封裝基板
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2020年中國(guó)封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，市場(chǎng)集中度較分散，國(guó)產(chǎn)占有率提高空間大[圖]
2019年全球半導(dǎo)體材料整體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入下降，包括半導(dǎo)體封裝材料；2019年中國(guó)集成電路測(cè)封材料市場(chǎng)規(guī)模為54.28億美元，較2018年的56.75億美元同比下降4.35%。
智研觀點(diǎn)
2020-12-17
2021-2027年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》共十四章，包含2021-2027年封裝基板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，封裝基板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
