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2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告
熱敏打印頭
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2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告

發(fā)布時間:2021-10-15 02:52:06

《2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》共十二章,包含2025-2031年熱敏打印頭行業(yè)各區(qū)域市場概況,熱敏打印頭行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。

  • R981254 共187頁、10.3萬字、156個圖表
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內容概況

為方便行業(yè)人士或投資者更進一步了解熱敏打印頭行業(yè)現狀與前景,智研咨詢特推出《2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》(以下簡稱《報告》)。報告對中國熱敏打印頭市場做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實地走訪、調研和分析成果的呈現。

為確保熱敏打印頭行業(yè)數據精準性以及內容的可參考價值,智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作,并對數據進行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個領域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年熱敏打印頭行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,以及創(chuàng)新前沿熱點,進而賦能熱敏打印頭從業(yè)者搶跑轉型賽道。

熱敏打印頭是熱敏打印機的核心部件,由陶瓷基板、發(fā)熱體、集成電路和保護層通過特定的燒結、安裝工藝組裝而成,通過加裝散熱板、電路板和插座與熱敏打印機機身連接。熱敏打印頭的工作原理是通過輸出支持目標模式的信號,由集成電路對每個發(fā)熱點單獨進行發(fā)熱控制,產生熱量變化使熱敏紙發(fā)色或使色帶墨涂層熔化后附在打印介質上。記錄介質由橡膠滾輪同步通過發(fā)熱體,從而實現文字或圖像的打印輸出。按不同的標準,熱敏打印頭可以劃分為不同的類型,按技術路線劃分,分為厚膜產品、薄膜產品,按發(fā)熱體位置的形成部位不同,可劃分為平面型、端面型、斜面型、斜角型,從發(fā)色原理角度劃分,可分為熱敏式和熱轉寫式。

熱敏打印頭處于熱打印機產業(yè)鏈的上游,從熱敏打印頭產業(yè)鏈來看,其上游為ASIC、MOD漿料、金線、厚膜導體漿料、PCB、陶瓷白板等材料供應商,整體市場供應充足。行業(yè)下游為熱打印機生產廠商,終端應用領域包括商業(yè)/零售、交通/運輸、工業(yè)/制造業(yè)、現代物流、金融、稅務、餐飲、彩票、醫(yī)療保健、通信、政府機構等。

目前中國是全球最大的熱敏打印機生產國,國內產品在滿足國內市場需求的同時,還大量出口至海外市場,憑借優(yōu)良的性價比,國內產品在海外市場銷售業(yè)績較為良好,近年來出口金額維持在30-40億元左右。熱敏打印頭市場應用方面,厚膜產品主要應用于對打印速度、分辨率無較高要求的應用領域,其增長速度趨緩,在收據日志打印類、小標識打印類、傳真機等領域占據優(yōu)勢地位。而薄膜產品則在工業(yè)標簽、彩色照片、卡片、日期碼等打印質量高、打印速度快、彩色打印等精細打印應用領域占據統(tǒng)治地位,后續(xù)發(fā)展?jié)摿σ哺蟆?

隨著市場需求的增加,全球市場對熱敏打印頭的需求保持高速增長。數據顯示,2022年全球熱敏打印頭市場銷量達到10284萬臺,銷售金額為32.00億元,其中厚膜打印頭數量占比約76%,金額約占52%;而薄膜打印頭的銷售數量僅占24%,金額占比達到48%。

國內市場方面,隨著熱打印應用領域從傳統(tǒng)的傳真機發(fā)展到各類金融憑條、餐飲及收銀小票、物流面單、條碼標簽、彩色照片及家庭學習、心電圖及醫(yī)療膠片等更廣闊的民用消費市場,中國市場在全球熱敏打印頭打印的市場的占比逐步擴大,現已成為全球最大的熱敏打印頭應用市場。據統(tǒng)計,2022年中國市場的銷量達到5085萬臺,占全球比重超過49%,銷售金額為14.30億元,占比超過44%。

熱敏打印頭的商業(yè)化生產起源于日本,直到本世紀初期全球百分之九十以上的熱敏打印頭都出自日本廠家。目前世界上4家主要的熱敏打印頭生產企業(yè)市場占有率超過85%,分別為京瓷、羅姆、華菱電子和AOI,除本公司外,全部集中在日本。其中羅姆、AOI以厚膜產品為主,京瓷以薄膜產品為主。除以上4家行業(yè)主要熱敏打印頭生產企業(yè)外,阿爾卑斯和東芝北斗等日本公司熱敏打印頭已量產多年,湖南凱通電子有限公司等國內公司的熱敏打印頭也開始生產。

