半導(dǎo)體封裝設(shè)備

2025年中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來趨勢(shì)研判：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，一季度半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售額約75億元[圖]

半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們負(fù)責(zé)將芯片封裝成最終的產(chǎn)品形態(tài)，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備、清洗與搬運(yùn)設(shè)備等。