內(nèi)容概況:作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件,PCB廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。近年來,得益于AI服務(wù)器、5G、云計算和汽車等下游需求的持續(xù)增長,PCB行業(yè)迎來了強勁復(fù)蘇,整體發(fā)展趨勢向好。這種向好趨勢進(jìn)一步推動了PCB制造商對電鍍設(shè)備的投資需求,為PCB電鍍設(shè)備行業(yè)帶來了源源不斷的市場動力。2024年,中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為31億元,同比增長11.71%。與此同時,隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展,PCB制造商致力于在減少PCB體積和重量的同時,增加更多的功能組件。這些要求對PCB電鍍設(shè)備的精度提出了更高的要求,從而推動了電鍍設(shè)備的升級和更換。
相關(guān)上市企業(yè):東威科技(688700)
相關(guān)企業(yè):廣東雅潔五金有限公司、寶武鋼鐵集團(tuán)有限公司、中國五礦集團(tuán)有限公司、諾德新材料股份有限公司、紫光展銳(上海)科技有限公司、廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司、株洲鉆石切削刀具股份有限公司、武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司、中國高速傳動設(shè)備集團(tuán)有限公司、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、中興通訊股份有限公司、小米科技有限責(zé)任公司
關(guān)鍵詞:PCB電鍍專用設(shè)備、PCB電鍍專用設(shè)備市場規(guī)模、PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀、PCB電鍍專用設(shè)備發(fā)展趨勢
一、行業(yè)概述
PCB電鍍專用設(shè)備是指專門用于印刷電路板(PCB)制造過程中電鍍工藝的設(shè)備。這些設(shè)備通過電鍍技術(shù)在PCB表面及孔內(nèi)形成金屬層,以改善材料的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性以及其他物理和化學(xué)特性。電鍍工藝是PCB制造中的關(guān)鍵步驟,對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量、性能和可靠性具有決定性影響。市場上PCB電鍍設(shè)備主要包括傳統(tǒng)龍門式電鍍設(shè)備、升降式電鍍設(shè)備、水平式連續(xù)電鍍設(shè)備、垂直連續(xù)電鍍設(shè)備等。
二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括五金、鋼材、板材、銅箔、電子元件(電路元件、傳感器、電鍍電源等)、鉆針、銑刀、激光器、傳動裝置等原材料和零部件。產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB電鍍專用設(shè)備生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為PCB制造業(yè),終端應(yīng)用于5G通訊、消費電子、汽車電子、醫(yī)療、航空航天等。
隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,市場對高性能PCB的需求急劇攀升。這些領(lǐng)域?qū)CB的精度、可靠性以及功能性提出了更高要求,促使PCB設(shè)備制造商不斷加大研發(fā)投入,以提升設(shè)備性能,滿足市場需求,從而推動了市場規(guī)模的擴(kuò)張。2024年,中國PCB設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為294.42億元,同比增長12.20%。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來前景研判報告》
三、市場規(guī)模
近年來,全球PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)增長的態(tài)勢,這一趨勢背后是電子制造業(yè)快速發(fā)展與新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)的雙重驅(qū)動。2024年,全球PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約為5.20億美元,同比增長9.55%。具體而言,電子制造業(yè)的快速擴(kuò)張為行業(yè)提供了基礎(chǔ)需求支撐——隨著5G通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長,高頻高速PCB需求激增,直接拉動電鍍設(shè)備采購量提升。與此同時,新興技術(shù)的涌現(xiàn)進(jìn)一步催化了行業(yè)升級,例如垂直連續(xù)電鍍設(shè)備(VCP)憑借電鍍均勻性高、能耗低的優(yōu)勢,市占率已超一半以上,逐步替代傳統(tǒng)龍門式設(shè)備。
作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件,PCB廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。近年來,得益于AI服務(wù)器、5G、云計算和汽車等下游需求的持續(xù)增長,PCB行業(yè)迎來了強勁復(fù)蘇,整體發(fā)展趨勢向好。這種向好趨勢進(jìn)一步推動了PCB制造商對電鍍設(shè)備的投資需求,為PCB電鍍設(shè)備行業(yè)帶來了源源不斷的市場動力。2024年,中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為31億元,同比增長11.71%。與此同時,隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展,PCB制造商致力于在減少PCB體積和重量的同時,增加更多的功能組件。這些要求對PCB電鍍設(shè)備的精度提出了更高的要求,從而推動了電鍍設(shè)備的升級和更換。
