CMP清洗液

趨勢研判！2025年中國CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、發(fā)展現(xiàn)狀、重點(diǎn)企業(yè)及未來發(fā)展趨勢分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利加持，CMP清洗液賽道前景廣闊[圖]

CMP清洗液是半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的核心配套材料，主要用于去除晶圓表面殘留的拋光液、金屬離子、有機(jī)物、微塵顆粒及氧化層碎屑等雜質(zhì)。其核心功能是確保晶圓表面達(dá)到納米級清潔度，避免雜質(zhì)引發(fā)芯片缺陷，從而提升良率和可靠性。作為CMP工藝的“收尾環(huán)節(jié)”，清洗液的性能直接影響后續(xù)光刻、刻蝕等工序的精度，是半導(dǎo)體制造中不可替代的關(guān)鍵材料。