半導(dǎo)體陶瓷電容器

趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)半導(dǎo)體陶瓷電容器?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析：高頻化、小型化趨勢(shì)明確，MLCC引領(lǐng)高端市場(chǎng)擴(kuò)容[圖]

半導(dǎo)體陶瓷電容器是以鐵電體（如BaTiO?）或順電體（如SrTiO?）陶瓷材料為基礎(chǔ)，通過(guò)半導(dǎo)體化處理形成特殊電導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電子元件。其核心特性包括：超高介電常數(shù)、優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性、低等效串聯(lián)電阻（ESR）與高頻適應(yīng)性，以及通過(guò)晶界絕緣層或表面氧化層技術(shù)實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層薄化，兼顧耐壓性與小型化需求，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、工業(yè)電源等高可靠性領(lǐng)域。