)和品質(zhì)的雙輪驅(qū)動，與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶建立了長期穩(wěn)定的技術(shù)合作關(guān)系，提供包括PCB設(shè)計、制造、仿真和測試的一站式解決方案。2025年上半年公司PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入21.05億元，同比上漲36.6%。

2、勝宏科技(惠州)股份有限公司

??勝宏科技(惠州)股份有限公司專業(yè)從事高密度印制線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品覆蓋剛性電路板（多層板和HDI為核心）、柔性電路板（單雙面板、多層板、剛撓結(jié)合板）全系列，廣泛應(yīng)用于人工智能、汽車電子（新能源）、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計算機、航空航天等領(lǐng)域。在HDI板領(lǐng)域，公司率先突破高多層與高階HDI相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘，具備100 層以上高多層板制造能力，是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，及8階28 層HDI與16層任意互聯(lián)（Any-layer）HDI技術(shù)能力的企業(yè)。從企業(yè)經(jīng)營業(yè)績來看，2025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入90.31億元，同比上漲86%；歸母凈利潤達到21.43億元，同比上漲366.89%。

五、HDI板行業(yè)發(fā)展趨勢

1、HDI板逐漸向高階化方向發(fā)展

由于5G換機潮以及安卓系手機品牌采用AnyLayer HDI主板的趨勢，HDI市場需求得到進一步推動。然而，目前國產(chǎn)手機中應(yīng)用最廣的仍為中階HDI主板。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，市場上多數(shù)低端4G手機主要配備6-8層1階和2階HDI主板，中端手機則以8層2階HDI主板為主，而高端手機則主要選用10層以上的3階HDI主板，這反映出手機主板正朝著高階化方向發(fā)展。未來，隨著高端手機銷售量的不斷增加，高階HDI板的需求量將不斷增加，這將推動企業(yè)不斷加強高端產(chǎn)品制造。

2、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展

未來，HDI板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?。如新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起，為 HDI 板帶來了新的機遇，從車載信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛輔助系統(tǒng)，到電池管理系統(tǒng)，都需要 HDI 板提供穩(wěn)定可靠的電路連接。在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，隨著可穿戴醫(yī)療設(shè)備、便攜式診斷儀器等的普及，HDI 板憑借其輕薄、高集成的特點，能夠滿足醫(yī)療設(shè)備微型化、智能化的需求。

3、綠色制造成為必然趨勢

環(huán)境保護意識的提升使得HDI板行業(yè)必須采用更環(huán)保的生產(chǎn)工藝和材料，減少有害物質(zhì)的使用，如無鉛制程和無鹵素材料的使用。同時，企業(yè)也在積極優(yōu)化蝕刻、電鍍流程，降低化學(xué)藥劑使用量，減少廢棄物產(chǎn)生，并提升資源利用效率，達成原材料循環(huán)利用。