華菱電子是業(yè)界產品應用領域覆蓋較廣、可同時提供薄膜和厚膜兩種技術產品的公司,在熱打印諸多領域處于優(yōu)勢地位。2022年公司熱敏打印頭產品銷售數量在全球市場占比約32%,位居世界第一;銷售金額占比約19%,位居世界第三。其中,厚膜產品銷售數量在全球厚膜市場占比約41%,位居世界第一;薄膜產品銷售數量在全球薄膜市場占比約2%。

《2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現,更是熱敏打印頭領域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等,提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章熱敏打印頭行業(yè)相關概述

第一節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)定義及特征

一、熱敏打印頭行業(yè)定義及分類

二、行業(yè)特征分析

第二節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)經營模式分析

一、采購模式分析

二、生產模式分析

三、銷售模式分析

四、熱敏打印頭行業(yè)經營模式影響因素分析

第三節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)主要風險因素分析

一、經營風險分析

二、管理風險分析

三、法律風險分析

第四節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)數據來源與統(tǒng)計口徑

一、統(tǒng)計部門與統(tǒng)計口徑

二、統(tǒng)計方法與數據種類

第五節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)研究概述

一、熱敏打印頭行業(yè)研究目的

二、熱敏打印頭行業(yè)研究原則

三、熱敏打印頭行業(yè)研究方法

四、熱敏打印頭行業(yè)研究內容

第六節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關標準

三、行業(yè)相關發(fā)展政策

第二章2024年熱敏打印頭行業(yè)經濟及技術環(huán)境分析

第一節(jié) 2024年全球宏觀經濟環(huán)境

一、當前世界經濟貿易總體形勢

二、主要國家和地區(qū)經濟展望

第二節(jié) 2024年中國經濟環(huán)境分析

一、2024年中國宏觀經濟環(huán)境

二、中國宏觀經濟環(huán)境展望

三、經濟環(huán)境對熱敏打印頭行業(yè)影響分析

第三節(jié) 2024年熱敏打印頭行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 2024年熱敏打印頭行業(yè)技術環(huán)境

一、熱敏打印頭行業(yè)專利申請數分析

二、熱敏打印頭行業(yè)專利申請人分析

三、熱敏打印頭行業(yè)熱門專利技術分析

第五節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)技術動態(tài)

第六節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展趨勢

第三章全球熱敏打印頭行業(yè)運營態(tài)勢

第一節(jié) 全球熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展概況

一、全球熱敏打印頭行業(yè)運營態(tài)勢

二、全球熱敏打印頭行業(yè)競爭格局

三、全球熱敏打印頭行業(yè)規(guī)模預測

第二節(jié) 全球主要區(qū)域熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢預測

一、北美熱敏打印頭行業(yè)市場概況及趨勢

二、亞太熱敏打印頭行業(yè)市場概況及趨勢

三、歐盟熱敏打印頭行業(yè)市場概況及趨勢

第四章中國熱敏打印頭所屬行業(yè)經營情況分析

第一節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展概況分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