四、重點企業(yè)經(jīng)營情況
目前,PCB電鍍設(shè)備行業(yè)相對成熟,全球PCB電鍍設(shè)備企業(yè)同臺競技。其中,東威科技的設(shè)備在電鍍均勻性與貫孔率(TP)等關(guān)鍵性能指標(biāo)上具有明顯優(yōu)勢。此外,中國臺灣的競銘和德國的安美特等企業(yè)也在垂直升降式和水平連續(xù)式電鍍設(shè)備領(lǐng)域具有代表性的產(chǎn)品。
昆山東威科技股份有限公司成立于2005年,是一家專注于高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司的核心產(chǎn)品包括垂直連續(xù)電鍍設(shè)備(VCP)、水平式表面處理設(shè)備、龍門式電鍍設(shè)備和滾鍍類設(shè)備。其自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在電鍍均勻性、貫孔率(TP)等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司憑借在PCB電鍍設(shè)備領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與領(lǐng)先市場地位,將業(yè)務(wù)拓展至通用五金電鍍領(lǐng)域及新能源領(lǐng)域。公司的下游客戶涵蓋了大多數(shù)國內(nèi)一線PCB制造廠商,并成功將產(chǎn)品出口至日本、韓國、歐洲和東南亞等地區(qū)。2025年上半年,東威科技營業(yè)收入為4.43億元,同比增長13.07%;歸母凈利潤為0.43億元,同比下降23.66%。
競銘機械股份有限公司成立于1997年中國臺灣,是電鍍和表面處理設(shè)備供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、黑氧化處理設(shè)備、除膠渣化學(xué)銅處理設(shè)備、化學(xué)鎳金設(shè)備及ABS電鍍設(shè)備、五金件電鍍設(shè)備等,是國內(nèi)知名的電鍍專用設(shè)備供應(yīng)商。垂直升降式電鍍設(shè)備與安美特水平連續(xù)式設(shè)備形成競品關(guān)系,在電鍍均勻性、貫孔率(TP≥95%)等指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異。設(shè)備采用步進(jìn)式跨槽設(shè)計,減少機械結(jié)構(gòu)復(fù)雜度,提升穩(wěn)定性與成本優(yōu)勢。服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋臺灣、中國、日本、美國等全球多地,深圳子公司負(fù)責(zé)大陸地區(qū)組裝及售后服務(wù)。
五、行業(yè)發(fā)展趨勢
1、技術(shù)迭代升級,驅(qū)動高端化與智能化發(fā)展
中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)正加速向高精度、智能化方向演進(jìn)。以垂直連續(xù)電鍍設(shè)備(VCP)為例,東威科技憑借第三代水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備實現(xiàn)電鍍均勻性±0.7μm的突破,適配AI服務(wù)器、HDI板等高端需求,2024年市占率超50%并持續(xù)擴(kuò)大。未來,設(shè)備將集成AI視覺檢測、實時參數(shù)調(diào)控等智能模塊,實現(xiàn)生產(chǎn)全流程自動化與質(zhì)量追溯。技術(shù)迭代不僅推動國產(chǎn)替代深化,更催生復(fù)合集流體、玻璃基板電鍍等新興應(yīng)用場景,形成“設(shè)備-材料-工藝”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。
2、下游需求擴(kuò)張拉動行業(yè)投資規(guī)模,企業(yè)競爭加劇重塑市場格局
AI服務(wù)器、5G基站、汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)Ω哳l高速PCB的需求激增,直接拉動電鍍設(shè)備投資。同時,東南亞成為產(chǎn)能轉(zhuǎn)移新熱點,泰國PCB產(chǎn)能指數(shù)級增長,中國設(shè)備商如東威科技已布局泰國生產(chǎn)基地,服務(wù)東南亞客戶。競爭格局方面,龍頭企業(yè)憑借技術(shù)壁壘和規(guī)模優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)張。外資企業(yè)雖在高端IC載板領(lǐng)域保持優(yōu)勢,但國產(chǎn)設(shè)備在精密化、智能化領(lǐng)域的突破正逐步縮小差距。
3、在政策引導(dǎo)下,有效強化可持續(xù)發(fā)展能力
電鍍作業(yè)會產(chǎn)生有毒污染,消耗大量資源。隨著環(huán)保意識的提高,PCB制造商將更多地采用環(huán)境安全、低能耗、節(jié)約資源的設(shè)備。例如,垂直連續(xù)電鍍設(shè)備和水平鍍設(shè)備可以為PCB制造提供一個封閉的空間,通過減少熱損失來節(jié)約能源。因此,過時的PCB電鍍設(shè)備正面臨被淘汰的風(fēng)險,而環(huán)保型的PCB電鍍設(shè)備,例如垂直連續(xù)電鍍設(shè)備,則預(yù)計將受到市場的更多青睞。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(elizabethfrankierollins.com)發(fā)布的《中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來前景研判報告
《2025-2031年中國PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來前景研判報告》共十四章,包含2025-2031年P(guān)CB電鍍專用設(shè)備行業(yè)投資機會與風(fēng)險,PCB電鍍專用設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。



