半導(dǎo)體濺射靶材

2025年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展背景、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及前景展望：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體濺射靶材規(guī)模增至33億元[圖]

半導(dǎo)體濺射靶材是指用于半導(dǎo)體芯片制造過程中的高純度、高性能濺射靶材。這類靶材是半導(dǎo)體制造中物理氣相沉積工藝的核心材料，通過在晶圓表面沉積金屬薄膜，形成芯片的互連線、阻擋層、電極和接觸點(diǎn)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體濺射靶材按照結(jié)構(gòu)可分為金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材。