二、行業(yè)發(fā)展特點分析

三、行業(yè)發(fā)展影響因素

四、行業(yè)經營情況及全球份額分析

第二節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)生產態(tài)勢分析

一、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)產能統(tǒng)計

二、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)產量分析

三、2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)產量預測圖

第三節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)銷售態(tài)勢分析

一、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)需求統(tǒng)計

二、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)需求區(qū)域分析

三、2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)需求預測圖

第四節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計

二、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)需求規(guī)模區(qū)域分布

三、2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)市場規(guī)模預測圖

第五節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)價格現狀、影響因素及趨勢預測

一、2020-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)價格回顧

二、中國熱敏打印頭行業(yè)價格影響因素分析

三、2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)價格走勢預測圖

第五章2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)進出口分析

第一節(jié) 2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)進口分析

一、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)進口總量分析

二、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)進口總金額分析

三、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)進口均價走勢圖

四、熱敏打印頭所屬行業(yè)進口分國家情況

五、熱敏打印頭所屬行業(yè)進口均價分國家對比

第二節(jié) 2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)出口分析

一、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)出口總量分析

二、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)出口總金額分析

三、2020-2024年熱敏打印頭所屬行業(yè)出口均價走勢圖

四、熱敏打印頭所屬行業(yè)出口分國家情況

五、熱敏打印頭所屬行業(yè)出口均價分國家對比

第六章中國熱敏打印頭所屬行業(yè)經濟指標分析

第一節(jié) 2020-2024年中國熱敏打印頭所屬行業(yè)整體概況

一、企業(yè)數量變動趨勢

二、行業(yè)資產變動趨勢

三、行業(yè)負債變動趨勢

四、行業(yè)銷售收入變動趨勢

五、行業(yè)利潤總額變動趨勢

第二節(jié) 2020-2024年中國熱敏打印頭所屬行業(yè)供給情況分析

一、行業(yè)總產值分析

二、行業(yè)產成品分析

第三節(jié) 2020-2024年中國熱敏打印頭所屬行業(yè)銷售情況分析

一、行業(yè)銷售產值分析

二、所屬行業(yè)產銷率情況

第四節(jié) 2020-2024年中國熱敏打印頭所屬行業(yè)經營效益分析

一、所屬行業(yè)盈利能力分析

二、所屬行業(yè)運營能力分析

三、所屬行業(yè)償債能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第七章2024年中國熱敏打印頭行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)壁壘分析

一、資質壁壘

二、技術壁壘

三、規(guī)模壁壘

四、經營壁壘

五、品牌壁壘

六、人才壁壘

第二節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)競爭格局

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)五力競爭分析

一、現有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第四節(jié) 2025-2031年熱敏打印頭行業(yè)競爭格局展望

第五節(jié) 2025-2031年熱敏打印頭行業(yè)競爭力提升策略

第八章熱敏打印頭行業(yè)上游產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 上游電子元器件分析

一、上游電子元器件生產分析

二、上游電子元器件銷售分析

二、2025-2031年上游電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 上游有色金屬分析

一、上游有色金屬生產分析

二、上游有色金屬銷售分析

二、2025-2031年上游有色金屬行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 上游原料市場對熱敏打印頭行業(yè)影響分析

第九章熱敏打印頭行業(yè)下游產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 下游需求市場零售分析

一、下游需求市場零售發(fā)展概況

二、2025-2031年下游需求市場零售行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 下游需求市場金融分析

一、下游需求市場金融發(fā)展概況

二、2025-2031年下游需求市場金融行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 下游需求市場對熱敏打印頭行業(yè)影響分析

第十章2020-2024年熱敏打印頭行業(yè)各區(qū)域市場概況

第一節(jié) 華北地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、華北地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華北地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華北地區(qū)需求趨勢預測

第二節(jié) 東北地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、東北地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年東北地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年東北地區(qū)需求趨勢預測

第三節(jié) 華東地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、華東地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華東地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華東地區(qū)需求趨勢預測

第四節(jié) 華中地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、華中地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華中地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華中地區(qū)需求趨勢預測

第五節(jié) 華南地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、華南地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華南地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華南地區(qū)需求趨勢預測

第六節(jié) 西部地區(qū)熱敏打印頭行業(yè)分析

一、西部地區(qū)區(qū)域要素及經濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年西部地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年西部地區(qū)需求趨勢預測

第十一章熱敏打印頭行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析

第一節(jié) 山東華菱電子股份有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第二節(jié) 京瓷公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第三節(jié) 羅姆半導體集團

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第四節(jié) AOI ELECTRONICS

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第五節(jié) 東莞石龍京瓷有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第六節(jié) 大連佳盈半導體技術有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經營狀況及競爭力分析

第十二章2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)投資回顧

一、熱敏打印頭行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計

二、熱敏打印頭行業(yè)投資結構分析

第二節(jié) 2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)投資規(guī)模及增速預測

第三節(jié) 2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展趨勢預測

一、熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展驅動因素分析

二、熱敏打印頭行業(yè)發(fā)展趨勢預測

三、熱敏打印頭行業(yè)產銷及市場規(guī)模預測

四、2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)全球市場份額預測

第四節(jié) 熱敏打印頭行業(yè)投資現狀及建議

一、熱敏打印頭行業(yè)投資項目分析

二、熱敏打印頭行業(yè)投資機遇分析

三、熱敏打印頭行業(yè)投資風險警示

四、熱敏打印頭行業(yè)投資策略建議

圖表目錄

圖表1:熱敏打印頭基本構造及工作原理圖

圖表2:熱敏打印頭分類情況(按制造技術)

圖表3:熱敏打印頭分類情況(按發(fā)熱體位置)

圖表4:熱敏打印與其他打印方式比較

圖表5:企業(yè)登記注冊類型與代碼

圖表6:行業(yè)研究大致分類

圖表7:投資行業(yè)研究關鍵問題

圖表8:熱敏打印頭行業(yè)研究基本原則

圖表9:行業(yè)研究主要方法

圖表10:行業(yè)研究的內容包含要素示意圖

圖表11:熱敏打印頭行業(yè)相關標準

圖表12:全球經濟形勢分析框架

圖表13:部分經濟體工業(yè)生產指數變化

圖表14:部分國際都市交通擁堵指數(點,月度平均)

圖表15:部分經濟體私人消費支出環(huán)比增速(%)

圖表16:歐元區(qū)部分經濟體固定資本形成總額環(huán)比增速(%)

圖表17:全球及各部門宏觀杠桿率變化趨勢

圖表18:2024年全球GDP季度同比和環(huán)比折年率增速預測(%)

圖表19:2024年一、二季度美國GDP分項對經濟增長的拉動情況(百分點)

圖表20:NBER衡量美國經濟周期的主要指標同比增速變動趨勢

圖表21:歐元區(qū)PMI指數持續(xù)下滑

圖表22:日本通脹水平持續(xù)處在高位

圖表23:2016-2024年中國GDP發(fā)展運行情況

圖表24:2011-2024年中國居民人均可支配收入情況

圖表25:2008-2024年中國城鎮(zhèn)及農村居民收入及消費支出情況

圖表26:2024年居民人均消費支出構成占比

圖表27:2024年居民人均消費支出情況 單位:元

圖表28:2016-2024年中國固定資產投資(不含農戶)投資情況

圖表29:2022-2024年中國規(guī)模以上工業(yè)同比增長速度

圖表30:2016-2024年中國社會消費品零售總額情況

圖表31:2016-2024年1-6月中國貨物進出口總額情況

圖表32:2014-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)專利申請趨勢分析 單位:個

圖表33:2014-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)專利申請人申請授權趨勢分析 單位:個

圖表34:2014-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)專利申請人技術構成分析 單位:個

圖表35:2009-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)專利技術趨勢分析 單位:個

圖表36:2015-2024年全球熱敏打印頭需求量統(tǒng)計圖

圖表37:2015-2024年全球熱敏打印頭市場規(guī)模走勢圖

圖表38:全球主要熱敏打印頭生產商簡介

圖表39:2017-2024年全球各區(qū)域熱敏打印頭市場規(guī)模對比

圖表40:2025-2031年全球熱敏打印頭需求量及市場規(guī)模預測圖

圖表41:2017-2030年北美地區(qū)熱敏打印頭市場規(guī)模統(tǒng)計及預測圖

圖表42:2017-2030年亞太地區(qū)熱敏打印頭市場規(guī)模統(tǒng)計及預測圖

圖表43:2017-2030年歐盟地區(qū)熱敏打印頭市場規(guī)模統(tǒng)計及預測圖

圖表44:中國熱敏打印頭發(fā)展歷程

圖表45:2015-2024年中國熱敏打印頭進口金額及占比國內市場規(guī)模比重

圖表46:2015-2024年中國熱敏打印頭規(guī)模及占比全球比重

圖表47:2015-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)產能統(tǒng)計

圖表48:2015-2024年中國熱敏打印頭行業(yè)產量

圖表49:2025-2031年中國熱敏打印頭行業(yè)產量預測圖

圖表50:2015-2024年我國熱敏打印頭供需平衡統(tǒng)計圖

圖表51:2015-2024年我國熱敏打印頭需求量統(tǒng)計圖(按類型)

圖表52:2015-2024年我國熱敏打印頭需求分區(qū)域統(tǒng)計圖

圖表53:2025-2031年我國熱敏打印頭供需平衡預測圖

圖表54:2025-2031年我國熱敏打印頭需求量預測圖(按類型)

圖表55:2015-2024年我國熱敏打印頭行業(yè)銷售收入及市場規(guī)模走勢圖

圖表56:2015-2024年我國熱敏打印頭行業(yè)銷售收入及市場規(guī)模走勢圖

圖表57:2015-2024年我國各區(qū)域熱敏打印頭市場規(guī)模走勢圖

圖表58:2015-2024年我國熱敏打印頭行業(yè)銷售收入及市場規(guī)模走勢圖

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